全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

IT之家3月8日消息 據(jù)中國臺灣經濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。

IT之家了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業(yè)者均不予置評。

供應鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

臺媒指出，這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產能嚴重不足，包括驅動 IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。