半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2032 年將實(shí)現(xiàn)全面增長(zhǎng)

根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模、按制程大小、應(yīng)用和地區(qū)劃分》，半導(dǎo)體晶圓代工廠市場(chǎng)在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。半導(dǎo)體晶圓代工廠，也稱為半導(dǎo)體制造工廠或晶圓廠，是專門(mén)為其他公司生產(chǎn)集成電路（IC）或芯片的專業(yè)設(shè)施。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵O(shè)計(jì)芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導(dǎo)體生產(chǎn)中提供了更高的靈活性和成本效益。

半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)分析表明，其發(fā)展前景良好，這得益于對(duì)尖端半導(dǎo)體制造服務(wù)的需求不斷增長(zhǎng)，以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等新興技術(shù)的普及。半導(dǎo)體行業(yè)的主要影響因素是工藝技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，通常用其節(jié)點(diǎn)尺寸來(lái)表示。該指標(biāo)表示半導(dǎo)體芯片上晶體管或其他關(guān)鍵組件的最小尺寸。隨著節(jié)點(diǎn)尺寸的減小，更多的晶體管可以密集地封裝到單個(gè)芯片上，從而提高性能、降低功耗和減小設(shè)備尺寸。這種小型化趨勢(shì)對(duì)各種應(yīng)用具有廣泛的影響。例如，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，更小、更節(jié)能的芯片使智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備能夠提供更高的性能，同時(shí)消耗更少的能量，最終提升用戶體驗(yàn)。

此外，晶圓廠在推動(dòng)創(chuàng)新和促進(jìn)各行業(yè)的新應(yīng)用方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。尖端節(jié)點(diǎn)，如 7 納米或 5 納米，對(duì)于人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和 5G 網(wǎng)絡(luò)等新興技術(shù)具有重大意義。這些應(yīng)用需要具有強(qiáng)大計(jì)算能力和高能效的芯片，而這些特性可以通過(guò)晶圓廠提供的先進(jìn)制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的邊界，晶圓廠為創(chuàng)造重塑行業(yè)并提升全球人民福祉的革命性技術(shù)做出了貢獻(xiàn)。因此，半導(dǎo)體晶圓廠是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的不可或缺的合作伙伴，通過(guò)節(jié)點(diǎn)尺寸的進(jìn)步推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)影響現(xiàn)代生活幾乎所有方面的廣泛應(yīng)用。

半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)根據(jù)制程節(jié)點(diǎn)大小、應(yīng)用和地區(qū)進(jìn)行細(xì)分。按制程節(jié)點(diǎn)大小劃分，包括 180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm 和 5nm。2022 年，7/5nm 細(xì)分市場(chǎng)主導(dǎo)了半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)到 2032 年將占據(jù)主要市場(chǎng)份額。按應(yīng)用劃分，包括電信、國(guó)防和軍事、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車(chē)和其他。2022 年，消費(fèi)電子細(xì)分市場(chǎng)主導(dǎo)了半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)到 2032 年將占據(jù)主要市場(chǎng)份額。

按地區(qū)劃分，半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)趨勢(shì)分析涵蓋北美（美國(guó)、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和其他歐洲地區(qū)）、亞太地區(qū)（中國(guó)、日本、印度、韓國(guó)和其他亞太地區(qū)）以及拉美、中東和非洲地區(qū)。例如，2023 年 9 月，環(huán)球晶圓代工公司宣布其新加坡 40 億美元的擴(kuò)建晶圓廠正式開(kāi)業(yè)。擴(kuò)建的晶圓廠將每年額外生產(chǎn) 45 萬(wàn)片（300 毫米）晶圓，將 GF 新加坡的整體產(chǎn)能提升至每年約 150 萬(wàn)片（300 毫米）。

研究的主要發(fā)現(xiàn)

• 2022 年，全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)價(jià)值為 1069 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，2023 年至 2032 年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。

• 7/5 納米制程是市場(chǎng)收入最高的貢獻(xiàn)者，2022 年收入達(dá) 287 億美元。

• 消費(fèi)電子是市場(chǎng)收入最高的貢獻(xiàn)者，2022 年收入達(dá) 339 億美元。

• 電信部門(mén)預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 560 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 6.8%的顯著復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

• 北美是 2022 年收入貢獻(xiàn)最高的地區(qū)，占 465 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 995 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.9%。

• 亞太地區(qū)預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 944 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 8.2%。

報(bào)告中重點(diǎn)介紹的關(guān)鍵半導(dǎo)體代工市場(chǎng)參與者包括：

Globalfoundries Inc.、華虹半導(dǎo)體有限公司、英特爾公司、美光科技公司、三星電子株式會(huì)社、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）、臺(tái)積電股份有限公司、德州儀器公司、聯(lián)電公司和 X-FAB 硅晶圓廠股份有限公司。

市場(chǎng)參與者采取了各種策略，如產(chǎn)品發(fā)布和業(yè)務(wù)擴(kuò)張，以擴(kuò)大其在半導(dǎo)體代工行業(yè)的立足點(diǎn)。