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Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術

  • Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發(fā)了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術協同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術協同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
  • 關鍵字： Synopsys  英特爾  18A-P  

一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術

  • 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術的全部細節(jié)...  1.     制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
  • 關鍵字： 英特爾  制程技術  系統(tǒng)級封裝技術  EMIB  Foveros  Intel 18A  

英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出

  • 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節(jié)點現在處于風險生產階段，預計今年晚
  • 關鍵字： 英特爾  X3D  18A-PT  芯片工藝  14A  晶圓廠代工  1.4nm  

英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據稱將外包給臺積電生產

  • 財聯社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產品，而這可能是其將Nova Lake生產外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內也懷疑，既然18A工藝已經投入了試生產，英特爾將生產外包可能是由于產能需求的驅動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺積電的2納米技術生產旗艦產品，
  • 關鍵字： 英特爾  18A  工藝  2納米芯片  臺積電  

英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢

  • 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
  • 關鍵字： 英特爾  2025 VLSI  18A 制程技術  

英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點已進入風險生產

  • 英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節(jié)點的風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標志著該節(jié)點現在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節(jié)點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
  • 關鍵字： 英特爾  18A  制程  

英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領下，著重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在202
  • 關鍵字： 英特爾  18A  臺積電  英偉達  博通  

Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

  • Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現。Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
  • 關鍵字： Intel  18A  晶圓  

即使18A得到提升，英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務

  • 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產品的百分比應該在臺積電生產?！拔艺J為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
  • 關鍵字： 18A  英特爾  臺積電  

計劃上半年流片，英特爾18A制程準備就緒

  • 近日，英特爾宣布，其18A制程節(jié)點（1.8納米）已經準備就緒，并計劃在今年上半年開始設計定案。該制程將導入多項先進半導體技術。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計劃將18A制程應用于即將推出的Panther Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務器CPU，這兩款產品預計將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術。該技術透過將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級硅穿孔（through-silicon
  • 關鍵字： 英特爾  18A  制程  

英特爾18A節(jié)點SRAM密度與臺積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢

  • 英特爾在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結合，是英特爾節(jié)點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了 0.77 和
  • 關鍵字： 英特爾  18A  SRAM  臺積電  

英特爾宣布首款Intel 18A芯片下半年發(fā)布

  • 在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯合執(zhí)行長Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A節(jié)點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對 intel 18A 節(jié)點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節(jié)點制程將于2025年晚些時候發(fā)表。 她強調，英特爾會在2025年及以后繼續(xù)增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的
  • 關鍵字： 英特爾  Intel  18A  

最新進展——Intel 18A產品，成功點亮！

  • Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
  • 關鍵字： Intel 18A  

首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見

  • 8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經走出實驗室，成功點亮，并進入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內存已經可以運行在設定的頻率上，顯示性能
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿處理器  18A  1.8nm  

英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  18A 制程  芯片  
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18a-p介紹

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