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晶圓 文章 最新資訊

臺積電最新進展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴展先進技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節(jié)點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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博世投10億歐元建設(shè)的12吋晶圓廠，六月將投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報道，對于德國一級供應(yīng)商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產(chǎn)運營的關(guān)鍵一步。當博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠?！痹摴?/li>
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臺灣環(huán)球晶圓將收購德國圓晶制造商Siltronic 開價45億美元

  • 　　據(jù)報道，德國圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱，它正在與臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準備以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic?！　“凑誗iltronic的說法，環(huán)球圓晶開出每股125歐元的報價，比周五收盤價高10%。Siltronic執(zhí)行委員會認為該價格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準備以該價格出售股份?！　iltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長

  • 據(jù)國外媒體報道，相關(guān)機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。對于出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺積電占比過半、中芯國際第五

  • 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時不時掀起熱議。　　來自日媒的最新統(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”?！　∪蔷哟?，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際?！　】梢钥吹剑行竞团_積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受?！　⊥饨缱⒁獾?，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預(yù)計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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前十大晶圓代工廠商營收排名：臺積電一騎絕塵 中芯國際第5

  • 當下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
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突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機制

  • 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時“無限追溯”機制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠購買的美國半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇

  • 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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鯤游科技簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園

  • 近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)，將打造“鯤游光電晶圓級光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)中心，助力臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)新的升級。
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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑

  • 據(jù)國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個行業(yè)。各類半導(dǎo)體元器件順利進入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計方案，還需要半導(dǎo)體材料。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導(dǎo)體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業(yè)客戶

  • 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名：臺積電第一 三星第二

  • 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節(jié)點受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時擴大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片

  • 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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臺積電1月份營收同比增長32.8% 5納米預(yù)計下半年量產(chǎn)

  • 晶圓代工龍頭臺積電 10 日公布 1 月份營收，金額為 1,036.83 億元（新臺幣，下同），較 2019 年 12 月增加 0.4%，也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始，臺積電每月營收皆有千億元的表現(xiàn)，所以 1 月份營收也是連續(xù)第 6 個月達到新臺幣千億元水準，優(yōu)于市場預(yù)期。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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