晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作

根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個(gè)主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問(wèn)題，并失去了臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶。

據(jù)報(bào)道，高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對(duì)多款芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動(dòng)處理器的高級(jí)版本。這款代號(hào)為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體?；景姹绢A(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3nm 工藝生產(chǎn)，而更高端的“Kaanapali S”目前正在三星的 2nm 節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證。

三星的版本預(yù)計(jì)將于明年初在 Galaxy S26 智能手機(jī)系列中首次亮相，并于 2026 年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。同一篇商業(yè)郵報(bào)報(bào)道還指出，高通正在三星的 2nm 生產(chǎn)線上測(cè)試代號(hào)為“Trailblazer”的另一款芯片。該芯片被認(rèn)為是用于汽車或超級(jí)計(jì)算應(yīng)用的高性能處理器。

產(chǎn)量提高是恢復(fù)的關(guān)鍵

三星的代工部門(mén)一直在努力解決先進(jìn)工藝良率低的問(wèn)題。今年早些時(shí)候，其 2nm 工藝的良率約為 30%。據(jù)報(bào)道，最近的進(jìn)展已將其推高至 40% 以上。該公司的目標(biāo)是在 2025 年下半年達(dá)到至少 60% 的良率，這一水平通常被認(rèn)為是盈利性大規(guī)模生產(chǎn)所必需的。

未能穩(wěn)定 3nm 節(jié)點(diǎn)的良率導(dǎo)致三星失去了包括 Apple、NVIDIA 和 Google 在內(nèi)的關(guān)鍵客戶，被臺(tái)積電收購(gòu)。根據(jù) TrendForce 2025 年第一季度的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電以 67.6% 的份額引領(lǐng)全球晶圓代工市場(chǎng)。三星的市場(chǎng)份額略微下滑至 7.7%。其下滑歸因于中國(guó)消費(fèi)者補(bǔ)貼的好處有限，以及美國(guó)的出口限制阻止了中國(guó)客戶的高級(jí)流程訂單。

三星現(xiàn)在專注于穩(wěn)定其當(dāng)前的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，尤其是 2nm 和 4nm。據(jù) ZDNet 稱，該公司已推遲推出其 1.4nm 技術(shù)。最初計(jì)劃于 2027 年發(fā)射，現(xiàn)在預(yù)計(jì)在 2028 年之后的某個(gè)時(shí)候發(fā)射，可能在 2029 年。