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聯(lián)發(fā)科將展示AI芯片新品，攜手英偉達(dá)進(jìn)軍Windows-on-Arm生態(tài)

聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應(yīng)商大會(huì)，共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)顧大為在會(huì)上表示，無(wú)論是邊緣AI還是云端AI，都需要強(qiáng)大供應(yīng)鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應(yīng)鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費(fèi)者帶來(lái)更多AI創(chuàng)新應(yīng)用。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關(guān)鍵運(yùn)算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及跨產(chǎn)品線上的優(yōu)勢(shì)。作為全球智能手機(jī)芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科正在推進(jìn)多元化業(yè)務(wù)布局，擴(kuò)展?fàn)I收來(lái)源，以抓住AI技術(shù)在邊緣裝置和云
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楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布率先推出基于臺(tái)積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內(nèi)對(duì)于更大內(nèi)存帶寬的需求，能適應(yīng)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中前沿的 AI 處理需求，包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產(chǎn)品線，擁有全新的可擴(kuò)展、可調(diào)整的高性能架構(gòu)。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的多家領(lǐng)先客戶建立合作
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