基本半導(dǎo)體子公司注冊資本增至2.1億元

7月9日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導(dǎo)體和深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同注資。此舉標志著基本半導(dǎo)體在車規(guī)級碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局又邁出重要一步，為后續(xù)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充奠定堅實基礎(chǔ)。

戰(zhàn)略資本加持 助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

本次增資得到了深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略支持，是對基本半導(dǎo)體在新能源汽車功率器件領(lǐng)域技術(shù)積累和市場優(yōu)勢的充分認可。該基金是深圳市首支正式備案用以支持深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的政策性子基金，重點扶持新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。此次增資將用于基本半導(dǎo)體在深圳坪山建設(shè)的車規(guī)級碳化硅模塊制造基地項目，提升碳化硅模塊封測產(chǎn)能和技術(shù)實力，以滿足全球新能源汽車市場對碳化硅模塊的需求。

上市進程加速 領(lǐng)跑第三代半導(dǎo)體賽道

據(jù)悉，基本半導(dǎo)體已于5月27日正式向港交所遞交上市申請，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。招股書顯示，作為中國第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件領(lǐng)域深耕多年，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力，且全環(huán)節(jié)均已實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導(dǎo)體在全球碳化硅功率模塊市場排名第七，國內(nèi)企業(yè)排名第三。

政策東風(fēng)助力 賦能產(chǎn)業(yè)自主可控

本次增資正值深圳市大力推進"20+8"產(chǎn)業(yè)集群行動、加快建設(shè)制造業(yè)強市的關(guān)鍵時期，體現(xiàn)深圳支持先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定決心。隨著全球汽車電動化進程加速，碳化硅功率器件市場正迎來黃金發(fā)展期。作為深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重點企業(yè)，基本半導(dǎo)體持續(xù)獲得產(chǎn)業(yè)政策的支持和賦能，完成了從0到1的創(chuàng)新突破。此次增資擴產(chǎn)，將強化基本半導(dǎo)體在中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心地位，進一步提升其在新能源汽車供應(yīng)鏈的市場競爭力和韌性，加速1到100的國產(chǎn)替代，為深圳市建設(shè)“新一代世界一流汽車城”做出積極貢獻。