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全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

  • IT之家3月8日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),全球芯片大缺貨,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。IT之家了解到,針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。供應(yīng)鏈透露,去年以來,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁,以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強(qiáng)而有改變,近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺(tái)媒指出,這主要是投片于&nb
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶:支持毫米波、7.67Gbps網(wǎng)速全球第一

  • 2021年5G的重要性無需多言,剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段,在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60,不過網(wǎng)速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。作為對(duì)比,驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps,三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps,華為的麒麟9000因?yàn)椴恢С趾撩撞?,上行、下行分別是2.5、
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈:將為Beats提供耳機(jī)芯片

  • 2月1日訊,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)將在2、3月份正式開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈,同時(shí)也是蘋果首次在耳機(jī)產(chǎn)品上引入外來芯片。  有分析師表示,蘋果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈(zèng)的耳機(jī),蘋果將會(huì)在接下來的發(fā)布會(huì)上推出售價(jià)較為低廉的“Beats Flex”耳機(jī),售價(jià)僅為49.99美元,蘋果將以此來吸引更多iPhone用戶購(gòu)買無線耳機(jī)。
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聯(lián)發(fā)科:5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片

  • 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì),CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。蔡力行表示,2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上,相比2020年翻倍增長(zhǎng),其中60%的將來自國(guó)內(nèi)市場(chǎng),40%來自海外市場(chǎng)。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,去年4G、5G交替的時(shí)候,二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng),今年Q1季度中,5G營(yíng)收就會(huì)超過4G,成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。蔡力行也對(duì)未來的5G發(fā)展表示樂觀,認(rèn)為聯(lián)發(fā)科5G
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對(duì)標(biāo)高通!曝聯(lián)發(fā)科頂級(jí)旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)

  • 據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器,并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。不過大家也不必太過遺憾,今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露,5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)出貨,目前已經(jīng)獲得了多家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的訂單,明年上半年就會(huì)有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市值得注意的是,由于天璣2000推出的時(shí)間較晚,有望會(huì)采用上X2、A79、G79
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2020全球十大半導(dǎo)體廠商:聯(lián)發(fā)科重返前十 全員發(fā)10萬獎(jiǎng)金

  • 近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),2020年全球半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到4498.38億美元,同比增長(zhǎng)7.3%。Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示:“2020年初,人們認(rèn)為新型冠狀病毒(COVID-19)肺炎疫情將對(duì)所有終端設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響,但實(shí)際影響很小。汽車,工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)的某些領(lǐng)域受到企業(yè)和消費(fèi)者支出減少的打擊。但是,居家隔離極大地增加了家庭和在線學(xué)習(xí)的時(shí)間,從而使該市場(chǎng)從中獲益?!薄胺?wù)
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商 市場(chǎng)份額增至31%

  •   12月25日,第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷量反彈,聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度,全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)  2020年第三季度,全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)。該公司在100到250美元智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn),以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng),幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。  與此同時(shí),高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二,蘋
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出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

  • 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對(duì)手水平,拿下31%的市場(chǎng),高通則滑落至29%。CounterPoint分析認(rèn)為,在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度,17%的
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700:7nm工藝、5G手機(jī)探底

  • 11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。至此,聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場(chǎng),包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號(hào)。天璣700雖然定位不高,但仍然采用最新的7nm工藝,而且繼續(xù)支持先進(jìn)的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務(wù)、NSA/SA雙模,5G峰值
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192:6nm工藝、全球首發(fā)A78

  • 11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU),支持各種基于語音、視覺的應(yīng)用,并支持各種實(shí)時(shí)功能,包括無縫處理語音ID識(shí)別和語音控制、語音和圖像識(shí)別、語音到文本、實(shí)時(shí)翻譯、對(duì)象識(shí)別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢(shì)控制等等等。二者還都有一個(gè)專用的音頻數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),可實(shí)現(xiàn)語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時(shí)內(nèi)建高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)圖像信號(hào)處理器(DSP
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD

  • 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎,業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別,不是常見品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過7nm FinFET矽認(rèn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號(hào)串行信號(hào),經(jīng)過
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NVIDIA之后 AMD網(wǎng)卡也來了!牽手聯(lián)發(fā)科

  • NVIDIA日前徹底完成了對(duì)Mellanox的消化吸收,將后者的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和技術(shù)也納入自己品牌旗下,曾經(jīng)調(diào)侃的“NVIDIA網(wǎng)卡”竟然成真了?,F(xiàn)在,AMD網(wǎng)卡也來了,類似于NVIDIA也是吸收外部資源,而且至少目前只是筆記本上的無線網(wǎng)卡。據(jù)報(bào)道,AMD正在與聯(lián)發(fā)科合作,開發(fā)屬于自己的Wi-Fi無線網(wǎng)卡,而且是最新的Wi-Fi 6。報(bào)道稱,AMD之所以要進(jìn)入網(wǎng)卡市場(chǎng),主要是為自己的銳龍PRO商務(wù)提供支撐,支持更多企業(yè)級(jí)管理特性,而對(duì)標(biāo)的對(duì)象自然就是Intel呈統(tǒng)治地位的Wi-Fi無線網(wǎng)卡產(chǎn)品和vPro博銳商務(wù)
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看著"一路狂飆"的聯(lián)發(fā)科,高通終于要忍不住出手了?

  • 大家現(xiàn)在日漸依賴的手機(jī)中部件繁多,而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機(jī)市場(chǎng)中的芯片巨頭,尤其是在高端的旗艦機(jī)上,可以說除了華為和蘋果外,基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見,高通在手機(jī)芯片方面的地位。而或許是因?yàn)槊讎?guó)限制華為的原因,又或許是今年聯(lián)發(fā)科的芯片表現(xiàn)給力性價(jià)比等原因,我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科的芯片。霎時(shí)間,“去高通化”的口號(hào)不斷被網(wǎng)友們提起。進(jìn)入2020年后,我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌以及子品牌都有不少新機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺(tái)T750:7nm四核、面向新一代5G CPE

  • 今日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺(tái)T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動(dòng)熱點(diǎn)(MiFi)等設(shè)備。T750采用7nm工藝制程,集成5G基帶和四核Arm CPU。目前,T750正在為廠商送樣。支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇,讓難以接入現(xiàn)有無線服務(wù)與信號(hào)的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠(yuǎn)地區(qū),也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè),全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng),將從2019年的約9.79億美元增長(zhǎng)至2024年的近30億美元。C
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聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺(tái):原本為華為量身定做

  • 全力沖刺5G的關(guān)口,華為卻處處受限,最基本的手機(jī)處理器芯片都沒得用了,尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來路,無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國(guó)產(chǎn)品牌,華為又遇到了一個(gè)非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達(dá)人@手機(jī)晶片達(dá)人 放出的最新消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺(tái)的開發(fā)計(jì)劃,而這個(gè)平臺(tái)本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個(gè)高端5G平臺(tái)的具體情況,但既然要用5nm,應(yīng)該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消,不止華為受損,對(duì)于剛剛重新崛起的聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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