全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國超越韓國，躍居第二
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市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。
晶圓代工產(chǎn)能代表半導(dǎo)體生產(chǎn)的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關(guān)。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產(chǎn)能建設(shè)，以減少對海外代工的依賴，保障供應(yīng)鏈安全。中國芯片產(chǎn)業(yè)非但沒有“熄火”，其發(fā)展勢頭反而正在加速。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。按照這個擴(kuò)建和發(fā)展速度，中國半導(dǎo)體接下來將會越來越強(qiáng)大。
另外，從全球晶圓供需格局看，美國作為最大的消費市場，占據(jù)了全球約57%的需求，但其本土產(chǎn)能僅占全球的10%左右 —— 巨大的供需缺口使其高度依賴進(jìn)口，主要來源為中國臺灣、韓國和中國大陸等主要晶圓生產(chǎn)地。
相比之下，歐洲和日本的半導(dǎo)體代工業(yè)則呈現(xiàn)出相對平衡的狀態(tài)，其本土產(chǎn)能基本能滿足自身需求。此外，新加坡和馬來西亞等東南亞國家也貢獻(xiàn)了約6%的全球代工產(chǎn)能，然而這些產(chǎn)能主要由外資代工廠主導(dǎo)，其核心目標(biāo)是服務(wù)美國、中國等外部市場的需求。大中華區(qū)及臺灣地區(qū)、韓國、日本、新加坡和馬來西亞是全球供應(yīng)鏈的關(guān)鍵供應(yīng)商，共同塑造著全球供應(yīng)鏈。
2024年，中國大陸僅占全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的晶圓代工產(chǎn)能。這些過剩產(chǎn)能大部分為外資所有或以開放代工服務(wù)的形式提供，盡管利用率仍低于全球平均水平。預(yù)計到2030年，中國大陸將主導(dǎo)全球晶圓代工市場，占全球裝機(jī)容量的30%，超過中國臺灣、韓國和日本。
Yole強(qiáng)調(diào)亞洲在地域上明顯占比過高，而且這種趨勢只會進(jìn)一步加劇。全球晶圓代工市場的格局將不再取決于晶圓廠的所在地，而是更多地取決于晶圓廠的所有者。半導(dǎo)體代工行業(yè)正進(jìn)入關(guān)鍵的十年。地緣政治緊張局勢、區(qū)域產(chǎn)能擴(kuò)張以及所有權(quán)之爭正在塑造其發(fā)展軌跡，未來發(fā)展方向?qū)⒏嗟厝Q于需求側(cè)動態(tài)，而非本已勢不可擋的投資能力。
盡管存在過度投資的擔(dān)憂，但Yole集團(tuán)預(yù)測，晶圓代工產(chǎn)能4.3%的復(fù)合年增長率不會導(dǎo)致嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩。預(yù)計到2030年，全球產(chǎn)能利用率將徘徊在70%左右。這種相對較低的利用率將成為新常態(tài)。如果晶圓產(chǎn)量和終端市場需求沒有相應(yīng)增長，這些資本密集型擴(kuò)張的回報可能會不足。
除了產(chǎn)能擴(kuò)張，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步向高端制程邁進(jìn)。目前，中芯國際（SMIC）、華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）和晶合集成（Nexchip）已躋身全球晶圓代工前十。其中，中芯國際已突破10nm以下先進(jìn)制程，并自2022年起每年投入超70億美元用于設(shè)備采購和研發(fā)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的技術(shù)追趕勢頭。
Yole Group預(yù)測，2024-2030年全球晶圓代工產(chǎn)能將以年均4.3%的速度增長，而中國大陸的占比有望從21%提升至30%，超越臺灣成為全球最大代工市場。真正的產(chǎn)業(yè)競爭力仍取決于高端芯片（如7nm/5nm制程、AI加速器、車規(guī)級芯片等）的量產(chǎn)能力，中國在這一領(lǐng)域仍有提升空間。
雖然中國在高端芯片量產(chǎn)經(jīng)驗上仍有不足，但其龐大的產(chǎn)能已使其成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵一環(huán)。未來，中國能否在先進(jìn)制程領(lǐng)域取得突破，將決定其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的最終地位。
不過，該報告似乎并未考慮美國正在建設(shè)的晶圓廠。目前已有多家公司在美國開工建設(shè)，其中以臺積電為首，該公司預(yù)計將在亞利桑那州生產(chǎn)其30%的先進(jìn)芯片。英特爾、三星、美光、格芯和德州儀器也都有正在建設(shè)中的項目，這將增加美國的晶圓產(chǎn)能。
此外，該報告并未具體說明中國晶圓廠的技術(shù)能力與西方同行相比如何。美國一直對最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)實施出口管制，這使得中國企業(yè)更難獲得生產(chǎn)最新芯片所需的設(shè)備。正因如此，北京方面正投入數(shù)十億美元，幫助填補(bǔ)其半導(dǎo)體行業(yè)的空白，例如光刻工具和電子設(shè)計自動化 (EDA) 軟件。因此，盡管中國在產(chǎn)能方面可能占據(jù)上風(fēng)，但哪個國家將在不久的將來擁有最強(qiáng)大的尖端芯片生產(chǎn)能力，這一問題仍懸而未決。
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