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半導(dǎo)體輻射探測(cè)器市場(chǎng)正在經(jīng)歷強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這是由于醫(yī)療保健、安全、工業(yè)檢測(cè)和科學(xué)研究等不同領(lǐng)域的需求不斷增長(zhǎng)。這些探測(cè)器利用半導(dǎo)體材料的獨(dú)特特性，提供高效和準(zhǔn)確的輻射檢測(cè)能力。推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力包括導(dǎo)致探測(cè)器靈敏度和分......
全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著的增長(zhǎng)軌跡，其估值預(yù)計(jì)將從 2024 年的 100 億美元飆升至 2034 年的 436 億美元。這種強(qiáng)勁的增長(zhǎng)反映了令人印象深刻的 15.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR），表明各......
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天發(fā)布了其年度《美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)狀況》報(bào)告。本報(bào)告簡(jiǎn)要介紹了該行業(yè)在 2025 年所處的位置：正在進(jìn)行的進(jìn)展、未來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及正確實(shí)施的利害關(guān)系。2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到?......
Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤(rùn)的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問(wèn)題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（......
三星在 HBM3E 驗(yàn)證方面與英偉達(dá)的持續(xù)問(wèn)題繼續(xù)影響其業(yè)績(jī)，對(duì)其第二季度結(jié)果沒(méi)有提振作用。根據(jù) Yonhap 和 朝鮮日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌近 56% 至 46 ......
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的材料和加工正在通過(guò)新材料、互連和設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展。對(duì)小型化器件的需求增加正在推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長(zhǎng)。此外，對(duì)提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng)，也有助于市場(chǎng)增長(zhǎng)。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝......
半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)之際，拜登政府對(duì)關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動(dòng)蕩的市場(chǎng)注入了不確定性。對(duì)于投資者來(lái)說(shuō)，......
半導(dǎo)體市場(chǎng)中的濕化學(xué)品按類(lèi)型（通用濕化學(xué)品、功能性濕化學(xué)品）、應(yīng)用（清潔應(yīng)用、蝕刻應(yīng)用）進(jìn)行細(xì)分。半導(dǎo)體中的濕化學(xué)品市場(chǎng)在 2024 年的價(jià)值為 11.46 億美元，預(yù)計(jì)到 2031 年將達(dá)到&nb......
當(dāng)談到在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)上的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，美國(guó)立法者并不滿足于讓芯片落在他們可能的地方。這就是為什么在眾多其他條款中，國(guó)會(huì)通過(guò)并由白宮上周晚些時(shí)候簽署成為法律的“One Big Beautiful Bill”包括為半導(dǎo)體制造商提......
2025 年 7 月 7 日 — 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2025 年 5 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 590 億美元，與 2024 年 5 月的 492 億美元相比增長(zhǎng) 19.8%，比 2025 年 4 月的 ......
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