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據(jù)彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統(tǒng)特朗普政府威脅進一步加征關稅以推動本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶?？偨y(tǒng)就職100天時，臺積電的......
新的法律措施將強制執(zhí)行「N - 1」技術限制，實質(zhì)上禁止臺積電出口其最新生產(chǎn)節(jié)點，并對違規(guī)行為處以罰款。......
4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比......
Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時候進入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和......
根據(jù)臺積電北美技術研討會的報告，代工臺積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預計將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說過，A16 工藝將于......
4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將......
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關系。此外，行業(yè)領域齊聚一堂，探討英特爾的系......
據(jù)報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）......
TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器 （IVR），其垂直功率密度是分立設計的五倍。最新的 AI 數(shù)據(jù)中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關鍵方法是使用垂直功率......
日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán)，這是加強該國下一代半導體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成......
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