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FOPLP 熱潮加?。篈SE、Powertech 擴(kuò)張；臺(tái)積電據(jù)報(bào)籌備 2026 CoPoS 試驗(yàn)線

根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個(gè)主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺(tái)積電、半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲(chǔ)封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿足來(lái)自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對(duì)高性能計(jì)算（HPC）芯片封裝日益增長(zhǎng)的需求。報(bào)道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級(jí)方法相比，板級(jí)扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進(jìn)一步小型化消費(fèi)電子產(chǎn)品。TSMC報(bào)告稱，臺(tái)積電的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP
關(guān)鍵字：封裝臺(tái)積電 ASE

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟（Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設(shè)計(jì)更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。日月光是半導(dǎo)體封裝和測(cè)
關(guān)鍵字： IC ASE

　　專家認(rèn)為，受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
關(guān)鍵字： ASE 晶圓級(jí)封裝 TSV

　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過(guò)渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過(guò)去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來(lái)的5年將繼續(xù)增長(zhǎng)達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來(lái)肯定會(huì)給工業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)。　　2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（fl
關(guān)鍵字： IC 封測(cè) 倒裝芯片封裝技術(shù) ASE

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