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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調(diào)20%

  • 前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最高的晶圓代工商臺(tái)積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價(jià)，代工價(jià)格上調(diào)5%-9%，新價(jià)格在明年1月份開始實(shí)施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價(jià)格。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，在制程工藝方面能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價(jià)格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價(jià)格在2021年依舊相對(duì)穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價(jià)格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺(tái)積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

  • 據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對(duì)晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過(guò)剩提出了擔(dān)憂。在上月報(bào)道臺(tái)積電積極尋求更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺(tái)積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過(guò)剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩。2022年迄今為止，手機(jī)銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性加劇，臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際和其他代工廠都準(zhǔn)備
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成熟制程限制半導(dǎo)體市場(chǎng) 2025晶圓制造CAGR將達(dá)12%

  • 隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)經(jīng)歷不均衡的短缺和供應(yīng)緊張。2021年半導(dǎo)體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，隨著該產(chǎn)業(yè)將庫(kù)存增加到正常水平，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔(dān)憂的是勞動(dòng)力短缺。隨著芯片向上游移動(dòng)，汽車市場(chǎng)繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動(dòng) OEM 將其半導(dǎo)體供應(yīng)用于更高價(jià)值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價(jià)。IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年
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臺(tái)積電CEO：120億美元亞利桑那州芯片廠已開工建設(shè)

  • 　　6月2日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果合作伙伴臺(tái)積電高管周二表示，該公司在美國(guó)亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經(jīng)開工，預(yù)計(jì)將在那里生產(chǎn)5納米工藝制程的晶圓?！　∨_(tái)積電首席執(zhí)行官魏家哲在該公司的年度研討會(huì)上說(shuō)，計(jì)劃中的工廠仍將按計(jì)劃從2024年開始使用5納米生產(chǎn)工藝開始批量生產(chǎn)芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺(tái)積電已經(jīng)連續(xù)第二年在網(wǎng)上舉行研討會(huì)?！　?020年，斥資120億美元擴(kuò)建芯片代工廠的計(jì)劃得到臺(tái)積電確認(rèn)，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運(yùn)營(yíng)提供部分資金?！　☆A(yù)計(jì)臺(tái)積電將與包括英特爾和三星電子在內(nèi)的幾家公司
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消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元

  • 　　財(cái)聯(lián)社5月27日訊，據(jù)知情人士稱，美國(guó)晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股（IPO）進(jìn)行合作，此次IPO對(duì)該公司的估值可能達(dá)到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權(quán)基金Mubadala Investment。上月有報(bào)道稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準(zhǔn)備，并正與潛在顧問(wèn)進(jìn)行洽談。
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中芯國(guó)際彎道超車石墨烯晶圓技術(shù)？官方回應(yīng)：這個(gè)真沒有

  • 　　中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)最大也是最先進(jìn)的晶圓制造廠，目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14nm，但與臺(tái)積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追?！　〖夹g(shù)落后，總有人期望國(guó)內(nèi)的公司能夠彎道超車，最近有傳聞稱中芯國(guó)際開始進(jìn)軍石墨烯晶圓市場(chǎng)，甚至希望他們他們與中科院合作，研發(fā)生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)的石墨烯芯片?！　?duì)于這一問(wèn)題，中芯國(guó)際日前在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域，否認(rèn)了與石墨烯晶圓相關(guān)的消息。　　從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，石墨烯晶圓確實(shí)有可能是一次彎道超車，與現(xiàn)有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導(dǎo)體技術(shù)，使用石
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芯片漲價(jià)潮不斷，聯(lián)電、中芯國(guó)際等三季度或再提高晶圓報(bào)價(jià)

  • 據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈媒體Digitimes報(bào)道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國(guó)際、格芯都將計(jì)劃再次提高其晶圓代工報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報(bào)道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報(bào)價(jià)的計(jì)劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺(tái)積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣，等同于漲價(jià)。隨著代工價(jià)格進(jìn)一步上漲，預(yù)計(jì)晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤(rùn)。該知情人士還指出，目前客戶排隊(duì)等待晶圓代工廠產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺(tái)積電、聯(lián)電、
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臺(tái)積電最新進(jìn)展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個(gè)客戶，這就是他們的獨(dú)特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺(tái)積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來(lái)幾年也不會(huì)臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
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博世投10億歐元建設(shè)的12吋晶圓廠，六月將投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報(bào)道，對(duì)于德國(guó)一級(jí)供應(yīng)商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來(lái)芯片工廠之路的里程碑，因?yàn)槠湓诘聡?guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過(guò)了全自動(dòng)制造工藝驗(yàn)證。該公司表示，這是計(jì)劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵一步。當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運(yùn)行時(shí)，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點(diǎn)。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì)成員Harald Kroeger：“不久的將來(lái)，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計(jì)劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來(lái)的芯片工廠?！痹摴?/li>
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臺(tái)灣環(huán)球晶圓將收購(gòu)德國(guó)圓晶制造商Siltronic 開價(jià)45億美元

  • 　　據(jù)報(bào)道，德國(guó)圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱，它正在與臺(tái)灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準(zhǔn)備以37.5億歐元（45億美元）收購(gòu)Siltronic?！　“凑誗iltronic的說(shuō)法，環(huán)球圓晶開出每股125歐元的報(bào)價(jià)，比周五收盤價(jià)高10%。Siltronic執(zhí)行委員會(huì)認(rèn)為該價(jià)格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準(zhǔn)備以該價(jià)格出售股份?！　iltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會(huì)成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長(zhǎng)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長(zhǎng)6%。與6%的同比增長(zhǎng)率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長(zhǎng)率更高。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長(zhǎng)率為8%。對(duì)于出貨量，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺(tái)積電占比過(guò)半、中芯國(guó)際第五

  • 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時(shí)不時(shí)掀起熱議?！　?lái)自日媒的最新統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠”。　　三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際?！　】梢钥吹?，中芯和臺(tái)積電的差距仍然比較明顯，對(duì)于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來(lái)看，還需坦然接受?！　⊥饨缱⒁獾?，臺(tái)積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺(tái)積電2018年動(dòng)工的臺(tái)南工廠制造，預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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前十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名：臺(tái)積電一騎絕塵 中芯國(guó)際第5

  • 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報(bào)告稱，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC
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突發(fā)！美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無(wú)限追溯”機(jī)制

  • 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國(guó)清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時(shí)“無(wú)限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等中國(guó)晶圓代工廠購(gòu)買的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時(shí)也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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