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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片

  • 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價超420元

  • 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

  • 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

  • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一

  • 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Hel
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時代要來了

  • 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mal
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端

  • 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設(shè)計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內(nèi)手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當(dāng)。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、v
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芯片廠商財政報告公布，臺積電營收達(dá)千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打

  • 手機芯片已經(jīng)成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設(shè)計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片

  • ９月９日消息，近日從供應(yīng)鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ　Ａ６、Ａ７及Ａ８都將會搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作　三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應(yīng)鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應(yīng)的Ｐ２２手機晶片將會達(dá)到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認(rèn)為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
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首發(fā)6400萬及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來了：明天見

  • 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
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傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始

  • 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始報道稱，預(yù)計2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶希望
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場

  • 7月31日消息，今天知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式對外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機市場，聯(lián)發(fā)科希望能夠通過Helio G90系列芯片來獲取更多的市場。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場除了Helio G90系列之外，聯(lián)發(fā)科在這次發(fā)布會上發(fā)布了芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。兩者相結(jié)合，勢必給合作廠商的游戲手機帶來更強勁的性能。其中，Helio G90T成為了全球首款獲得德國萊茵TV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認(rèn)證的芯片，支持90Hz
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蘋果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進(jìn)補

  • 傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機種。
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聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人：發(fā)布全球首個5G SoC芯片

  • 近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、室內(nèi)測試；高通完成NSA測試。參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示，聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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