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臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
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4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據(jù)知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產5萬片

  • 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

  • Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
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英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產，單季完成3萬片晶圓

  • 據(jù)路透社2月24日報道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示，英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產，早期數(shù)據(jù)表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve Carson指出，新的High NA EUV光刻機能以更少曝光次數(shù)完成與早期設備相同的工作，從而節(jié)省時間和成本。英特爾工廠的早期結果顯示，High NA EUV 機器只需要一次曝光和“個位數(shù)”的處理步驟，即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
  • 關鍵字： 英特爾  High NA EUV  光刻機  晶圓  

三星電子晶圓代工部門設備投資預算陡降

  • 據(jù)韓媒報道，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規(guī)?？蛇_15~20萬億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上，還將對美國泰勒市晶圓廠進行小規(guī)?；A設施投資。
  • 關鍵字： 三星  晶圓  預算  

應對降價：三星大幅減產西安工廠NAND閃存！

  • 1月13日消息，據(jù)媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產，以此應對全球NAND供應過剩導致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產量預計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應，導致整體產能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產措施，當時
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世界先進與NXP合資廠 新加坡廠動土

  • 世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務，并為未來發(fā)展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業(yè)做出貢獻，更將為當?shù)馗呖萍籍a業(yè)注入強勁動能。方略日前也指出，世界先進近年持續(xù)策略轉型，氮化鎵今
  • 關鍵字： 世界先進  NXP  晶圓  

華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓生產線正式調通

  • 據(jù)珠海高新區(qū)官微消息，近日，珠海華芯微電子有限公司（以下簡稱“華芯微電子”）首條6寸砷化鎵晶圓生產線正式調通，并生產出第一片6寸2um砷化鎵HBT晶圓，將于2025年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產。據(jù)悉，該晶圓具備高增益、高效能的特性，可應用于先進5G Phase 7/8手機功率放大器模組以及Wi-Fi 6/7等設備。這一產品的成功推出，不僅進一步豐富了華芯微電子的產品線，也為其在射頻芯片國產化制造領域樹立了新的里程碑。華芯微電子于2023年在珠海高新區(qū)成立，系華芯（珠海）半導體有限公司旗下子公司，專注于化合物半導
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域，臺積電拿
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  晶圓  代工  臺積電  

臺積電美國晶圓廠4nm試產良率已與在臺工廠相近

  • 據(jù)彭博社援引消息稱，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目首座工廠4nm產線的試產良率已與臺積電位于臺灣地區(qū)的南科廠良率相近。臺積電在回應彭博社報道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項目“正在按計劃進行，進展良好”。根據(jù)此前的信息顯示，臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月中旬完成了第一條生產線的架設，并開始接電并投入基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產，而根據(jù)彭博社最新的報道來看，基于該生產線的第一批試產的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當，那么表明其后續(xù)如果量產，良率將不是問題。根據(jù)規(guī)劃，臺積電將在美國亞利
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  4nm  

英特爾計劃再調整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務

  • 英特爾正在經歷其最艱難的時期，今年第二季度的財報表現(xiàn)糟糕，市值已經跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達市值已接近3萬億美元。為了扭轉不利的處境，在二季度的財報中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡運營、大幅削減支出和員工數(shù)量：2024年非美國通用會計準則下的研發(fā)、營銷、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預計2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計劃一部分的裁員，預計將裁減超過15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報道稱，已宣布裁員、削減支出的英
  • 關鍵字： 英特爾  AI  代工  晶圓  

全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復蘇跡象。
  • 關鍵字： 晶圓  代工  中芯國際  人工智能  臺積電  

美媒：英特爾實力大幅減弱 但美國政府不允許它失敗

  • 8月12日消息，作為美國最大的芯片制造商，英特爾可能依然能夠生存下去，但具體以何種形式則尚不明確。到了2024年，盡管英特爾的實力大幅減弱，但作為一個巨大的半導體制造商，它可能還是“大而不能倒”。本月英特爾發(fā)布的第二季度財報令人失望，使這家芯片巨頭的困境和不確定的前景更加凸顯。面對關鍵市場銷售額的下滑與制造轉型所需高昂成本的雙重壓力，英特爾不得不采取更為激進的成本控制措施來節(jié)省資金。這些措施包括裁減15%的員工、大幅削減用于建設和配備生產設施的資本支出，以及暫停自1992年以來一直發(fā)放的股息。英特爾的最新
  • 關鍵字： 英特爾  芯片制造商  半導體  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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