聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科并購晨星限制期滿 仍待商務(wù)部批準(zhǔn)
- 自2014年宣布完成股權(quán)合并,聯(lián)發(fā)科收購晨星并購晨星的限制期限已于去年8月期滿,但如今仍未等來商務(wù)部的一紙批文。
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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商

- 跟高通鬧出別扭后,Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧,而除了這次定制的WiFi芯片外,聯(lián)發(fā)科也將被列進(jìn)下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊(duì)伍中。
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江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)

- 曾經(jīng),在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)以前者失敗而告終;如今,在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng),高通獨(dú)霸一方,在印度手機(jī)市場(chǎng)、智能揚(yáng)聲器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科精準(zhǔn)布局,前景開闊。在這個(gè)科技時(shí)代中,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)……
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈
- 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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手機(jī)賣不動(dòng),高通聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略開始分化
- 分散風(fēng)險(xiǎn),尋找其他成長(zhǎng)來源,高通和聯(lián)發(fā)科積極卡位非手機(jī)領(lǐng)域.
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三星對(duì)外發(fā)售手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢(mèng)斷

- 三星進(jìn)軍手機(jī)芯片市場(chǎng)最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科,這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!
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聯(lián)發(fā)科今年難樂觀,將持續(xù)面臨壓制

- 無論是從整體市場(chǎng)還是從手機(jī)芯片企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)來看,聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算,它要打破當(dāng)下高通一家獨(dú)大的局面相當(dāng)困難,更將面臨三星和展訊的競(jìng)爭(zhēng)分走它的市場(chǎng)份額。
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遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科,還能翻身重回昔日的榮光嗎?

- 在中端市場(chǎng)重新發(fā)力,同時(shí)還要面對(duì)高通的挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
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聯(lián)發(fā)科的盛與衰:曾經(jīng)的國(guó)產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇

- 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和,中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場(chǎng)地位,而專注中低端芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢(shì)似乎也并不樂觀。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓

- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示,高通通過對(duì)于中端市場(chǎng)的拓展,仍然保持著目前手機(jī)SoC領(lǐng)域老大的位置,三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%,而在高通增長(zhǎng)的背后,搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示,目前高通仍然占據(jù)老大地位,從第三季度出貨量來看,高通占據(jù)著38%的市場(chǎng)份額,三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%,營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓

- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示,高通通過對(duì)于中端市場(chǎng)的拓展,仍然保持著目前手機(jī)SoC領(lǐng)域老大的位置,三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%,而在高通增長(zhǎng)的背后,搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示,目前高通仍然占據(jù)老大地位,從第三季度出貨量來看,高通占據(jù)著38%的市場(chǎng)份額,三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%,營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應(yīng)鏈,久旱逢甘霖

- 聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿,頻遭中國(guó)手機(jī)企業(yè)放棄其芯片,直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面,但是在業(yè)績(jī)方面依然未見起色,而如果能打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈對(duì)它來說將一件值得驚喜的事情。 ? 聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應(yīng)中國(guó)移動(dòng)的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺(tái)積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止,這成為它業(yè)績(jī)連續(xù)下滑的重要原因。 下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30,這主要是在P20基礎(chǔ)上
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聯(lián)發(fā)科打敗高通?蘋果基帶訂單有望大換血

- 臺(tái)灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會(huì)贏得蘋果iPhone的基帶訂單,并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。 其實(shí)在10月底、11月底,就兩次傳出消息稱,蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶,并加大對(duì)Intel基帶的采購力度,以擺脫對(duì)高通的依賴。 高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先,iPhone也一直用它,但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫,尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費(fèi)不合理問題對(duì)高通發(fā)起訴訟后,減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。 報(bào)道稱,蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel,而另外50
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聯(lián)發(fā)科正全力爭(zhēng)取蘋果訂單,三大原則四個(gè)領(lǐng)域可能性有多大?
- 2017年1月,蘋果相繼在美國(guó)、中國(guó)起訴高通,指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場(chǎng),并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元,由此拉開了這場(chǎng)世紀(jì)專利之戰(zhàn)的序幕,且至今也沒有結(jié)束的跡象。 由于蘋果和高通之間的專利訴訟案層級(jí)不斷提升,業(yè)界傳出蘋果在新一代手機(jī)設(shè)計(jì)中很有可能棄用高通的 Modem 芯片,轉(zhuǎn)而由英特爾主力供貨,而聯(lián)發(fā)科甚至有可能成為蘋果手機(jī) Modem 芯片的第三供貨商。 聯(lián)發(fā)科有可能成為蘋果 Modem 芯片供應(yīng)商? 臺(tái)媒表示,蘋果把 Modem 芯片訂單撥出
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AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級(jí)發(fā)展階段,由于各家手機(jī)廠商對(duì)人工智能的理解并不相同,因此在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用人工智能技術(shù)的手機(jī)廠商對(duì)于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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