Q1手機(jī)SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。

另一方面，蘋(píng)果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開(kāi)發(fā)者允許存取蘋(píng)果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋(píng)果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋(píng)果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。

今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋(píng)果則以17%排名第三; Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，目前市場(chǎng)對(duì)裝置端AI運(yùn)算能力的需求，正驅(qū)動(dòng)芯片朝向更小、更強(qiáng)大、效率更高的制程演進(jìn)，但這也導(dǎo)致SoC整體成本上升，包括晶圓價(jià)格與半導(dǎo)體含量的增加。

邊緣AI運(yùn)算將成為未來(lái)手機(jī)SoC致勝關(guān)鍵，除了使用最先進(jìn)制程打造SoC外，AI生態(tài)系也是三大廠積極布局方向。

蘋(píng)果于WWDC宣布，將基礎(chǔ)模型開(kāi)放，第三方應(yīng)用可以直接利用設(shè)備端的基礎(chǔ)模型來(lái)實(shí)現(xiàn)AI功能。

安卓陣營(yíng)則是透過(guò)SDK（軟件開(kāi)發(fā)工具包）或開(kāi)源協(xié)作的方式支持AI開(kāi)發(fā)。 如高通的AI Stack，允許開(kāi)發(fā)者在手機(jī)上市數(shù)個(gè)月前，透過(guò)高通Device Cloud，基于驍龍8 Elite開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用服務(wù); 聯(lián)發(fā)科則有天璣開(kāi)發(fā)工具集、開(kāi)發(fā)套件2.0，讓AI芯片的能力可以被更有效率地應(yīng)用在AI中。

不過(guò)外界分析，目前生態(tài)系仍然是蘋(píng)果最為完善，安卓陣營(yíng)并非不做，但生態(tài)層面的不統(tǒng)一、各自開(kāi)發(fā)會(huì)是很大的挑戰(zhàn); 此外，現(xiàn)階段晶圓代工業(yè)者首批2納米產(chǎn)能幾乎被蘋(píng)果全包下，未來(lái)要在旗艦芯片上用最先進(jìn)制程，還得仰賴(lài)晶圓代工廠加緊建置。