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性能 文章 最新資訊

Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光:性能與密度全面提升

  • 據(jù)報(bào)道,在2025年英特爾代工大會(huì)及VLSI研討會(huì)上,英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù),相比FinFET技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設(shè)計(jì)靈活性。同時(shí),Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù),該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比,Intel 18A的每瓦性能
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提高傳感器性能的簡單方法有哪些?

  • 雖然通常不可能提高傳感器的實(shí)際性能,但通過適當(dāng)?shù)倪x擇、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成,在系統(tǒng)級別提高傳感器性能是非??赡艿???捎糜趥鞲衅餍阅軆?yōu)化的工具包括選擇、放置、作和信號調(diào)節(jié)/處理。首先選擇具有適當(dāng)范圍、分辨率、靈敏度、精度、響應(yīng)時(shí)間和其他性能規(guī)格的傳感器。在設(shè)計(jì)過程中,盡量減少/管理噪聲和干擾源。到達(dá)現(xiàn)場后,定期校準(zhǔn)可能很重要。傳感器性能支柱與優(yōu)化傳感器系統(tǒng)作相關(guān)的挑戰(zhàn)可能很復(fù)雜,但可以分為四個(gè)主要考慮因素:選擇、放置、作和數(shù)據(jù)處理(圖 1)。優(yōu)化每個(gè)性能支柱可以通過回答一系列五個(gè)問題來設(shè)想:目標(biāo)是什么?為什么測量
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混合動(dòng)力汽車也是超級跑車:強(qiáng)調(diào)性能,而不是里程

  • 除了有四個(gè)輪子之外,很難看出 30,000 美元的豐田凱美瑞與 300 萬美元的法拉利 F80 有什么共同之處。但這些市場擋是一場不為人知的技術(shù)革命的例子。從經(jīng)濟(jì)型交通工具到超級跑車,每類內(nèi)燃機(jī)汽車現(xiàn)在都在利用混合動(dòng)力技術(shù)。在“隨著電動(dòng)汽車銷售停滯不前,插電式混合動(dòng)力車重新啟動(dòng)”中,我描述了這一新混合動(dòng)力熱潮的先鋒:增程式電動(dòng)汽車,如 2025 Ram 1500 Ramcharger,其續(xù)航里程超過 1,000 公里。世界領(lǐng)先的高性能品牌也在采用混合動(dòng)力電動(dòng)汽車技術(shù),這不僅是為了減少排放或提高效率,還因?yàn)?/li>
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英偉達(dá)H20現(xiàn)身基準(zhǔn)測試:內(nèi)核數(shù)量相比H100減少41%,性能降低28%

  • 去年英偉達(dá)為了適應(yīng)美國政府對尖端人工智能(AI)芯片新的出口管制,推出中國特供版的H20計(jì)算卡,基于Hopper架構(gòu)打造,取代了以往銷售的A800和H800。雖然性能有不小的下降,但是可以滿足部分客戶的使用需求,而英偉達(dá)也獲得了更多的收益。至于H20和全球范圍內(nèi)熱賣的H100之間規(guī)格有多大差異,具體性能差多少,英偉達(dá)并沒有透露。據(jù)Wccftech報(bào)道,H20現(xiàn)身Geekbench 6數(shù)據(jù)庫,顯示其配備了78組SM。搭載GH100芯片完整的配置為144組SM,不過實(shí)際的H100產(chǎn)品中沒有全部打開,其
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世界最慢的PC誕生 單核跑分不到13900K的百分之一

  • 電腦裝機(jī),大部分人的訴求是預(yù)算一定的情況下,性能越快越好,然而現(xiàn)在有人反其道行之,裝出來一套世界最慢的PC電腦,R15單核跑分只有17分,這個(gè)性能連酷睿i9-13900K的百分之一都沒有。這臺(tái)最慢PC是PCWorld 執(zhí)行編輯 Gordon Mah Ung搞出來的,雖然是追求最差性能,但他使用的配件并非很古老的,而是一些很奇特甚至口碑不好的,比如電源是Gigabyte P750GM,以容易爆炸著稱。主板是少見的BTX規(guī)格,來自戴爾臺(tái)式機(jī),處理器是賽揚(yáng)D,由于散熱器太過巨大,以致于顯卡都沒法安裝,F(xiàn)ury
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代工價(jià)格高達(dá)14萬元 臺(tái)積電3nm真實(shí)性能大縮水:僅比5nm好了5%

  • 臺(tái)積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是5nm及改進(jìn)版的4nm,3nm工藝因?yàn)榉N種原因一直推遲,9月份就說量產(chǎn)了,又說年底量產(chǎn),不過這個(gè)月就算量產(chǎn),真正放量也要到明年了。根據(jù)臺(tái)積電之前的消息,3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝,分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工藝是最早量產(chǎn)的,但是這版工藝遭到客戶棄用,很大可能就放棄了,明年直接上N3E工藝。對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。N3E在N3的基礎(chǔ)上提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍,對比N5同等性
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小米10 Pro穩(wěn)定版推送升級GPU驅(qū)動(dòng)版本 張國全:性能大幅提升

  • 據(jù)悉,小米手機(jī)系統(tǒng)軟件部總監(jiān)張國全提醒米10 Pro用戶:小米10 Pro穩(wěn)定版開始推送升級。
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車輛性能試驗(yàn)用簡易太陽模擬器的研制

  • 太陽輻射模擬設(shè)備可以用于試驗(yàn)各種材料,如有機(jī)合成材料的抗太陽輻射能力;用于試驗(yàn)太陽能集熱器的性能;用于照射植物生長的人工太陽房[1-2]。歐美國家
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提高DSP代碼運(yùn)行性能的研究

  • 提高DSP代碼運(yùn)行性能的研究,1 引言
    隨著微控制器技術(shù)的發(fā)展,以TI公司TMS320C2000系列為代表的DCS型數(shù)字信號處理器DSP應(yīng)用廣泛。該類型DSP內(nèi)部集成Flash存儲(chǔ)器,可將二進(jìn)制代碼同化到其內(nèi)部的Flash存儲(chǔ)器直接運(yùn)行。這種運(yùn)行方式在傳統(tǒng)嵌入
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討論差分信號鏈在3G和4G無線應(yīng)用中的性能和優(yōu)點(diǎn)

  • 通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一是如何成功捕獲高保真度信號。為了避免強(qiáng)干擾效應(yīng)、信號失真和靈敏度降低,蜂窩通信系統(tǒng)必須滿足蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求,比如
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妙用\"虛擬遠(yuǎn)端采樣\"改善負(fù)載調(diào)節(jié)性能(二)

  • 改良工業(yè)應(yīng)用VRS 還可以用來簡化工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)改良。例如,一對電源線可用于新設(shè)備,但是負(fù)載端調(diào)節(jié)不符合設(shè)備規(guī)范要求。這時(shí)VRS可以非常容易地用來控
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妙用\"虛擬遠(yuǎn)端采樣\"改善負(fù)載調(diào)節(jié)性能(一)

  • 當(dāng)電源和負(fù)載之間存在較大壓降時(shí),準(zhǔn)確調(diào)節(jié)負(fù)載電壓可能很難。即使穩(wěn)壓器在自己的輸出端產(chǎn)生非常穩(wěn)定的電壓,負(fù)載電流的變化也會(huì)影響沿導(dǎo)線產(chǎn)生的IR壓
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LED驅(qū)動(dòng)電源綜合性能比較

  • 作為一名LED驅(qū)動(dòng)電源研發(fā)工程師,在平時(shí)的工作中,你更喜歡線性電源還是阻容降壓電源呢?這兩種LED電源的綜合性能究竟誰更勝一籌呢?在今天的文章中,我
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手機(jī)芯事:性能與功耗續(xù)航必定矛盾?

  • 智能手機(jī)在生活中的作用越來越大,用戶對性能的要求也自然水漲船高,但智能手機(jī)與傳統(tǒng)的PC最大的區(qū)別就是其移動(dòng)化的使用習(xí)慣,不可能無時(shí)無刻連接著電
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八大要素讓你讀透LED芯片

  • 1LED芯片的制造流程是怎樣的?LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時(shí)盡可能多
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性能介紹

性能-介紹 作為中藥學(xué)術(shù)語應(yīng)用時(shí),泛指藥物的四氣、五味、歸經(jīng)、升降沉浮、補(bǔ)瀉等特性和功能。 [ 查看詳細(xì) ]

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