首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓 文章 最新資訊

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展 探討晶圓背面的半導體新機遇

  • 至少出于性能原因，器件晶圓背面的空間看起來很有發(fā)展?jié)摿Α０央娫窜墢那岸艘频奖趁婵梢跃徑饩A正面的擁塞，實現(xiàn)單元微縮并減少電壓降。領(lǐng)先的半導體邏輯企業(yè)深知背面供電的優(yōu)勢，正積極開發(fā)背面分布網(wǎng)絡。 ?作者：泛林集團 Semiverse? Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  薄膜  

SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

  • 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
  • 關(guān)鍵字： SEMI  晶圓  半導體  

晶圓的另一面:背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

  • 在我從事半導體設備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產(chǎn)量減少的原因。盡管初識晶圓背面的過程不太順利，但當2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發(fā)布時，我開始更加關(guān)注這個領(lǐng)域。Xilinx的產(chǎn)品是首批采用“堆疊硅互連技術(shù)”的異構(gòu)集成
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  背面供電  泛林  

為下一代半導體鋪路，日本科學家用激光解決金剛石晶圓切片難題

  • IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應用。當?shù)貢r間周二，日本千葉大學官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)?！?圖源日本千葉大學官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  半導體制造  

ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

  • 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩碚f，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續(xù)
  • 關(guān)鍵字： ERS  封裝  晶圓  測試  卡盤  

換號重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務模式的轉(zhuǎn)變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓  代工  臺積電  三星  

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

  • 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經(jīng)濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
  • 關(guān)鍵字： 格芯  意法半導體  12英寸  晶圓  

3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  晶圓  

臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓  三星  代工  

AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
  • 關(guān)鍵字： AMD  晶圓  代工  臺積電  三星  

(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311.  2023華為即將熬過冬天年報顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營活動現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構(gòu)進行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個經(jīng)營分
  • 關(guān)鍵字： 半導體  晶圓  華為  

SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高

  • 全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬片晶圓的歷史新高。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  

美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
  • 關(guān)鍵字： 半導體  晶圓  芯片  

本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴產(chǎn)！

  • 據(jù)華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  芯片  

臺積電的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
  • 關(guān)鍵字： 高通  3nm  驍龍8  晶圓  
共1864條 5/125 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

熱門主題

晶圓廠    硅晶圓    晶圓代工    矽晶圓    晶圓制造    TI.晶圓制造    晶圓.ic    晶圓測試    晶圓設備    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473