Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現(xiàn)。

Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。

Intel 18A工藝是該公司在先進半導體制造領域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和PowerVia背面供電技術，旨在解決傳統(tǒng)FinFET架構的性能瓶頸。根據(jù)規(guī)劃，該節(jié)點將于2025年下半年進入大規(guī)模量產，且目前的進度可能提前于最初目標。若進展順利，Intel 18A節(jié)點將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發(fā)，并有望為NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務。