聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟

- 日前,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的最新訴訟信息,聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624,這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán)的進一步回應(yīng)。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月,華為與聯(lián)發(fā)科接洽,依據(jù)其全球14.59%的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)占比,希望聯(lián)發(fā)科支付許可費,每臺設(shè)備≤2.5美元,僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
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蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家
- 研究機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出,蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于明年底推出2納米芯片,而臺積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片,暗示臺積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進芯片市場。2納米進入量產(chǎn)倒數(shù),帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈,法人指出更多的CMP(化學(xué)機械研磨)制程,有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技,再生晶圓也有使用量的提升,如升陽半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面,法人則看好原子層沉積(ALD)檢測設(shè)備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導(dǎo)入更多AI功能,加速晶片制程朝更小節(jié)點的技術(shù)演進。 Counterpoi
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Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
- 智能手機處理器將要邁入新世代,研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出,隨著生成式AI手機快速普及,對高效能與低功耗的需求水漲船高,至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面,蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM,在App中整合蘋果AI,外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展,安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科(2454)、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機SoC(系統(tǒng)單晶片)市場,聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%,蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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聯(lián)發(fā)科天璣9500跑分曝光:性能與能效全面提升
- 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光,這款芯片被稱為聯(lián)發(fā)科史上最強SoC。據(jù)消息顯示,天璣9500采用了全新的架構(gòu)設(shè)計,包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核,首次搭載X930超大核的全大核CPU架構(gòu)。與上一代天璣9400相比,天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心,轉(zhuǎn)而采用Cortex-X9系列超大核,并基于臺積電N3P工藝制造。此外,天璣9500還配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 G
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

- 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
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科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作
- COMPUTEX 2025進入白熱化,英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強調(diào)與臺積電密切合作的伙伴關(guān)系,并仰賴臺灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長吳俊宏,分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強調(diào),臺積電是重要合作伙伴,持續(xù)深化合作,且會積極強化與中國臺灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛強調(diào),中國臺灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位,中國臺灣將會持續(xù)成長; 這個全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠,全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。 他認(rèn)為,中國臺灣
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聯(lián)發(fā)科穩(wěn)入列NVIDIA"黃的朋友"名單 人才流向卻成隱憂
- 受惠生成式AI(Generative AI)應(yīng)用爆發(fā),NVIDIA高價AI GPU供不應(yīng)求,迅速推升數(shù)據(jù)中心平臺規(guī)模,最新一季占NVIDIA整體營收比重已達(dá)9成。然值得注意的是,AI也為PC與智慧型手機注入新動能,加上NVIDIA對于PC市場仍是企圖心十足,2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰(zhàn)x86雙雄,坐二望一,分食蘋果(Apple)、高通(Qualocmm)手中Arm架構(gòu)平臺PC市占龍頭,將攜手聯(lián)發(fā)科于2025年推出AI PC平臺。據(jù)供應(yīng)鏈透露,NVIDIA進軍PC平臺戰(zhàn)場,除了鎖定AI超級計算機、桌上
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聯(lián)發(fā)科4月營收487.54億元創(chuàng)同期新高
- IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科公布4月營收,金額為新臺幣487.54億元,較3月份減少12.93%,較2024年同期則是增加16%,創(chuàng)下歷史同期新高紀(jì)錄。 累計,2025年前4月營收為2,020.67億元,較2025年同期增加15.15%。根據(jù)先前法說會的說法,第2季營收以美元對新臺幣匯率1比32.5的基礎(chǔ)計算,將介于新臺幣1,472億元至1,594億元,較第一季減少4%,到增加4%,較2024年同期則是增加16%~25%,毛利率45.5%~48.5%。另外,聯(lián)發(fā)科9日也以Sronger Together-Build
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聯(lián)發(fā)科將展示AI芯片新品,攜手英偉達(dá)進軍Windows-on-Arm生態(tài)
- 聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應(yīng)商大會,共同營運長顧大為在會上表示,無論是邊緣AI還是云端AI,都需要強大供應(yīng)鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應(yīng)鏈伙伴緊密合作,為全球客戶和消費者帶來更多AI創(chuàng)新應(yīng)用。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題,展示了其在關(guān)鍵運算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及跨產(chǎn)品線上的優(yōu)勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業(yè),聯(lián)發(fā)科正在推進多元化業(yè)務(wù)布局,擴展?fàn)I收來源,以抓住AI技術(shù)在邊緣裝置和云
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手機漲價潮又來了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
- 4月17日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm,預(yù)計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。去年10月份,因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝,國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋,旗艦機漲價有兩個原因,一是旗艦處理器升級最新3nm制程,工藝成本大幅增加;二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價,已經(jīng)來到了最高點,所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年,高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程,成本將會再度上漲
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消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm,預(yù)計成本大幅增長
- 4 月 17 日消息,據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料,明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm,預(yù)計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱,今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價,該博主稱“今年還好,子系甚至有準(zhǔn)備降價的”。臺積電預(yù)計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下,將用來生產(chǎn) A20 處理器,蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布,雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 此次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 制程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 (SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進N6RF+技術(shù)可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸,此外,與既有解決方案相比,此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升,而在整合功率放大器上亦與標(biāo)桿產(chǎn)品擁有同
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OPPO Find X8S或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科最強芯片
- 近日,OPPO Find X8S的相關(guān)信息引發(fā)關(guān)注。據(jù)消息稱,這款手機將配備6.3英寸屏幕,機身厚度控制在8毫米以內(nèi),重量也低于187克,堪稱同尺寸機型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面,OPPO Find X8S預(yù)計會采用聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器,可能是天璣9400或其升級版天璣9400+。據(jù)悉,天璣9400+在架構(gòu)上有所優(yōu)化,其CPU部分包含一顆主頻高達(dá)3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核,這也是聯(lián)發(fā)科歷史上頻率最高的手機芯片。盡管O
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片,支持生成式AI模型
- 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示,作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品,兩款芯片支持生成式AI 模型、人機界面(HMI)、多媒體及連接功能,適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造,CPU部分包括了兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心,兼顧性能和能效;GPU為Mali-G57 MC2;支持4/5K超寬或
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NVIDIA首款A(yù)rm PC芯片首度現(xiàn)身跑分!成績不太理想
- 3月2日消息,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的首款A(yù)rm架構(gòu)PC芯片NVIDIA N1X的工程機現(xiàn)身Geekbench跑分平臺,成績卻“不太理想”。根據(jù)Geekbench的測試結(jié)果,N1X芯片在單核測試中僅獲得1169分,多核測試得分為2417分。相比之下,蘋果當(dāng)前的M4芯片(同樣是基于Arm架構(gòu))單核得分為3831分,多核得分為15044分。即使是基礎(chǔ)版M4芯片,其性能也遠(yuǎn)超N1X,而配備M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是,Geekbench上的N1X芯片被注冊為四核CPU,
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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