三星接近與高通達(dá)成2納米代工協(xié)議,隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)
根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道,三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個(gè)主要客戶(hù)。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)復(fù)蘇的重要一步,該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問(wèn)題和關(guān)鍵客戶(hù)流失給臺(tái)積電的情況。
據(jù)報(bào)道,高通正在使用三星的 2 納米技術(shù)對(duì)數(shù)款芯片進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試,包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動(dòng)處理器。這款芯片的代號(hào)為“Kaanapali”,將提供兩種變體?;A(chǔ)版本預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3 納米工藝生產(chǎn),而高端版“Kaanapali S”目前正對(duì)其在三星的 2 納米工藝上進(jìn)行驗(yàn)證。
預(yù)計(jì)三星的版本將于明年年初推出 Galaxy S26 智能手機(jī)系列,2026 年第一季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。同一 Business Post 報(bào)道還指出,高通正在三星 2 納米工藝線上測(cè)試一款代號(hào)為“開(kāi)拓者”的芯片。這款芯片被認(rèn)為是一款高性能處理器,用于汽車(chē)或超級(jí)計(jì)算機(jī)應(yīng)用。
提高良率是復(fù)蘇的關(guān)鍵
三星的晶圓代工廠在先進(jìn)工藝上一直面臨良率低的問(wèn)題。今年早些時(shí)候,其 2 納米工藝的良率約為 30%。據(jù)報(bào)道,最近的進(jìn)展已將其推高至 40% 以上。該公司旨在 2025 年下半年達(dá)到至少 60% 的良率,這一水平通常被認(rèn)為是盈利大規(guī)模生產(chǎn)所必需的。
未能穩(wěn)定 3 納米節(jié)點(diǎn)的良率,導(dǎo)致三星失去了包括蘋(píng)果、英偉達(dá)和谷歌在內(nèi)的關(guān)鍵客戶(hù),轉(zhuǎn)而選擇了臺(tái)積電。根據(jù) TrendForce 2025 年第一季度的數(shù)據(jù),臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額領(lǐng)先,達(dá)到 67.6%。三星的市場(chǎng)份額略有下降,為 7.7%。其下滑歸因于中國(guó)消費(fèi)補(bǔ)貼帶來(lái)的有限收益以及美國(guó)出口限制,這些限制阻止了中國(guó)客戶(hù)的高級(jí)工藝訂單。
三星現(xiàn)在專(zhuān)注于穩(wěn)定其當(dāng)前的高級(jí)節(jié)點(diǎn),特別是 2 納米和 4 納米。根據(jù) ZDNet 的報(bào)道,該公司已推遲其 1.4 納米技術(shù)的推出。原定于 2027 年推出的技術(shù),現(xiàn)在預(yù)計(jì)將在 2028 年之后的某個(gè)時(shí)間推出,可能是在 2029 年。
評(píng)論