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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

押寶未來 ，華為、展銳、聯(lián)發(fā)科力推國產(chǎn)5G通信芯片

  • 為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn)，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。
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高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著全球電信運(yùn)營商開始競購5G系統(tǒng)，進(jìn)行更多5G兼容終端設(shè)備的實(shí)地測試，以及2019年將正式亮相的5G智能手機(jī)，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了5G解決方案的推廣力度，以便在即將到來的5G市場中占據(jù)一席之地。　　此前，通過推出其5G解決方案，高通已經(jīng)在技術(shù)上獲得了領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，高通還開始向客戶提供交鑰匙平臺服務(wù)。該平臺除了針對相關(guān)5G產(chǎn)品開發(fā)的平臺解決方案外，還需要進(jìn)行5G模塊、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和良率驗(yàn)證測試?！　Q句話說，高通能提供多種全面的服務(wù)，以滿足客戶采用先進(jìn)的5G技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)下一代產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科將推出P80及P90兩款處理器，OPPO將成為首發(fā)廠商

  • 　　2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手機(jī)品牌商都有機(jī)種采用。如今，為了下半年的商機(jī)，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求?！　「鶕?jù)日前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在法說會上的說法，針對4G LTE的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科會在2018年底前再推出2到3款新產(chǎn)品。其中，包括一款比當(dāng)前Helio P60更高端的產(chǎn)品，而且很快就會上市，目標(biāo)
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，為什么做出來的整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格差別那么大？

  • 　　有兩方面的原因?！　∫环矫娓咄ㄐ酒膬r(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。因此，盡管芯片的價(jià)格相差不是特別大，但是高端機(jī)型跟普通手機(jī)的價(jià)格會有比較明顯的差異?！　⌒酒谑謾C(jī)，就好比是發(fā)動機(jī)之于汽車，極為核心和關(guān)鍵，但是一款優(yōu)秀的手機(jī)不能只有好芯片，正如豪車不僅僅有一個動力強(qiáng)勁的發(fā)動機(jī)。高通的高端芯片(或蘋果等公司的高端芯片)是旗艦機(jī)型不可或缺的部分，正如高性能的發(fā)
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高通被罰234億最終不了了之：聯(lián)發(fā)科吐槽有失公平

  • 這234億新臺幣的巨額罰款，高通只交了27.3億新臺幣的罰款，后續(xù)罰款就不用交了，當(dāng)然對應(yīng)的條件是，增加對臺灣的投資，提供5G技術(shù)合作，這樣的交換條件，顯然是聯(lián)發(fā)科不能接受的。
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加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通

  • 　　繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)?！　?jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市。　　而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場相關(guān)，因?yàn)橛《日?jì)劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波。　　今年6月，作為首批參與5G設(shè)備
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績復(fù)蘇，不過正面臨著三星和高通的壓制

  • 出貨1億，不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇，離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距，重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
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低端印象帶出海 這一次OPPO傷了聯(lián)發(fā)科

  • 　　之前，OPPO在印度低調(diào)成立了新子品牌Realme，為保持國內(nèi)外業(yè)務(wù)同步，前OPPO副總裁、負(fù)責(zé)海外業(yè)務(wù)的李炳忠7月30日也在社交平臺發(fā)文，正式對外宣布在國內(nèi)成立手機(jī)公司Realme。李炳忠稱，Realme要為年輕人提供兼具潮流設(shè)計(jì)風(fēng)格和強(qiáng)勁性能的產(chǎn)品。OPPO此舉，對于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來說，可謂是再度加深了處理器產(chǎn)品的低端形象，而且是在印度這樣一個快速增長的新興市場?！　?jù)了解，早在今年5月底，Realme就已經(jīng)在印度上市了第一款手機(jī)，上市兩個月銷量達(dá)到了40萬臺;同時(shí)，上市僅一個月時(shí)期，Realme
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諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片對后者非好事

  • 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價(jià)僅為999元起，這樣的價(jià)格被視為低端機(jī)型，這與聯(lián)發(fā)科對P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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2018年Q1基帶芯片市場份額：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科

  • 　　Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達(dá)到49億美元?！　trategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！　?/li>
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績預(yù)估反映OPPO和vivo的手機(jī)銷量不佳

  • 　　臺媒發(fā)布的報(bào)告指聯(lián)發(fā)科三季度的營收增長幅度可能收窄到10%以內(nèi)，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶傳出削減訂單所致，這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的目標(biāo)遭遇了一定的挫折?！　PPO和vivo在中端市場崛起　　自2015年以來，OPPO和vivo進(jìn)入高速增長階段，并在2016年躋身國產(chǎn)前四，更曾在2016年三季度分別奪得國內(nèi)智能手機(jī)市場份額第一名、第二名，與華為、小米并稱華米歐維新國產(chǎn)四大手機(jī)品牌。　　OPPO和vivo的崛起主要是在中端手機(jī)市場，這兩家手機(jī)品牌經(jīng)常位
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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機(jī)對抗中國品牌？

  • 　　新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場份額已經(jīng)大幅下降。　　聯(lián)發(fā)科技印度公司銷售國際負(fù)責(zé)人Kuldeep Malik告訴ET。“市場確實(shí)出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會回來，并且已經(jīng)在朝著這個方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起?！薄　alik表示印度玩家在印度仍有機(jī)會，因?yàn)樗麄冇姓_的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn)，但并非不可能，他們中的一些人將會卷土重來。　　
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聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。 　　聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 　　聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機(jī)會，2016年二季度起達(dá)到巔峰，在中國市場首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場份額第一名，但是隨后因?yàn)闆]能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當(dāng)時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X
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手機(jī)之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力

  • 　　日前，聯(lián)發(fā)科表示將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠，將會再增加。　　聯(lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會不錯，今年?duì)I運(yùn)審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機(jī)機(jī)型的市場份額不會受到影響。　　外資機(jī)構(gòu)預(yù)期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費(fèi)型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長引擎

  • 　　摘要：在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時(shí)表示，在AIoT的市場趨勢下，目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認(rèn)定的三大成長引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線?！　∪f物互聯(lián)時(shí)代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持，而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對的優(yōu)勢脫穎而出，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，中國政府甚至已將其上升到國家戰(zhàn)略層面?！　∽詮?016年6月份NB-Io
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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