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晶圓 文章 最新資訊

全球晶圓代工產能排名：中國超越韓國，躍居第二

  • 市場研究機構Yole Group最新發(fā)布的《半導體晶圓代工產業(yè)現狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產能分布發(fā)生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產能代表半導體生產的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導體產業(yè)的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產能建設，以減少對海外代工的依賴，保障供應鏈安全。中國芯片產業(yè)非但沒有“熄
  • 關鍵字： 晶圓  代工  

晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星

  • 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
  • 關鍵字： 晶圓  代工  中芯國際  三星  臺積電  華虹集團  合肥晶合  

臺積電美國廠首批4nm晶圓送往臺灣封裝

  • 據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但是目
  • 關鍵字： 臺積電  4nm  晶圓  封裝  

臺積電2nm良率曝光

  • 在技術驅動型產業(yè)中，半導體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領域的技術優(yōu)化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發(fā)周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  AI  蘋果  晶圓  

臺積電可能對1.6nm工藝晶圓漲價5成

  • 隨著臺積電準備在今年晚些時候開始采用其 N2（2nm 級）工藝技術制造芯片，關于 N2 晶圓定價以及后續(xù)節(jié)點定價的傳言已經出現。我們已經知道，據報道，臺積電計劃對使用其 N30,000 技術加工的晶圓收取高達 2 美元的費用，但現在《中國時報》報道稱，該公司將對“更先進的節(jié)點”收取每片晶圓高達 45,000 美元的費用，據稱這指向該公司的 A16（1.6nm 級）節(jié)點。2nm 生產成本高“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據傳 [更多] 先進節(jié)點將達到 45,000
  • 關鍵字： 臺積電  1.6nm  工藝  晶圓  

三星美國工廠進退兩難

  • 由于全球芯片供應過剩削弱了早期的樂觀預期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導體制造項目建設進度滯后。據韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設進度已達99.6%，通常情況下應開始搬入設備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營，后調整至2025年，2025年初又進一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設進度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
  • 關鍵字： 三星  晶圓  代工  臺積電  

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

  • 據《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。商業(yè)時報援引供應鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  CSP  

數字孿生技術助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展

  • 從英偉達到眾多公司，廣泛采用數字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統方面的數字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化人工智能數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設。在數字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
  • 關鍵字： AI  晶圓代工  晶圓  

晶圓片上的浪漫

  • 清華電子工程系2001級校友甩出王炸校慶禮，硬核浪漫直接拉滿！8英寸晶圓片上，清華電子系把建系以來2.8萬多個師生、校友的名字，拼成了電子系系徽。每個像素點都鐫刻著一個名字，掃碼就能找到自己名字的位置。來源｜清華大學小紅書該晶圓采用單晶硅襯底材料，晶圓表面通過金屬刻蝕和特殊薄膜加工工藝呈現出紫色的電子系系徽圖案。在顯微鏡下可以看到，組成系徽圖案的每個點實際上由電子系建系以來所有師生的一個個名字組成的。來源｜微信公眾號霧里發(fā)電
  • 關鍵字： 晶圓  

臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

  • 上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當地的設施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶日益增長的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格，以加快大規(guī)模生產的時間表。初代產品預計采用300mm x
  • 關鍵字： 臺積電  TSMC  FOPLP  封裝技術  美國  半導體  晶圓  

臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  量產  蘋果首發(fā)  晶圓  GAAFET架構  3nm FinFET  

4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  iPhone  蘋果  

消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現月產5萬片

  • 3 月 24 日消息，據臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  蘋果  A20  iPhone 18   AMD  英特爾  博通  AWS  

Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

  • Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現。Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
  • 關鍵字： Intel  18A  晶圓  

英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產，單季完成3萬片晶圓

  • 據路透社2月24日報道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示，英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產，早期數據表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve Carson指出，新的High NA EUV光刻機能以更少曝光次數完成與早期設備相同的工作，從而節(jié)省時間和成本。英特爾工廠的早期結果顯示，High NA EUV 機器只需要一次曝光和“個位數”的處理步驟，即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
  • 關鍵字： 英特爾  High NA EUV  光刻機  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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