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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

英特爾和谷歌云宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 加速混合云發(fā)展

  • 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶(hù)從數(shù)據(jù)中獲取更多價(jià)值。在4月2日發(fā)布會(huì)的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強(qiáng)處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在幫助企業(yè)客戶(hù)在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的應(yīng)用部署。兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一款基于第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的全新服務(wù)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)Anthos。該參考設(shè)計(jì)是一套優(yōu)化的 Kubernetes
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  • 　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力?！　∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析匯總，這一篇就夠了

  • 從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，由于決定核心競(jìng)爭(zhēng)力的前段制造能力和關(guān)乎企業(yè)發(fā)展 速度的設(shè)計(jì)能力對(duì)于一家功率半導(dǎo)體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測(cè)環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤(rùn)空間，另一方面可以增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品性能的把控、與設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)，因此我們判斷從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看IDM是功率半導(dǎo)體 廠(chǎng)商的必然選擇。
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IC制造的“狂歡”是深謀遠(yuǎn)慮還是急功近利？

  • 用“烈火烹油”來(lái)形容此時(shí)的突飛猛進(jìn)并不為過(guò)，據(jù)估算，如今有幾十個(gè)項(xiàng)目同時(shí)上馬。這些項(xiàng)目爭(zhēng)先恐后承接時(shí)代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤(pán)根錯(cuò)節(jié)的心機(jī)糾葛，又有多少會(huì)落得一地雞毛?
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泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察

  • 　　上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺(tái)，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的芯片制造需求?！　》毫旨瘓F(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019　　工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展　　來(lái)自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開(kāi)幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
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第一季全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐，臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%

  • 　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格羅方德。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18%。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體受寒 晶圓廠(chǎng)投資大減，5G、AI驅(qū)動(dòng)下一波產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

  • 受內(nèi)存報(bào)價(jià)大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠(chǎng)資本支出預(yù)估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長(zhǎng)。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個(gè)月再提出更悲觀的報(bào)告，凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期，晶圓廠(chǎng)對(duì)今年資本支出更保守。
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賣(mài)的越多虧的越多，多晶硅片何以到這種地步？

  • 　　昨(13)日，太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)達(dá)能宣布，去年太陽(yáng)能市況陷入低迷，公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價(jià)格下跌達(dá)到6成，市場(chǎng)價(jià)格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本，即使2019年以來(lái)價(jià)格略回穩(wěn)，公司也致力于各項(xiàng)成本降低，仍無(wú)法避免賣(mài)越多虧越多的窘境。因此，董事會(huì)決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠(chǎng)停產(chǎn)?！　　　∵_(dá)能還表示，目前臺(tái)灣電池廠(chǎng)客戶(hù)多專(zhuān)注于生產(chǎn)單晶硅電池，這導(dǎo)致多晶硅片失去了內(nèi)需市場(chǎng)。　　綜觀全球太陽(yáng)能發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)能指出，即使未來(lái)全球太陽(yáng)能市場(chǎng)還有機(jī)會(huì)出現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，且在相關(guān)綠能政策推動(dòng)下，使臺(tái)灣內(nèi)需市場(chǎng)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場(chǎng)
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大陸半導(dǎo)體PK臺(tái)灣半導(dǎo)體，差距預(yù)示著進(jìn)步

  • 相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。因此所謂比一比，確切的說(shuō)，應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進(jìn)步?
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2018年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績(jī)可喜

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè)觀。
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Broadcom成為無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片供應(yīng)商TOP 1

  • 　　總部位于臺(tái)北的市場(chǎng)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片廠(chǎng)商中銷(xiāo)量升至首位，將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)從10多年來(lái)的榜首位置擠了下來(lái)。　　博通公司2018年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了2.6%，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)13.7%的整體增長(zhǎng)。但即便是這種不溫不火的增長(zhǎng)也足以讓博通超越高通。由于智能手機(jī)需求下降，以及和蘋(píng)果的專(zhuān)利權(quán)事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位，其銷(xiāo)售額下滑了3.9%?！　?017年伊始，Broadcom就一直試圖對(duì)高通進(jìn)行惡意收購(gòu)，但
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格芯成都廠(chǎng)停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動(dòng)

  • 　　全球第二大晶圓代工廠(chǎng)—格芯近來(lái)營(yíng)運(yùn)頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠(chǎng)售予世界先進(jìn)，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠(chǎng)投資計(jì)劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢(shì)反轉(zhuǎn)向下，影響投資計(jì)劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競(jìng)爭(zhēng)之外，更加凸顯格芯本身營(yíng)運(yùn)遭遇困境，特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶(hù)AMD轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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十年97家晶圓廠(chǎng)關(guān)停，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了什么

  • IC Insights報(bào)道，在過(guò)去的十年里，共有97家晶圓廠(chǎng)關(guān)閉或者改變了用途。近十年來(lái)，隨著半導(dǎo)體收購(gòu)活動(dòng)的激增，以及越來(lái)越多的公司開(kāi)始在20納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)IC，供應(yīng)商正在淘汰效率低下的晶圓廠(chǎng)。
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Soitec與新傲科技宣布加強(qiáng)合作關(guān)系，擴(kuò)大中國(guó)區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量， 保障未來(lái)增長(zhǎng)

  • 　　作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國(guó)領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海新傲科技股份有限公司(Simgui，以下簡(jiǎn)稱(chēng)新傲科技)聯(lián)合宣布將加強(qiáng)合作關(guān)系，擴(kuò)大新傲科技位于中國(guó)上海制造工廠(chǎng)的200mm 絕緣硅(SOI)晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)180,000片增加至360,000片，以更好地服務(wù)全球市場(chǎng)對(duì)RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長(zhǎng)性需求?！　?014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作協(xié)議和技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。自此以來(lái)，新傲科技應(yīng)用Soitec的Smart
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立足中國(guó)、躋身全球頭部代工廠(chǎng)行列，華虹加速蛻變升級(jí)

  • 　　2019農(nóng)歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來(lái)自華虹集團(tuán)黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績(jī)單”亮點(diǎn)紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(xiàn)(華虹一、二、三廠(chǎng))年出貨量首次突破200萬(wàn)片，并連續(xù)8年實(shí)現(xiàn)盈利;華虹五廠(chǎng)首次實(shí)現(xiàn)年度盈利，成為國(guó)內(nèi)企業(yè)從建線(xiàn)到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線(xiàn);華虹集團(tuán)2018年集成電路制造主業(yè)收入超過(guò)16億美元，同比增長(zhǎng)15%......　　張素心董事長(zhǎng)在賀詞中特別強(qiáng)調(diào):“2018年，對(duì)華虹集團(tuán)的發(fā)展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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