聯(lián)發(fā)科天璣9500跑分曝光：性能與能效全面提升

聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光，這款芯片被稱為聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)SoC。據(jù)消息顯示，天璣9500采用了全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭載X930超大核的全大核CPU架構(gòu)。
與上一代天璣9400相比，天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心，轉(zhuǎn)而采用Cortex-X9系列超大核，并基于臺(tái)積電N3P工藝制造。此外，天璣9500還配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 GPU。雖然目前其運(yùn)行頻率僅為1MHz，性能尚不穩(wěn)定，但預(yù)計(jì)下個(gè)月將確認(rèn)其最終表現(xiàn)。
天璣9500在緩存和存儲(chǔ)配置上也進(jìn)行了大幅升級(jí)。其L3緩存提升至16MB，SLC緩存提升至10MB，同時(shí)支持4×LPDDR5x 10667Mbps內(nèi)存和4 Lane UFS 4.1閃存此外，其GPU采用了全新的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在優(yōu)化光追性能并降低功耗，預(yù)計(jì)算力將達(dá)到100TOPS。
據(jù)悉，天璣9500最快將于9月正式發(fā)布，屆時(shí)vivo X300系列和OPPO Find X9系列將率先搭載這顆新芯片。