2024年底CoWoS產能將達每月45000片晶圓

7月9日消息，據瑞銀投資銀行臺灣半導體分析師發(fā)布的最新報告稱，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產速度比想像更快，今年年底將達到每月45,000片晶圓的產能，明年底將達65,000片，2026年會有更多公司擴產，還能再增加20%~30%產能。

瑞銀臺灣半導體分析師林莉鈞表示，產業(yè)這么早開始規(guī)劃2026年擴產，代表云端AI加速器需求能見度不斷提高。手機和個人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年恢復小幅增長，可以期待支持在端側運行生成式人工智能（AI）的芯片所推動的換機周期。

林莉鈞說，市場對邊緣人工智能（Edge AI）的關注度，從2023下半年開始提高，芯片設計公司反應至產品設計，要到2025年才會大面積顯現。

林莉鈞認為，先進封裝廠未來2至3年預計會繼續(xù)成長。而硅晶圓產業(yè)明年還是較辛苦，硅晶圓產業(yè)會供過于求，獲利復蘇有限。

瑞銀投資銀行臺灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，PC整體市場需求，近兩年來修正不少，由于基數較低，或許明年可看到較好成長性。除了傳統(tǒng)x86構架，Arm陣營也更積極，消費者對Arm構架PC反應正面，不僅電池待機時間較長，軟硬體整合也比以前更好，也許PC產業(yè)兩三年內會看到更多競爭。

艾藍迪分析稱，工業(yè)和車用是這輪科技周期修正較晚領域，現在需求慢慢變好；地緣政治則是這幾年較難預測的變數。

編輯：芯智訊-林子