三星旨在通過新一代 DRAM 和 HBM4 實現(xiàn)半導體回歸

Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導體業(yè)務表現(xiàn)不佳，該業(yè)務占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）領域獲益。代工（合同芯片制造）和系統(tǒng) LSI 業(yè)務也因未能爭取到主要客戶而繼續(xù)虧損。然而，隨著 Nvidia 的 HBM 大規(guī)模生產(chǎn)批準的可能性在第三季度增加，以及上半年積累的內(nèi)存庫存得到清理，人們對業(yè)績反彈的預期正在增長。

根據(jù)行業(yè)消息，7 月 8 日三星電子的設備解決方案（DS）部門預計將報告第二季度銷售額 270 萬億韓元，營業(yè)利潤約為 100 萬億韓元。一些金融投資行業(yè)人士表示，營業(yè)利潤可能降至 4000 億韓元。

無法滿足 HBM 需求是最令人痛苦的方面。三星電子去年未能向全球最大的 AI 芯片公司英偉達供應第五代 HBM（HBM3E），今年未能按時交付其 12 層產(chǎn)品，導致沒有顯著的性能提升。

本季度存貨減值準備的影響也是業(yè)績下滑的主要原因。行業(yè)估計 DS 部門的存貨減值準備約為 10 萬億韓元。存貨減值準備是一種成本概念，反映當產(chǎn)品價格（存貨價值）下降且預期無法獲得原始市場價格時，價值的預期減少。這是通過在存貨減值準備中反映被認為難以銷售或可能難以銷售的產(chǎn)品，旨在預先解決潛在的危機因素。為及時供應而提前生產(chǎn)的 HBM3E 12 層產(chǎn)品，被認為屬于此類。

預計晶圓代工和系統(tǒng) LSI 業(yè)務部門在本季度也將錄得約 20 萬億韓元的虧損。雖然晶圓代工業(yè)務部門使用 8 納米（納米，十億分之一米）工藝生產(chǎn)了任天堂 Switch 2 的核心芯片，系統(tǒng) LSI 業(yè)務部門為新折疊手機 Galaxy Z Flip7 供應了移動應用處理器（AP）Exynos 2500，但由于未能獲得重要的大客戶，他們已經(jīng)連續(xù)幾個季度持續(xù)虧損。

然而，行業(yè)觀察人士認為三星電子今年第二季度可能觸底反彈，從第三季度開始回升。

由于老式內(nèi)存類型如 DDR4 和尖端內(nèi)存的價格上漲，人們對業(yè)務狀況改善的預期正在增長，下半年被歸類為 IT 設備和半導體需求的旺季。證券公司預測，DS 部門將在第三季度和第四季度分別產(chǎn)生 30 億至 50 萬億韓元的營業(yè)利潤。

近日，AMD 和 Broadcom 等全球大型科技公司對 HBM 的出貨量有所增加，代工業(yè)務已開始大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片，預計來自大型科技公司的訂單量將有所增長。隨著系統(tǒng) LSI 業(yè)務進入季節(jié)性高峰期，預計其虧損將減少，Exynos 2500 的銷量也將增加。

進入英偉達供應鏈也值得關注。除了供應 HBM3E 12 層產(chǎn)品外，還計劃加速 HBM4（第六代）產(chǎn)品的量產(chǎn)。

在 NAND 領域，公司預計將繼續(xù)執(zhí)行其供應調(diào)整政策，同時專注于企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）等高價值產(chǎn)品。一位行業(yè)內(nèi)部人士表示：“從下半年開始，庫存風險預計將減少，隨著除英偉達外的客戶 HBM 供應量的增加，性能預計將有所提升?！?/p>

此外，還有望實現(xiàn)第六代最先進 DRAM 的 10 納米級大規(guī)模量產(chǎn)。三星電子已完成內(nèi)部生產(chǎn)批準（PRA），并從下半年開始準備大規(guī)模的設施投資。

消費電子和顯示業(yè)務預計將在進入成熟的 IT 旺季時恢復業(yè)績。消費電子業(yè)務預計在第二季度實現(xiàn)了 140-150 萬億韓元的銷售額和約 300 億韓元的營業(yè)利潤。這歸因于第一季度由于關稅實施和提前購買而需求減少。然而，預計第三季度電視和家電業(yè)務將產(chǎn)生約 600 億韓元的營業(yè)利潤，受益于旺季效應。美國的唐納德·特朗普政府的關稅政策仍然是一個變量。

三星顯示，三星電子的子公司，預計將報告第二季度銷售額約為60萬億韓元，營業(yè)利潤約為5000億韓元。在下半年的情況下，隨著主要客戶推出新產(chǎn)品，證券行業(yè)預計營業(yè)利潤將超過1萬億韓元。