先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料與加工市場規(guī)模與預(yù)測（2025-2034年）

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工正在通過新材料、互連和設(shè)計創(chuàng)新推動尖端技術(shù)的發(fā)展。對小型化器件的需求增加正在推動先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長。此外，對提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長，也有助于市場增長。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的材料和加工關(guān)鍵要點

• 到 2024 年，亞太地區(qū)將主導(dǎo)全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場。

• 預(yù)計從 2025 年到 2034 年，北美將以顯著的復(fù)合年增長率增長。

• 按材料類型劃分，到 2024 年，基材細(xì)分市場占據(jù)最大的市場份額。

• 按材料類型劃分，再分布層 （RDL） 材料細(xì)分市場預(yù)計將在 2025 年至 2034 年期間以最快的復(fù)合年增長率增長。

• 按工藝類型劃分，到 2024 年，鍵合和互連部分將占據(jù)主要市場份額。

• 按工藝類型劃分，光刻領(lǐng)域?qū)⒃?2025 年至 2034 年期間以復(fù)合年增長率增長。

• 按封裝技術(shù)劃分，倒裝芯片細(xì)分市場將在 2024 年貢獻(xiàn)最大的市場份額。

• 按封裝技術(shù)劃分，2.5D/3D IC 封裝領(lǐng)域預(yù)計將在 2025 年至 2034 年期間以顯著的復(fù)合年增長率 （CAGR） 增長。

• 按應(yīng)用劃分，消費電子領(lǐng)域?qū)⒃?2024 年引領(lǐng)市場。

• 按應(yīng)用劃分，數(shù)據(jù)中心和 HPC 細(xì)分市場將在 2025 年至 2034 年期間以復(fù)合年增長率增長。

AI 如何影響先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工

人工智能通過優(yōu)化制造過程的各個方面，對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工產(chǎn)生重大影響。AI 自動執(zhí)行多個程序，包括材料選擇、缺陷檢測和質(zhì)量控制。它支持流程優(yōu)化、材料發(fā)現(xiàn)、準(zhǔn)確預(yù)測和預(yù)測建模。支持 AI 的實時監(jiān)測和控制解決方案有助于檢測異常、調(diào)整流程參數(shù)并優(yōu)化工作流程。AI 有助于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的材料選擇和工藝優(yōu)化，顯著提高制造效率和準(zhǔn)確性，并降低運營成本。此外，人工智能通過分析制造過程的數(shù)據(jù)，提高產(chǎn)量，在流程優(yōu)化中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

市場概況

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工包括用于將半導(dǎo)體器件組裝、互連和封裝成先進(jìn)封裝格式的專用材料和相關(guān)制造工藝的生態(tài)系統(tǒng)。這包括 2.5D/3D IC、晶圓級封裝、扇出/輸入封裝和系統(tǒng)級封裝 （SiP） 技術(shù)?；?、粘合劑、封裝劑、底部填充和再分布層等材料對于實現(xiàn)小型化、熱性能、信號完整性和成本效益至關(guān)重要。

該市場受到異構(gòu)集成創(chuàng)新、AI 和高性能計算的增長以及超越摩爾定律的轉(zhuǎn)變的推動。消費電子、電信和汽車行業(yè)的快速擴(kuò)張，尤其是在新興國家，以及不斷增長的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工技術(shù)的需求。此外，政府增加投資以促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)以減少對進(jìn)口的依賴，這支持了市場增長。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場的主要增長因素是什么？

• 對高性能電子產(chǎn)品的需求：包括汽車、消費電子和電信在內(nèi)的各個領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈娮赢a(chǎn)品的需求都在增加，推動了對尖端半導(dǎo)體封裝解決方案的需求。

• 創(chuàng)新材料：大公司正在大力投資用于先進(jìn)封裝的新型材料，包括專注于介電材料和銅對銅互連。

• 異構(gòu)集成：將邏輯、內(nèi)存和傳感器等各種技術(shù)組合在單個封裝中，從而能夠開發(fā)復(fù)雜的系統(tǒng)和封裝解決方案。

• 可持續(xù)性問題：對可持續(xù)包裝的日益重視鼓勵了材料科學(xué)和包裝方面的創(chuàng)新，以實現(xiàn)可持續(xù)的半導(dǎo)體封裝解決方案。

• 應(yīng)用需求：關(guān)鍵應(yīng)用（如圖形處理單元 （GPU）、數(shù)據(jù)中心、中央處理器 （CPU） 和邊緣或高性能計算）對先進(jìn)封裝解決方案的需求支持了市場增長。

市場范圍

市場動態(tài)

驅(qū)動力

對高性能電子設(shè)備的需求不斷增長

推動先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場材料和加工增長的一個主要因素是對高性能電子設(shè)備的需求不斷增長。高性能消費電子產(chǎn)品在汽車、電信和邊緣計算應(yīng)用中的采用鼓勵了封裝解決方案的創(chuàng)新，以提高性能和能效。此外，5G 網(wǎng)絡(luò)的快速普及推動了對先進(jìn)封裝解決方案的需求，以支持高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲通信。自動駕駛汽車的采用率上升也推動了對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案的需求。

約束

復(fù)雜性和高成本

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝（如 2.5D 和 3D 封裝）很復(fù)雜，需要專門的設(shè)備和專業(yè)知識。這給市場帶來了挑戰(zhàn)，尤其是在缺乏熟練勞動力的地區(qū)。與這些技術(shù)相關(guān)的高成本也阻礙了市場的增長。由于地緣政治緊張局勢擾亂了供應(yīng)鏈，這些包裝的原材料（包括玻璃或硅）的采購也具有挑戰(zhàn)性。這顯著影響了生產(chǎn)成本。這些包裝還需要創(chuàng)新的熱管理解決方案來防止熱量，從而進(jìn)一步增加生產(chǎn)復(fù)雜性。

機(jī)會

小型化趨勢的增強

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工的一個主要機(jī)會在于電子產(chǎn)品小型化的增長趨勢。對具有高性能和增強功能的小型化消費電子產(chǎn)品的需求不斷增長。這激發(fā)了扇出晶圓級封裝 （FOWLP）、3D/5D 封裝和倒裝芯片封裝的創(chuàng)新方法。扇出晶圓級封裝在移動設(shè)備、汽車電子和高性能計算領(lǐng)域的采用有所增加。對成本效益的需求和對集成技術(shù)不斷增長的需求正在推動扁平晶圓級封裝的創(chuàng)新。為了提高電氣性能，倒裝芯片封裝的采用正在增加。此外，3D/5D 封裝的不斷創(chuàng)新和發(fā)展增強了設(shè)備的功能和性能。

材料類型洞察

是什么使 Substates 成為 2024 年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場的主導(dǎo)部分？

由于電信、消費電子和汽車等各個行業(yè)對先進(jìn)電子設(shè)備的需求增加，基板細(xì)分市場將在 2024 年占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額最大?；宀牧显诜庋b中提供高性能和可靠性，使其成為電動汽車和自動駕駛汽車的理想選擇。此外，5G 技術(shù)使用的增加正在推動采用基板來支持更高的頻率?；宀牧习ㄌ沾苫?、硅基、玻璃基和有機(jī)基板。有機(jī)基材是引領(lǐng)市場的主要子細(xì)分市場，因為它對消費電子產(chǎn)品和電信設(shè)備封裝的需求很高。有機(jī)基材價格實惠，并提供出色的電氣性能。

再分布層 （RDL） 材料領(lǐng)域預(yù)計將在未來一段時間內(nèi)以最快的速度增長，這得益于它們在 2.5D/3D 封裝和扇出封裝中的重要作用。它們的材料會影響熱管理、導(dǎo)電性和生產(chǎn)成本。再分布層 （RDL） 材料包括聚酰亞胺、旋裝式電介質(zhì)和金屬漿料，其中聚酰亞胺部分由于其易于處理、加工以及與各種半導(dǎo)體工藝的兼容性而在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。

流程類型洞察

為什么鍵合和互連部分在2024年主導(dǎo)了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工呢？

由于對AI、ML和云計算中高性能半導(dǎo)體的需求增加，綁定和互連部分在2024年以主要收入份額引領(lǐng)市場。由于其對加工技術(shù)和材料選擇的重大影響，粘合和互連過程對于更小的外形尺寸、高性能和增強功能至關(guān)重要。鍵合和互連過程包括線、混合和倒裝芯片鍵合，這些在半導(dǎo)體行業(yè)中具有很高的采用率，以滿足先進(jìn)的封裝需求。

預(yù)計光刻部分在預(yù)測期內(nèi)將以最快的復(fù)合年增長率增長。這主要是由于它在材料選擇、工藝優(yōu)化和設(shè)備整體性能方面發(fā)揮著重要作用。由于需要滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案中高密度互連中的細(xì)線和空間圖形，因此采用先進(jìn)光刻技術(shù)（包括 EUV）有所增加。

包裝技術(shù)洞察

2024 年，倒裝芯片細(xì)分市場如何主導(dǎo)先進(jìn)半導(dǎo)體的材料和加工市場？

倒裝芯片細(xì)分市場將在 2024 年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，因為該技術(shù)的快速使用可實現(xiàn)卓越的熱性能和電氣性能。倒裝芯片技術(shù)提供出色的散熱和電氣性能，推動了其在高功率應(yīng)用封裝中的采用。CUP 和 GPU 是需要倒裝芯片封裝技術(shù)的主要設(shè)備。倒裝芯片技術(shù)的采用越來越多，以增強小型化、增加 I/O 密度并實現(xiàn)高性能。

在預(yù)測期內(nèi)，2.5D/3D IC 封裝領(lǐng)域預(yù)計將以最高的復(fù)合年增長率增長，這是由于對新材料和加工技術(shù)的需求增加，以提高性能、密度、熱管理和提高電源效率。2.5D/3D IC 技術(shù)可降低功耗并實現(xiàn)更高的性能，使其成為可持續(xù)性和進(jìn)步的理想選擇。該技術(shù)支持在單個封裝中實現(xiàn)各種類型的異構(gòu)集成，從而實現(xiàn)更高的器件性能。

應(yīng)用程序洞察

是什么讓消費電子產(chǎn)品成為 2024 年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場的主導(dǎo)部分？

消費電子領(lǐng)域在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，到 2024 年將占據(jù)最大的收入份額。這主要是由于對高性能消費電子產(chǎn)品的需求增加和對先進(jìn)封裝解決方案的需求。對更小、功能豐富、功能強大的消費電子設(shè)備（如可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)和智能家居設(shè)備）的需求不斷增加，推動了先進(jìn)封裝解決方案的采用。小型化的增長趨勢以及設(shè)備對更高性能和功能的需求正在推動該細(xì)分市場的增長。

預(yù)計數(shù)據(jù)中心和HPC部分將在未來一段時間內(nèi)以顯著的復(fù)合年增長率增長。該細(xì)分市場的增長歸因于對高性能熱管理解決方案的需求不斷增長，推動了對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的需求。邊緣計算和 AI 技術(shù)的廣泛采用正在推動這一需求。數(shù)據(jù)中心和高性能計算對更高集成密度和性能的需求正在推動對3D半導(dǎo)體封裝解決方案的顯著增長。

區(qū)域洞察

哪些因素促成了亞太地區(qū)在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場的主導(dǎo)地位？

亞太地區(qū)在 2024 年占據(jù)了最大的收入份額，在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。這主要是由于領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司的存在。該地區(qū)被稱為最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。該地區(qū)的政府一直在大力投資以促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，從而產(chǎn)生了對先進(jìn)封裝的需求。此外，電子設(shè)備產(chǎn)量的增加推動了對半導(dǎo)體的需求，從而支持了市場增長。對半導(dǎo)體研發(fā)的大量投資正在支持市場增長。

“2025 下一代半導(dǎo)體封裝展 （ASPS）”將于 8 月 27 日至 29 日在水原會展中心舉行。據(jù)京畿道和水原市 29 日稱，“2025 下一代半導(dǎo)體封裝展”是展示半導(dǎo)體封裝相關(guān)先進(jìn)技術(shù)的展示，包括封裝和測試工藝設(shè)備、材料、組件和技術(shù)解決方案。

中國是亞太地區(qū)市場的主要參與者。這主要是由于其強大的消費和汽車電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)，這推動了對半導(dǎo)體的需求，對半導(dǎo)體封裝的需求也是如此。強大的政府支持和投資，完善的研發(fā)部門，以及對消費電子、汽車電子和高性能計算的高需求，進(jìn)一步支持了市場的擴(kuò)張。中國政府正在積極投資促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，從而促進(jìn)先進(jìn)封裝解決方案的開發(fā)。

韓國是第二大國家。該國最大的存儲芯片產(chǎn)量支持市場增長。韓國的大型集群項目也有助于市場增長。電子和半導(dǎo)體器件產(chǎn)量的增加正在推動市場的增長。

• SEMICON Korea 2025 于 2025 年 2 月舉行，帶來了人工智能驅(qū)動技術(shù)和邊緣計算的進(jìn)步，包括先進(jìn)的芯片制造和材料，影響了各國的半導(dǎo)體封裝市場。

北美先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和封裝市場趨勢

由于邊緣計算、人工智能和其他新興技術(shù)的廣泛采用，預(yù)計北美將以最快的速度增長。2.5D和3D封裝技術(shù)以及晶圓級封裝在北美的采用率很高。該組織非常重視可持續(xù)包裝，進(jìn)一步鼓勵對創(chuàng)新材料的投資。一些領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司的存在和政府對半導(dǎo)體研發(fā)的投資正在推動市場的發(fā)展。

美國是區(qū)域市場的主要參與者，對高性能計算的需求很高，并且越來越重視供應(yīng)鏈彈性。美國政府正在實施多項政策并提供贈款，以增強國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力。在包裝技術(shù)、新型材料和人工智能制造的持續(xù)創(chuàng)新的推動下，預(yù)計美國市場將經(jīng)歷變革性增長。

歐洲先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的材料和加工市場趨勢

歐洲被認(rèn)為是一個顯著增長的地區(qū)。歐洲市場的增長是由對高性能計算不斷增長的需求推動的。政府和知名組織對研發(fā)的大量投資進(jìn)一步促進(jìn)了市場增長。此外，Horizon Europe 和歐洲創(chuàng)新包裝聯(lián)盟 （ECAP） 等政府舉措，以及他們對先進(jìn)和可持續(xù)包裝技術(shù)的資助，正在促進(jìn)市場增長。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場公司的材料和加工

• 英特爾公司

• 臺積電

• 三星電子

• 日月光集團(tuán)

• Amkor Technology

• 長電科技集團(tuán)

• Powertech Technology Inc. （PTI）

• STATS ChipPAC

• 杜 邦

• Shin-Etsu Chemical Co.， Ltd.[信越化學(xué)有限公司]

• 日立化成

• 漢高股份公司 KGaA

• 京瓷公司

• 神工電氣工業(yè)

• SüSS MicroTec

• 釀酒科學(xué)

• Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

• NAMICS 公司

• 味之素 Fine-Techno

• Evatec AG

最新動態(tài)

• 2025 年 4 月，Resonac Corporation 與 PulseForge， Inc. 合作，以推進(jìn)和推廣其用于下一代半導(dǎo)體封裝的光子去鍵合技術(shù)。該合作伙伴關(guān)系有望提高光子解鍵合在大批量制造中的采用。

• 2025 年 5 月，旭化成推出 Sunfort 干膜光刻膠新穎系列。該薄膜被設(shè)計為人工智能 （AI） 服務(wù)器中使用的增強型半導(dǎo)體封裝的后端加工材料。此次發(fā)布擴(kuò)大了公司快速擴(kuò)大下一代芯片封裝市場的努力實力。

支持市場增長的半導(dǎo)體行業(yè)的最新投資

• 2025 年 5 月，作為印度半導(dǎo)體任務(wù)的一部分，印度批準(zhǔn)了其第六家半導(dǎo)體制造工廠，這是 HCL 和富士康的合資企業(yè)。作為其加強國內(nèi)芯片生產(chǎn)的更廣泛戰(zhàn)略的一部分，印度正在積極尋求外國投資，以支持半導(dǎo)體晶圓廠、ATMP 裝置和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)和設(shè)計。

• 2025 年 1 月，美國商務(wù)部宣布提供 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，其中先進(jìn)節(jié)點芯片在美國制造和封裝。