據(jù)報道，臺積電將于 2028 年在美國破土動工建設先進封裝工廠，首期將采用 SoIC 技術

隨著 TSMC 加速其在美國的擴張，其第三個亞利桑那州晶圓廠取得進展，但仍需將尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——運回中國臺灣地區(qū)進行先進封裝。但這種情況即將改變。據(jù) MoneyDJ 報道，這家晶圓巨頭計劃于 2028 年在美國建造兩座先進封裝工廠，采用 SoIC（系統(tǒng)級芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技術。

盡管自由時報之前報道選址仍在審查中，但 MoneyDJ 表示，這些設施預計將建在第三個亞利桑那州晶圓廠（F21 P3）旁邊，該晶圓廠將采用 N2 和 A16 工藝技術。

有趣的是，據(jù) MoneyDJ 稱，TSMC 的美國封裝工廠可能不會從需求量大的 CoWoS（芯片上晶圓上基板）開始，而是從 SoIC 和 CoPoS 開始。

由于 SoIC 更成熟——已經(jīng)與 AMD 進行量產(chǎn)，預計蘋果、英偉達和博通將采用它用于未來的高端產(chǎn)品——該報告顯示臺積電計劃首先在美國擴大其規(guī)模。另一方面，CoPoS 將在第二家工廠中隨后進行，旨在滿足 2030 年后的需求，該報告補充道。

然而，中國臺灣地區(qū)仍將是臺積電先進封裝推進的前沿，首條 CoPoS 試點線定于 2026 年，而即將到來的嘉義廠（AP7）計劃在 2028 年底至 2029 年期間進行量產(chǎn)，該報告稱。