科技巨頭深化臺(tái)積電和臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈合作

COMPUTEX 2025進(jìn)入白熱化，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電密切合作的伙伴關(guān)系，并仰賴臺(tái)灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請(qǐng)到臺(tái)積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長(zhǎng)吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實(shí)際使用體驗(yàn); 高通總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Cristiano Amon強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電是重要合作伙伴，持續(xù)深化合作，且會(huì)積極強(qiáng)化與中國(guó)臺(tái)灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。

英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛強(qiáng)調(diào)，中國(guó)臺(tái)灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位，中國(guó)臺(tái)灣將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng); 這個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。 他認(rèn)為，中國(guó)臺(tái)灣會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，隨處可見(jiàn)的工廠，將會(huì)是AI落地普及發(fā)展的地方。

吳俊宏于AMD產(chǎn)品發(fā)表會(huì)上指出，作為一家全球化運(yùn)營(yíng)的企業(yè)，臺(tái)積電員工經(jīng)常需要在不同地點(diǎn)和時(shí)區(qū)之間協(xié)作工作，因此對(duì)移動(dòng)計(jì)算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。 「對(duì)我們而言，效能與電池續(xù)航力是兩個(gè)關(guān)鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產(chǎn)力，使員工在會(huì)議室、工廠車間，保持連接并順暢工作。

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與臺(tái)積電在5納米技術(shù)平臺(tái)上緊密合作，未來(lái)不排除往更先進(jìn)制程前進(jìn); 而恩智浦也致力于增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，因此會(huì)因應(yīng)客戶各自的地緣政治需求提供彈性。

高通指出，與中國(guó)臺(tái)灣的硬體、獨(dú)立軟體開(kāi)發(fā)商、BIOS供應(yīng)商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定中國(guó)臺(tái)灣為重要合作中心; Amon更提及臺(tái)積電為重要合作伙伴。

展望PC市場(chǎng)，高通運(yùn)算與游戲部門(mén)總經(jīng)理Kedar認(rèn)為，2025至2026年為關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，主要有三大推動(dòng)因素，首先，疫情期間購(gòu)買(mǎi)PC的消費(fèi)者將迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮; 其次，微軟Windows 10將于今年10月結(jié)束服務(wù)，這通常會(huì)帶動(dòng)一波更新周期。

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級(jí)手機(jī)芯片也將采用臺(tái)積電2納米，外界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科隨著9月2納米芯片設(shè)計(jì)定案（Tape-out），天璣旗艦級(jí)芯片也將跟進(jìn)最先進(jìn)制程腳步。