華虹集團(tuán) 文章 最新資訊

晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星

• 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
• 關(guān)鍵字： 晶圓  代工  中芯國際  三星  臺積電  華虹集團(tuán)  合肥晶合