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臺(tái)積電高歌猛進(jìn)，二線廠商業(yè)績(jī)承壓

作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺(tái)積電全年合并營(yíng)收達(dá)900億美元，同比增長(zhǎng)30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長(zhǎng)35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營(yíng)業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺(tái)積電的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電首季毛利率達(dá)58.8%，且預(yù)計(jì)第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)13%、同比增長(zhǎng)近40%。與之形成鮮明對(duì)比的是，二線代工廠首季營(yíng)運(yùn)并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來(lái)看，聯(lián)電2025年首季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣578
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芯片大神Jim Keller：偉大的Intel價(jià)值1萬(wàn)億美元絕不能賤賣

2月20日消息，Jim Keller，一個(gè)傳奇般的芯片大神，先后浪跡Intel、AMD、蘋果、特斯拉，作品無(wú)算。近日他也對(duì)Intel可能出售發(fā)表了自己的觀點(diǎn)，果然語(yǔ)出驚人。Jim Keller認(rèn)為：“Intel擁有偉大的志向，擁有卓越的團(tuán)隊(duì)，他們都在全身心奔赴目標(biāo)。Intel一直在用最好的工藝打造最好的CPU。(交給第三方代工)不足以釋放股東價(jià)值，這是賤賣，讓我很傷心?！彼€直言：“我認(rèn)為偉大的Intel價(jià)值1萬(wàn)億美元。(如果)就這么賣掉也太隨意了?！睂?duì)于Intel的出路，各路神仙都有各自的建議，美國(guó)政府
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美國(guó) AI 營(yíng)銷龍頭 AppLovin 股價(jià)飆升 36.45% 創(chuàng)歷史新高，Q4 業(yè)績(jī)超預(yù)期

2 月 14 日消息，美國(guó) AI 營(yíng)銷龍頭 AppLovin 的股票在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四迎來(lái)飆升，最高上漲 36.45%，收盤時(shí)上漲超過(guò) 24%。該公司公布了超出預(yù)期的第四季度收益，許多分析師上調(diào)了他們的股價(jià)目標(biāo)，AppLovin 股價(jià)也首次突破 500 美元大關(guān)。AppLovin 在其收益電話會(huì)議中表示，公司正剝離其應(yīng)用業(yè)務(wù)，旨在將其 AI 驅(qū)動(dòng)的 AXON 廣告軟件拓展到其他領(lǐng)域，如金融科技、保險(xiǎn)和汽車。AppLovin 在 2024 年第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 44% 至 13.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前
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IDC：2024 年前三季度全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨 1.4 億臺(tái)同比降 1.0%，華為、蘋果、小米前三

12 月 17 日消息，根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》，2024 年前三季度全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨 1.4 億臺(tái)，同比下滑 1.0%，主要是受到印度和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)同質(zhì)化和市場(chǎng)較為飽和而下滑的影響。中國(guó)腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為 4576 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 20.1%；中國(guó)作為最大腕戴設(shè)備出貨市場(chǎng)，引領(lǐng)全球增長(zhǎng)?！?圖源 IDC，下同腕戴設(shè)備市場(chǎng)包含智能手表和手環(huán)產(chǎn)品：智能手表市場(chǎng)在 2024 年前三季度全球出貨量 1.1 億臺(tái)，同比下降 3.8%；而中國(guó)智能手表市場(chǎng)出貨量 3,2
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IDC：預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 15%

12 月 13 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 新加坡當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日表示，預(yù)計(jì) 2025 年 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 AI、HPC 需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長(zhǎng)，其中內(nèi)存部分增幅有望超過(guò) 24%，非內(nèi)存部分預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13%。整理 IDC 預(yù)測(cè) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)幾大趨勢(shì)如下：亞太 IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn) 15% 同比增長(zhǎng)；臺(tái)積電在經(jīng)典晶圓代工定義下市占率從 2024 年的 64% 進(jìn)一步增長(zhǎng)至 66%；晶圓制造整體產(chǎn)能增長(zhǎng) 7%，20nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng) 12%，整體平均產(chǎn)能利
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Omdia：預(yù)計(jì) 2029 年生成式 AI 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 728 億美元

12 月 11 日消息，根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，全球生成式 AI 市場(chǎng)仍處于起步階段，該市場(chǎng)將在五年內(nèi)增長(zhǎng)五倍，從 2024 年的 146 億美元增長(zhǎng)到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂(lè)業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。該機(jī)構(gòu)指出，作為生成式 AI 的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，多模態(tài)生成式 AI 技術(shù)憑借其日益增強(qiáng)的多樣化功能，正在推動(dòng)各行業(yè)的應(yīng)用案例，例如客戶服務(wù)、企業(yè)知識(shí)管理、3D 數(shù)字分身以及制造業(yè)等。生成式 AI 已
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Canalys：2024 Q3 全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 5%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈

12 月 6 日消息，Canalys 今日發(fā)布報(bào)告稱，2024 年第三季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 5%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈。Canalys 對(duì)于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。2024 年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)為 12.2 億臺(tái)，同比上升 6%。Canalys 預(yù)計(jì) 2024 年 AI 手機(jī)滲透率將達(dá)到 17%，預(yù)計(jì) 2025 年 AI 手機(jī)滲透將進(jìn)一步加速，更多次旗艦以及中高端機(jī)型將配備更強(qiáng)大的端側(cè) AI 能力，推動(dòng)全球滲透率將達(dá)到 32%，出貨量近四億臺(tái)。全球智能手機(jī)出貨量排名前 1
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TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長(zhǎng)的同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場(chǎng)占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化?！?圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺(tái)積電受益于高定價(jià)的 3nm 制
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Counterpoint 報(bào)告 2024Q3 全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降 21%、華為增 23%、榮耀增 121%、摩托羅拉增 164%、小米增 185%

11 月 27 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 2024 年第 3 季度全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)遭遇寒流，出貨量同比下降 1%，是連續(xù) 6 個(gè)季度同比增長(zhǎng)后首次下降，也是該細(xì)分市場(chǎng)歷年第 3 季度首次出現(xiàn)下降。附上圖表如下：三星該機(jī)構(gòu)將第 3 季度全球折疊屏手機(jī)銷量下滑，歸咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折疊手機(jī)銷量不如預(yù)期，雖然三星折疊手機(jī)市場(chǎng)份額占據(jù) 56%，穩(wěn)坐頭把交椅，但其出貨量卻同比暴
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臺(tái)積電 10 月?tīng)I(yíng)收 3142.4 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 29.2％

11 月 8 日消息，臺(tái)積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運(yùn)營(yíng)報(bào)告。2024 年 10 月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣 3142.4 億元（備注：當(dāng)前約 698.74 億元人民幣），較上月增長(zhǎng)了 24.8% ，較去年同期增長(zhǎng)了 29.2% 。年初至今，臺(tái)積電累計(jì)營(yíng)收約為新臺(tái)幣 2340.9 億元（當(dāng)前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
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Counterpoint：2024 年 Q3 全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 2%，收入和平均售價(jià)創(chuàng)下第三季度歷史新高

11 月 7 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今日發(fā)布全球第三季度市場(chǎng)監(jiān)測(cè)智能手機(jī)追蹤報(bào)告，2024 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 2%，出貨量達(dá)到 3.07 億部。報(bào)告稱，這是全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第四個(gè)季度增長(zhǎng)。雖然智能手機(jī)市場(chǎng)在過(guò)去幾個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)，但主要原因是宏觀經(jīng)濟(jì)狀況和消費(fèi)者需求的復(fù)蘇。從全球最大的幾個(gè)市場(chǎng)來(lái)看：美國(guó)出貨量同比下降，因?yàn)閯?chuàng)紀(jì)錄的低換機(jī)率持續(xù)影響市場(chǎng)。印度的手機(jī)品牌廠商比平時(shí)稍早開(kāi)始在各銷售渠道為節(jié)日季鋪貨，助推了同
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SIA：全球半導(dǎo)體 Q3 銷售額 1660 億美元，同比增長(zhǎng) 23.2%

11 月 6 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1660 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.18 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 23.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長(zhǎng) 4.1%。圖源 PexelsSIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第三季度持續(xù)增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)速度創(chuàng)下 2016 年以來(lái)最高水平。9 月份銷售額創(chuàng)下市場(chǎng)歷史
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IDC：2024Q3 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng) vivo 同比增長(zhǎng) 21.5% 居首，蘋果、華為、小米、榮耀前五

10 月 25 日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2024 年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約 6,878 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 3.2%，連續(xù)四個(gè)季度保持同比增長(zhǎng)?！?圖源 IDC，下同媒體獲悉，2024 年第三季度中國(guó)前五大智能手機(jī)廠商分別為 vivo、蘋果、華為、小米、榮耀，共占 78.9% 的市場(chǎng)份額。vivo 第三季度繼續(xù)位居中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第一，今年前三季度合計(jì)出貨量也保持首位。蘋果憑借年度新品上市，以 15.6% 的市場(chǎng)份額重返中國(guó)市場(chǎng)前五位。華為第三季度市場(chǎng)份額
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TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024 年產(chǎn)能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加
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TrendForce：預(yù)計(jì) Q4 NAND Flash 合約價(jià)將下調(diào) 3% 至 8%

IT之家?10 月 15 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash 產(chǎn)品受 2024 年下半年旺季不旺影響，wafer 合約價(jià)于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至 10% 以上。IT之家注意到，模組產(chǎn)品部分，除了 Enterprise SSD 因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購(gòu)策略更加保守。TrendForce 預(yù)估，第四季 NAND Flash 產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減 3% 至
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