晶圓代工格局生變:中芯國際緊追三星
在全球芯片代工市場的激烈競爭中,格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導(dǎo)地位,但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),中芯國際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。
本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/202506/471730.htm調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示,2025年第一季度,全球前十大晶圓代工廠中,臺積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢,以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是,中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子,其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長,而三星電子的市場份額已降至7.7%。
第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團(tuán) (HuaHong Group) 、世界先進(jìn) (Vanguard) 、高塔半導(dǎo)體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。
2025年第一季全球前十大晶圓代工公司的總收入為364.3億美元。這一數(shù)字較上一季的384.8億美元下降了5.4%。而這種下降,歸因于第一季市場淡季的季節(jié)性放緩。然而,報告也指出,在美國互惠關(guān)稅豁免到期前,客戶的訂單激增,以及中國消費者補(bǔ)貼計劃的持續(xù)實施,部分抵消了市場總營收的跌幅,顯示出外部因素對市場波動的顯著影響。
在臺積電遙遙領(lǐng)先、穩(wěn)居龍頭地位的同時,三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴(yán)峻的風(fēng)險。前幾年,排名全球第二的三星,市場份額經(jīng)常在15%左右,還能占到臺積電的三分之一,而現(xiàn)在三星市場份額下滑到7.7%,約占臺積電的九分之一。而中芯國際份額不斷提升,去年第四季度份額為5.5%,跟三星差了2.6%。今年第一季度,中芯國際份額上升到了6%,跟三星的差距只有1.7%了。同時,中芯國際還是全球前五大晶圓代工企業(yè)中,本季度營收唯一增長的企業(yè)。
分析師將中芯國際的這成長歸因為應(yīng)對美國關(guān)稅和國內(nèi)補(bǔ)貼而提前建立庫存的策略。這一舉措有效地緩解了外部壓力,并使其能夠在市場整體放緩的背景下,進(jìn)一步達(dá)成逆勢成長的目標(biāo)。相比之下,三星代工市場份額不升反降的原因可能是由于其交貨問題導(dǎo)致的客戶流失和訂單減少。
此外,中國大陸另一家晶圓代工巨頭華虹集團(tuán)以10.1億美元的營收排名第六,其旗下HHGrace的新產(chǎn)能開始貢獻(xiàn)營收,并通過低價策略吸引客戶投片,使得整體營收與前季持平。合肥晶合則因客戶為應(yīng)對關(guān)稅和補(bǔ)貼政策而增加投片量,帶動營收環(huán)比增長2.6%,達(dá)到3.53億美元,排名上升至第九位。
報告預(yù)測在2025年第二季,全球晶圓代工市場將普遍出現(xiàn)放緩趨勢,主要原因在于關(guān)稅帶來的需求將會減弱。然而市場并非完全停滯,由中國補(bǔ)貼所帶動的需求、以及新智能手機(jī)發(fā)布前的庫存累積,以及高性能計算(HPC)需求的持續(xù)成長,預(yù)計將有效維持前十大晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率。這代表盡管大環(huán)境經(jīng)濟(jì)形勢可能帶來挑戰(zhàn),但特定的應(yīng)用領(lǐng)域和政策支持仍將為晶圓代工市場提供重要的支撐。
中芯國際財報詳解
中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財報,銷售收入為17.5億美元,環(huán)比增長4.3%,同比增長19.7%;毛利率為13.7%,均好于指引。中芯國際首次季度營收超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠,根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財報,兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元,均低于中芯國際的一季度營收。這也意味著,在今年的純晶圓代工領(lǐng)域中,中芯國際已經(jīng)暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。
中芯國際第一季度按應(yīng)用分類,收入占比分別為:智能手機(jī)31.2%、計算機(jī)與平板17.5%、消費電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%??v觀各地區(qū)的營收貢獻(xiàn)占比,來自中國區(qū)的營收占比為81.6%;美國區(qū)的占比為14.9%,歐亞區(qū)占比為3.5%。
Q1出貨179萬片8英寸當(dāng)量晶圓,環(huán)比增長7%;產(chǎn)能利用率為80.8%,環(huán)比提升四個百分點。按晶圓尺寸分類,一季度12英寸晶圓營收占比為75.6%,8英寸晶圓營收占比為24.4%。從產(chǎn)能方面來看,中芯國際月產(chǎn)能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當(dāng)量。
展望二季度,部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù),公司給出的收入指引是環(huán)比增長5%~7%;伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大,折舊逐季上升,毛利率指引是9%到11%之間。對于全年,外部環(huán)境無重大變化的前提下,公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過可比同業(yè)的平均值。
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