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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科投資 2500 萬美元，認購 Arm 0.05% 股份

  • IT之家 9 月 14 日消息，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科今天晚間發(fā)布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權(quán)。聯(lián)發(fā)科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標價格區(qū)間的高端，按此價格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發(fā)行的限制性股票）將超過 540 億
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

  • 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進很復雜，應用多達25
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聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個18A工藝客戶

  • 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動IFS芯片代工業(yè)務的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%

  • 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場并實現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。 圖： R&S CMW500現(xiàn)在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試案例。隨著3GPP Rel.
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363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀錄

  • IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試?！?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科回應與谷歌合作生產(chǎn)AI服務器芯片傳聞

  • 驅(qū)動中國2023年6月19日消息，近日，據(jù)媒體報道，谷歌沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務器芯片，并將以臺積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初量產(chǎn)，象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當紅的AI服務器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對此，聯(lián)發(fā)科不回應市場傳言。值得一提的是，除了AI領(lǐng)域之外，此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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AI狂飆：GPU供不應求、英偉達/聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)手

  • 今年年初興起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到業(yè)界關(guān)注，AI、GPU、加速計算等話題正持續(xù)升溫，并帶動服務器、汽車等終端市場加速擁抱AI未來。ChatGPT效應下GPU供不應求ChatGPT需要大量GPU滿足算力需求，業(yè)界評估，早期ChatGPT版本大約需要1萬顆GPU芯片。隨著ChatGPT版本不斷更新，特斯拉執(zhí)行長馬斯克預估，新版ChatGPT所需的GPU數(shù)量是這個的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市場需求激增，不過廠商短期內(nèi)難以滿足需求。近期，服務器制造商及相關(guān)客戶表示，得等
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聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達聯(lián)手開發(fā)汽車芯片

  • 5月29日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布與英偉達（NVIDIA）合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯(lián)發(fā)科表示，通過此次合作，MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。據(jù)介紹，MediaTek的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升

  • 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊

  • 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設(shè)計廠警戒，中國臺灣IC設(shè)計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設(shè)計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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驍龍8 Gen2挺不住了？聯(lián)發(fā)科新處理器性能更強？

  • 從官方公布的信息來看，iQOO Neo8將于5月份登場，據(jù)爆料，iQOO Neo8將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦處理器，安兔兔成績突破135萬分，領(lǐng)先于高通驍龍8 Gen2的133萬分。該芯片采用臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三重集群架構(gòu)設(shè)計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，最高時鐘頻率可達3.05GHz。可以看出，該芯片的性能非常強勁，有望打破高通在中端市場上的壟斷。聯(lián)發(fā)科中高端市場急需推出新品來挽救局勢，iQOO Neo8也將成為全球首款搭載天璣9200+的手機。雖然
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠

羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能，該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組

  • 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機，集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖：R&S CMW500寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV1
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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