據(jù)報道，2026 年 HBM 價格面臨兩位數(shù)下跌風(fēng)險，對 SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)

隨著英偉達(dá)以及 Meta、谷歌等云巨頭加大 AI 投入，推動 HBM 需求增長，分析師警告明年可能面臨價格下跌。據(jù)高盛稱，經(jīng)濟日報報道，競爭加劇和供過于求可能導(dǎo)致 2026 年首次出現(xiàn) HBM 價格下跌——這對市場領(lǐng)導(dǎo)者 SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)。

值得注意的是，據(jù)高盛稱，2026 年 HBM 價格可能下跌兩位數(shù)。此外，競爭加劇以及定價權(quán)向主要客戶轉(zhuǎn)移（SK hynix 受影響嚴(yán)重）可能擠壓該公司的利潤空間，高盛警告稱。

根據(jù)高盛的預(yù)測，HBM 價格下降的趨勢可能歸因于主要參與者 HBM 比特供應(yīng)的顯著增加，供應(yīng)預(yù)計將超過需求，可能導(dǎo)致全年平均銷售價格（ASP）下降。在高盛表示，多年供應(yīng)緊張后，HBM 市場將在 2026 年放松，這可能導(dǎo)致整個行業(yè)面臨更大的價格壓力。

與此同時，高盛還預(yù)測 HBM 增長將急劇放緩——現(xiàn)在預(yù)計為年增長 25%，而此前為 45%。高盛已修訂其 HBM 總可尋址市場（TAM）的估計，將 2025 年的預(yù)測略微上調(diào) 1%至 360 億美元，但將 2026 年的展望下調(diào) 13%至 450 億美元（此前為 510 億美元）。

TrendForce 觀察到，隨著當(dāng)前 HBM 生產(chǎn)隨著各供應(yīng)商的良率穩(wěn)步上升，成熟產(chǎn)品的降價似乎很可能會發(fā)生。然而，明年的重點將是 HBM4，它仍在資格認(rèn)證過程中——現(xiàn)在還無法預(yù)測競爭的贏家?？紤]到下一代 HBM 的發(fā)布，TrendForce 表示，整體平均 HBM 價格預(yù)計仍將呈上升趨勢。

SK hynix 前景面臨額外威脅

值得注意的是，高盛指出，英偉達(dá)的下一代 GPU Rubin 與 B300 相比，其 HBM 含量不會增加。兩者都將使用 288GB——Rubin 使用 HBM4 12Hi，B300 使用 HBM3E 12Hi。這表明 GPU 驅(qū)動的 HBM 需求增長僅適度，這對 SK hynix——英偉達(dá)的主要 HBM 供應(yīng)商來說并非好消息。

另一方面，《經(jīng)濟日報》援引韓國分析師的警告稱，當(dāng)下一代 HBM4 在 2025 年推出時，SK hynix 的市場份額可能會萎縮。此外，雖然美國解除對英偉達(dá) H20 芯片向中國的出口限制應(yīng)該會推動 HBM 需求——并幫助 SK hynix——但報告指出，這也可能使其競爭對手受益。

報告援引的分析師警告稱，到 2026 年，三星的 HBM 出貨量每年可能增長 20%，這一增長可能會直接擠壓 SK hynix 的利潤率。

經(jīng)濟日報也提出擔(dān)憂，中國新興存儲企業(yè)正迅速縮小與全球領(lǐng)先者的差距——技術(shù)差距現(xiàn)在僅剩 3 至 4 年——并計劃在 2026 年底開始大規(guī)模生產(chǎn) HBM3。報道指出，盡管中國 HBM 產(chǎn)品可能被禁止出口海外市場，但其國內(nèi)擴張可能會削弱 SK hynix 在中國市場的地位。