臺(tái)積電美國(guó)廠首批4nm晶圓送往臺(tái)灣封裝

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋(píng)果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。

這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋(píng)果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國(guó)沒(méi)有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠利用CoWoS技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。雖然臺(tái)積電也計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠，但是目前該計(jì)劃尚未正式啟動(dòng)。

為了豐富美國(guó)當(dāng)?shù)氐闹圃旃?yīng)鏈，臺(tái)積電已經(jīng)宣布與美國(guó)半導(dǎo)體封裝大廠安靠（Amkor）合作，利用Amkor計(jì)劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的先進(jìn)封裝廠提供的一站式（Turnkey）先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)支持其客戶。另外，Amkor與臺(tái)積電將齊力決定合作的封裝技術(shù)，例如臺(tái)積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求。此項(xiàng)協(xié)議突顯了雙方的共同承諾，致力于支持客戶在前段與后段制造對(duì)于地域彈性的要求，同時(shí)讓在地半導(dǎo)體制造生態(tài)圈蓬勃發(fā)展。

雖然《芯片與科學(xué)法案》提供了390億美元的贈(zèng)款和高達(dá)750億美元的貸款，其最有價(jià)值的好處是對(duì)符合條件的項(xiàng)目提供25%的稅收抵免。對(duì)于大多數(shù)公司而言，稅收抵免是其激勵(lì)措施中最大的組成部分，主要受益者包括英特爾、臺(tái)積電、三星和美光。值得注意的是，彭博社最新稱參議院的稅收法案草案提議暫時(shí)提高半導(dǎo)體制造商的投資稅收抵免額度，將其從工廠投資的25%提高到30%，鼓勵(lì)芯片制造商在2026年底抵免到期前加大新設(shè)施的支出。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克表示，政府正在審查前總統(tǒng)喬·拜登任期內(nèi)發(fā)放的某些半導(dǎo)體補(bǔ)助金，暗示部分補(bǔ)助金可能會(huì)被撤銷(xiāo)。值得一提的是，他以臺(tái)積電為例，強(qiáng)調(diào)這家芯片制造商已將其最初的美國(guó)投資承諾從650億美元提高到1650億美元。

據(jù)了解，一片采3nm制程的晶圓平均單價(jià)高達(dá)2.3萬(wàn)美元，以一個(gè)lot（批次）計(jì)算成本超新臺(tái)幣1,700萬(wàn)元，如果封裝錯(cuò)誤將致巨大損失。而由臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠代工的芯片也基本都是由臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的工廠來(lái)完成先進(jìn)封裝，其中HPC/AI芯片主要也是利用是其CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。從產(chǎn)能來(lái)看，2024年底之時(shí)，臺(tái)積電CoWoS-L/S月產(chǎn)能約為7.5萬(wàn)片，2025年在AI ASIC需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)擴(kuò)增至11.5萬(wàn)片/月。