創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準(zhǔn)兩大CSP

創(chuàng)意（3443）于先進(jìn)硅智財(cái)維持領(lǐng)先，據(jù)悉2納米先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入，于去年第三季完成測(cè)試芯片Tape-out（設(shè)計(jì)定案），法人看好將爭(zhēng)取更多CSP（云端服務(wù)供應(yīng)）合作機(jī)會(huì)。 供應(yīng)鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟之ASIC項(xiàng)目; 而搭配臺(tái)積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯(lián)IP，于今年首季完成硅驗(yàn)證。

創(chuàng)意今年?duì)I收展望預(yù)估年增14~16%，晶圓產(chǎn)品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優(yōu)于預(yù)期，有望挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長(zhǎng); 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預(yù)估，臺(tái)幣每升值1%，僅影響毛利率0.023%，影響非常有限。

創(chuàng)意指出，去年第二季就完成2納米先進(jìn)制程設(shè)計(jì)流程開發(fā)，并在9月完成測(cè)試芯片之Tape-out。 與臺(tái)積電緊密配合，創(chuàng)意為客戶提供大規(guī)模云端資料中心設(shè)計(jì)之AI/HPC芯片與2.5D CoWoS封裝技術(shù)，陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

HBM IP為創(chuàng)意強(qiáng)項(xiàng)，更通過(guò)臺(tái)積電N3E/N3P驗(yàn)證，提供最佳電源和信號(hào)完整性; 供應(yīng)鏈業(yè)者透露，創(chuàng)意正積極與HBM大廠合作。

法人分析，創(chuàng)意研發(fā)資源多數(shù)集中于Meta、Microsoft的合作，兩間公司使用到創(chuàng)意的IP和前段設(shè)計(jì)可能性大; 其中，原先在明年進(jìn)入量產(chǎn)的CSP相關(guān)案件，有望提前至第四季就開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

法人進(jìn)一步透露，創(chuàng)意取得微軟ASIC項(xiàng)目，如Maia 200、Cobolt 100，在Meta則預(yù)計(jì)會(huì)取得第三代MTIA，憑借其在CoWoS及3納米等技術(shù)之掌握，未來(lái)AI營(yíng)收貢獻(xiàn)將超過(guò)營(yíng)收比重2成。

創(chuàng)意認(rèn)為，ASIC效能相對(duì)于GPU、FPGA等通用型AI芯片更高，成本優(yōu)勢(shì)隨規(guī)模更加凸顯; 過(guò)往投資于先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝之技術(shù)陸續(xù)斬獲不，近年AI相關(guān)NRE（委托設(shè)計(jì)）項(xiàng)目也逐步轉(zhuǎn)化為中長(zhǎng)期Turnkey成長(zhǎng)動(dòng)能。