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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

晶合集成5000萬像素BSI量產

  • 繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現(xiàn)量產之后，晶合集成CIS再添新產品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產，極大賦能智能手機的不同應用場景,實現(xiàn)由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規(guī)劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。近年來，5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內設計公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產品進光量，還兼具高
  • 關鍵字： 晶圓  CIS  

臺積電：設備復原率已超70%，主要機臺皆無受損情況

  • 據(jù)多方媒體報道，近日，中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區(qū)在第一時間進行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設備受損并影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  設備  

2027年300mm晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高

  • 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
  • 關鍵字： 晶圓  設備  

英國首座12英寸晶圓廠啟用

  • 近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產300毫米半導體芯片的工廠。Pragmatic Park預期將在未來五年內創(chuàng)造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產，該公司的生產過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術廣泛應用于智能封裝，這種于采
  • 關鍵字： MCU  晶圓  英國  

300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元

  • 全球應用于前道工藝的 300mm 晶圓廠設備投資，預計將在 2025 年首次突破 1000 億美元。
  • 關鍵字： 晶圓  

紅外鏡頭SWIR系列在硅晶圓共位貼合技術中的應用

  • 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導體芯片精密對準和鍵合到基板上的先進技術，該技術利用短波紅外 (SWIR) 光實現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實現(xiàn)；芯片對晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng)建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復雜的工藝，用于創(chuàng)建三維集成電路 (3
  • 關鍵字： 芯片半導體  紅外鏡頭  晶圓  

ASML前CTO，加入ASM

  • 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監(jiān)事會成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會。據(jù)介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當時新成立的ASML，并于1995年成為技術副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會成員，2013年，他被任命為首席技術官。在擔任公司領導期間，他是推動ASML發(fā)展和技術創(chuàng)新的關鍵，這些創(chuàng)新幫助塑造了整個半導體行業(yè)。
  • 關鍵字： ASML  半導體設備  晶圓  

瘋狂的碳化硅，國內狂追！

  • 近幾日，英飛凌在碳化硅合作與汽車半導體方面合作動態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對碳化硅材料關注。1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現(xiàn)有的長期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個多年期產能預留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應用、儲能系統(tǒng)等領域對于碳化硅半導體不斷增長的需求。據(jù)英飛凌科技首席執(zhí)行官 JochenHanebeck 消息，為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，英飛凌正在落實一項多供應商戰(zhàn)略，從而在
  • 關鍵字： 碳化硅  英飛凌  晶圓  

英飛凌與Wolfspeed延長多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議

  • 據(jù)外媒，1月23日，英飛凌與美國半導體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明，宣布擴大并延長雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。根據(jù)聲明，雙方延長的的合作關系中包括一項多年期產能預留協(xié)議。新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，同時滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅晶圓產品日益增長的需求。英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，希望在全球范圍內保障對于150mm和200mm碳化硅晶圓的高品質、長期供應優(yōu)質貨源。
  • 關鍵字： 英飛凌  碳化硅  晶圓  Wolfspeed  

SiC生長過程及各步驟造成的缺陷

  • 眾所周知，提高 SiC 晶圓質量對制造商來說非常重要，因為它直接決定了 SiC 器件的性能，從而決定了生產成本。然而，具有低缺陷密度的 SiC 晶圓的生長仍然非常具有挑戰(zhàn)性。SiC 晶圓制造的發(fā)展已經完成了從100毫米（4英寸）到150毫米（6英寸）晶圓的艱難過渡，正在向8英寸邁進。SiC 需要在高溫環(huán)境下生長，同時具有高剛性和化學穩(wěn)定性，這導致生長的 SiC 晶片中晶體和表面缺陷的密度很高，導致襯底質量和隨后制造的外延層質量差?。本篇文章主要總結了?SiC 生長過程及各步驟造成的缺陷
  • 關鍵字： SiC  晶圓  

英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議

  • 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據(jù)悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質量150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來說，供應鏈彈性意味著實施多供應商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長機會并推
  • 關鍵字： 英飛凌  碳化硅  SK Siltron CSS  晶圓  

SEMI報告：2024年全球半導體產能預計將達到創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓

  • 美國加州時間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年產能擴張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
  • 關鍵字： 晶圓  產能  

日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機

  • 日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓印（Nanoprinted lithography，NIL）設備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術將為小型半導體制造商生產先進芯片開辟一條道路，使得生產先進芯片的技術不再只有少數(shù)大型半導體制造商所獨享。納米壓印技術并不利用光學圖像投影的原理將集成電路的微觀結構轉移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
  • 關鍵字： 佳能  2nm  晶圓  印刷  

力積電投資55億美元在日本建廠推動汽車芯片業(yè)務發(fā)展

  • 12月13日消息，力積電將借助日本新建工廠大幅發(fā)展期汽車半導體業(yè)務。力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時表示：“日本有巨大的機會”，日本具有廣闊的市場前景和眾多車企聚集的地域優(yōu)勢。他補充表示，“目前汽車產品僅占我們銷售額的8%，通過進軍日本市場，我們計劃在未來將這一比例提高到30%”。為了更好地進入日本市場，力積電計劃與金融集團SBI Holdings共同投資8000億日元（約合55億美元）建立合資企業(yè)，在日本宮城縣大平市建造新廠。第一階段，該公司將投資4200億日元，從2027年開始以每月1萬片的規(guī)模
  • 關鍵字： 力積電  汽車半導體  晶圓  

晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
  • 關鍵字： 晶圓  代工  三星  臺積電  英特爾  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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