蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)芯片市場。

2納米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈，法人指出更多的CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設(shè)備天虹等。

近年智能手機(jī)制造商爭相在手機(jī)上直接導(dǎo)入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)。 Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80%的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向3納米制程技術(shù)。

該機(jī)構(gòu)表示，市場對先進(jìn)AI運(yùn)算能力的需求正在推動更小、更高效的半導(dǎo)體開發(fā)，但同時也因為晶圓成本上升與芯片設(shè)計日益復(fù)雜，導(dǎo)致系統(tǒng)單芯片（SoC）成本節(jié)節(jié)上漲。

Counterpoint稱臺積電預(yù)計在今年下半啟動2納米制程的試產(chǎn)流程，目標(biāo)在明年進(jìn)行量產(chǎn)。 根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，截至去年第四季為止臺積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67%。

Counterpoint表示，三星電子在3納米制程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續(xù)落后。

韓國《ZDNET》日前報導(dǎo)，三星預(yù)計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2納米芯片量產(chǎn)，盼能在尖端制程技術(shù)上搶先臺積電一步，無奈三星在2納米制程上的最大挑戰(zhàn)仍是良率問題。

據(jù)報導(dǎo)，臺積電目前的2納米良率約為60%，相較之下三星良率僅約40%。

Counterpoint預(yù)估，今年底前臺積電將吃下全球87%的智能手機(jī)5納米及以下SoC芯片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續(xù)擴(kuò)大。