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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G毫米波芯片 助推產(chǎn)業(yè)釋放潛能

  • （記者 盧臻）隨著5G廣泛在汽車?yán)走_(dá)等的廣泛應(yīng)用，毫米波技術(shù)比以往受到更多的關(guān)注。近日，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)——天璣1050。該芯片同時(shí)支持毫米波和Sub-6GHz的全頻段網(wǎng)絡(luò)，提供高速率且廣覆蓋的5G連接。鑒于毫米波將實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率，也是中國(guó)電信等運(yùn)營(yíng)商未來發(fā)力的方向。5G毫米波芯片嶄露頭角隨著5G技術(shù)的變革，無線通訊技術(shù)也愈發(fā)成熟，而全球的5G方案大致可以分為毫米波和Sub-6GHz。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1050，是旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻
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聯(lián)發(fā)科介紹新款 Pentonic 700 電視芯片：支持 4K 144Hz，能效表現(xiàn)出色

  • IT之家 8 月 19 日消息，昨晚，聯(lián)發(fā)科全球發(fā)布了新款 Pentonic 700 電視芯片?，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科發(fā)文詳細(xì)介紹了這款芯片。畫質(zhì)方面，Pentonic 700 具備 AI 畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，支持杜比視界 IQ 精準(zhǔn)細(xì)節(jié)（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能，集成了 4K 120Hz 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)（MEMC）、4K 120Hz 時(shí)序控制器（TCON）和游戲優(yōu)化技術(shù)。Pentonic
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聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收估季減1～9％ 變相下修全年展望

  • 聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì)，并釋出第三季營(yíng)運(yùn)展望，預(yù)估第三季合并營(yíng)收在客戶庫(kù)存影響下，單季合并營(yíng)收將季減1～9％，毛利率將落在47.5～50.5％。不過全年展望聯(lián)發(fā)科則修正為預(yù)估近20％，并非先前強(qiáng)調(diào)的20％，等同于變相下修展望。展望第三季，在客戶持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整之下，我們預(yù)期第三季營(yíng)收以美元對(duì)新臺(tái)幣匯率1元比29.5元計(jì)算，將在1,417～1,542億元之間，與第二季相比，約下降1～9％，與去年同期相比，約成長(zhǎng)8～18％。營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)估將為47.5～50.5％，費(fèi)用率預(yù)估將為24～28％。蔡力行，指出憑借多元的產(chǎn)品
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赴英特爾投片 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電緊密伙伴不變

  • 英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科宣布將建立晶圓代工合作關(guān)系，未來聯(lián)發(fā)科將會(huì)在Intel 16成熟制程投片量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科對(duì)此指出，公司向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系沒有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。聯(lián)發(fā)科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著眼于快速成長(zhǎng)的全球智能裝置，進(jìn)一步與英特爾展開Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科技向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系沒有改變外，與英特爾的此合作將有
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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 外資：臺(tái)積電受影響有限

  • 聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用Intel 16制程打造部分產(chǎn)品，市場(chǎng)雖浮現(xiàn)擔(dān)心臺(tái)積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識(shí)看好，臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)屹立不搖，營(yíng)收影響幅度不到1％，分析股價(jià)回調(diào)主要來自情緒面因素?；ㄆ飙h(huán)球證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陳佳儀剖析臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系，并指出，聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)積電前五大客戶之一，貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收比重將近1成，主要采用臺(tái)積電的7與6納米制程，多用在5G智能機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發(fā)器則采臺(tái)積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
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英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系

  • 英特爾與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）于今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管再到下一代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，英特爾代工服務(wù)提供了一個(gè)廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高性能、低功耗和始終在線功能進(jìn)行了優(yōu)化。 “作為全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)設(shè)備，是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)增長(zhǎng)階段時(shí)的絕佳合作伙伴”，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示：“英特爾兼有先
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英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片

  • 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設(shè)計(jì)公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點(diǎn)上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）的節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí)，美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補(bǔ)貼以增加美國(guó)的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺(tái)積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過在美國(guó)和歐洲增加產(chǎn)能來實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區(qū)都有
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全球前五MPU廠商聯(lián)發(fā)科 微處理器產(chǎn)值看增

  • 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新微處理器（MPU）報(bào)告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯(lián)發(fā)科（2454）也成功進(jìn)入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價(jià)看增8％，整體市場(chǎng)產(chǎn)值有望再成長(zhǎng)近12％。IC Insights針對(duì)MPU產(chǎn)品發(fā)布最新報(bào)告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機(jī)及連網(wǎng)等終端需求提升帶動(dòng)下，使MPU市場(chǎng)產(chǎn)值在2020年成長(zhǎng)16％，且2021年延續(xù)這股氣勢(shì)，使
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聯(lián)發(fā)科強(qiáng)化招募實(shí)力 連手全美頂大設(shè)半導(dǎo)體中心

  • 聯(lián)發(fā)科宣布與美國(guó)普渡大學(xué)合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中心，并初步計(jì)劃朝芯片設(shè)計(jì)學(xué)位課程、下世代運(yùn)算和通訊芯片設(shè)計(jì)等方向展開先進(jìn)前瞻技術(shù)的研究合作，成功擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科在美國(guó)招募人才實(shí)力。聯(lián)發(fā)科表示，在印第安納州州長(zhǎng)及普渡大學(xué)校長(zhǎng)雙雙支持下，該校工程學(xué)院與印第安納州經(jīng)濟(jì)發(fā)展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設(shè)置聯(lián)發(fā)科技設(shè)計(jì)中心的合作創(chuàng)舉。普渡大學(xué)John A. Edwardson工程學(xué)院院長(zhǎng)
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驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

  • 驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱驍龍8+）對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科天璣9000和驍龍8Gen1對(duì)比，誰更厲害？

  • 天璣系列的到來為聯(lián)發(fā)科芯片帶來了新的曙光。在不到兩年的時(shí)間里，該公司已經(jīng)在旗艦市場(chǎng)產(chǎn)生了有意義的影響。如今，聯(lián)發(fā)科相比高通基于臺(tái)積電制造工藝優(yōu)勢(shì)在散熱和性能上都已經(jīng)有了很多的優(yōu)勢(shì)，而天璣9000已經(jīng)吸引了很多人的關(guān)注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號(hào)之間進(jìn)行全面的正面比較。我們使用理論基準(zhǔn)來回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構(gòu)設(shè)計(jì)。一個(gè)X2超級(jí)核加上三個(gè)A710大核和四個(gè)A510小核。這兩種芯片在頻率和
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天璣9000與驍龍8“同臺(tái)競(jìng)技”，聯(lián)發(fā)科性能、功耗全面領(lǐng)先

  • 聯(lián)發(fā)科天璣9000自發(fā)布以來就備受關(guān)注，成為市場(chǎng)中用戶最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發(fā)量產(chǎn)終端機(jī)，與Find X5 Pro驍龍版同時(shí)發(fā)布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺(tái)競(jìng)技的機(jī)會(huì)，讓我們通過數(shù)碼大V極客灣的評(píng)測(cè)視頻來了解一下這兩個(gè)版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀基本一致，延續(xù)了Find 系
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驍龍8Gen1獨(dú)大歷史終結(jié)，兩款天璣9000手機(jī)登安卓性能排行榜前十

  • 缺少競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)通常也缺乏前進(jìn)的動(dòng)力，手機(jī)旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重問題，很大程度上就是因?yàn)樾酒倪^高導(dǎo)致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機(jī)性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍?jiān)谄炫烆I(lǐng)域迎來重磅對(duì)手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機(jī)性能前十（圖源
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Q1 獨(dú)占 38% 全球智能手機(jī) AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏家

  • 　　近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告。報(bào)告顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個(gè)百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場(chǎng)份額第一?！　?bào)告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長(zhǎng)20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)份額占據(jù)主導(dǎo)地位?！　≡跔I(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場(chǎng)份額，報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計(jì)工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計(jì)劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動(dòng)化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運(yùn)用革命性的AI技術(shù)，擁有獨(dú)特的強(qiáng)化學(xué)習(xí)引擎，可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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