晶圓 文章 最新資訊
張忠謀:3nm晶圓廠2020年開建 未來3年收入增幅都達(dá)5-10%
- 臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露,臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠,但不會(huì)去美國設(shè)廠,而是堅(jiān)持留在中國臺(tái)灣本土,確切地說是在南部科技園區(qū)。 張忠謀提出,臺(tái)積電相信當(dāng)?shù)卣畷?huì)解決好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題,并提供全力協(xié)助。 按照張忠謀此前的說法,3nm工廠建設(shè)預(yù)計(jì)會(huì)花費(fèi)超過200億美元,同時(shí)有望帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)商跟進(jìn)建廠,拉動(dòng)臺(tái)南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。 他沒有透露3nm工廠何時(shí)完工、新工藝何時(shí)量產(chǎn),但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn),最快也得是2023年的事兒了。
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意法半導(dǎo)體出面澄清300mm晶圓廠建設(shè)緣由

- 意法半導(dǎo)體通過把水?dāng)嚋喌姆绞匠吻辶擞嘘P(guān)它正在計(jì)劃建設(shè)兩個(gè)新的300mm晶圓廠的報(bào)道。 意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“我們目前沒有建設(shè)新的12英寸晶圓廠的任何計(jì)劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話,那么情形是非常清晰的。但是,Bozotti接著又放出了新的煙霧彈:“我們當(dāng)然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務(wù)。 而且我認(rèn)為,如果有需求的話,我們有機(jī)會(huì)在Crolles進(jìn)一步提高現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的能力。這么做當(dāng)然對(duì)我們的客戶很重要,而且對(duì)
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以色列半導(dǎo)體廠Tower:印度芯片制造產(chǎn)業(yè)仍將出現(xiàn)
- 以色列寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)執(zhí)行長Russell Ellwanger日前接受專訪時(shí)表示,印度雖然在過去幾年沒有成功建立晶圓廠,但最終還是會(huì)出現(xiàn)1座晶圓廠,芯片制造產(chǎn)業(yè)還是會(huì)到來。他也指出,過去包括Tower在內(nèi)的聯(lián)盟雖然已經(jīng)瓦解,而且無法成功推動(dòng)在印度興建晶圓廠,但當(dāng)?shù)厝允切酒圃斓目赡艿攸c(diǎn)。 據(jù)eeNews Europe報(bào)導(dǎo),Ellwanger在受訪時(shí)雖未透露Tower是否仍參與印度任何計(jì)劃,但該公司稍早已證實(shí)在大陸的計(jì)劃,在當(dāng)中Tower將與德科碼半導(dǎo)體(Tac
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華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開發(fā)成功
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”,股份代號(hào):1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號(hào):430276)今日聯(lián)合宣布,基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺(tái)開發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號(hào)MC30P6230)已成功驗(yàn)證,即將導(dǎo)入量產(chǎn)?! ∥锫?lián)網(wǎng)生態(tài)多點(diǎn)開花,對(duì)
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中國半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)分析

- 在中國國家政策支持下,大基金和地方資本長期持續(xù)投入,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,雖然克服了政策和資金的障礙,但仍面對(duì)來自技術(shù)、人才與客戶認(rèn)證等方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
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為大陸封測業(yè)注入強(qiáng)心針 明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬片
- 集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升,帶動(dòng)高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率,同時(shí)也提升市場對(duì)于封測產(chǎn)品質(zhì)、量的要求,全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產(chǎn)值年成長2.2%達(dá)517.3億美元,其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 拓墣預(yù)估,在專業(yè)封測代工的部分,2017年全球前10大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異,前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長電科技,且市占率均達(dá)1成以上。 拓墣
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撬動(dòng)萬億基金 實(shí)現(xiàn)6200億銷售額,中國半導(dǎo)體2018年全景分析

- 眾所周知,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一,近兩年也取得了不錯(cuò)的成績,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示,2018年伴隨中國大陸多個(gè)新建晶圓廠的導(dǎo)入量產(chǎn),各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運(yùn)行,由此中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起,將會(huì)引動(dòng)包括CIS、驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器 、功率半導(dǎo)體、MEMS及化合物半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多個(gè)商機(jī),同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅(qū)動(dòng):政策、資金、應(yīng)用引
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聯(lián)華電子Fab 12X廠獲美國LEED綠建筑黃金級(jí)認(rèn)證
- 聯(lián)華電子今日(30日)宣佈,其位于中國廈門Fab 12X廠,已通過美國綠建筑協(xié)會(huì)(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評(píng)估系統(tǒng)審查,獲得「前瞻能源與環(huán)境設(shè)計(jì)–新建工程類」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級(jí)認(rèn)證。此
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美光讓晶圓廠更聰明接軌AI和大數(shù)據(jù)!
- 存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(BigData)的新科技浪潮,導(dǎo)入到現(xiàn)有全球各地12吋晶圓廠,協(xié)助提升品質(zhì)、良率、產(chǎn)出、生產(chǎn)周期與營運(yùn)成本等五大面向,并且協(xié)助公司員工與新科技接軌,做職涯轉(zhuǎn)型,讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠”。啟動(dòng)大數(shù)據(jù)分析專案培養(yǎng)全球資料科學(xué)家團(tuán)隊(duì)新科技的出現(xiàn)加速了產(chǎn)業(yè)鏈的解構(gòu)與重構(gòu),云端運(yùn)算(ClouldComputing)、移動(dòng)通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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12英寸晶圓廠仍是未來主流,2021年底全球產(chǎn)能占比將達(dá)71.2%
- 近日,ICInsights發(fā)布最新報(bào)告顯示,由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色,2016年至2021年期間,預(yù)計(jì)將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖,而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)ICInsights預(yù)測,全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ),預(yù)計(jì)將在2017年后每年有一定數(shù)量增加,到2021年可達(dá)到123家。 截至2016年底,300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%,預(yù)計(jì)到20
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聯(lián)華電子公佈 2017 年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告,合併營業(yè)收入為新臺(tái)幣377.0億元,較上季的新臺(tái)幣375.4億元持平,較去年同期的新臺(tái)幣381.6億元微幅下滑。本季毛利率為17.5%,歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣34.7億元,每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.28元。 聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示:「聯(lián)電2017年第三季晶圓專工營收達(dá)新臺(tái)幣376.1億元,整體產(chǎn)能利用率為96%。在第三季,來自于電腦周邊及消費(fèi)性產(chǎn)品強(qiáng)勁的晶片需求反應(yīng)在聯(lián)電的8吋及12吋成熟製程穩(wěn)定的營運(yùn)表現(xiàn)上。我們8吋廠的產(chǎn)能利用率接近滿
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12英寸晶圓廠仍是未來主流,2021年底全球產(chǎn)能占比將達(dá)71.2%

- 近日,IC Insights 發(fā)布最新報(bào)告顯示,由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色,2016年至2021年期間,預(yù)計(jì)將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖,而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)IC Insights預(yù)測,全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ),預(yù)計(jì)將在2017年后每年有一定數(shù)量增加,到2021年可達(dá)到123家。 如圖所示,截至2016年底,300mm(12英寸)
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2018年三大DRAM廠擴(kuò)產(chǎn)有限,整體價(jià)格漲勢(shì)依舊
- 近期,DRAM 價(jià)格持續(xù)大漲使許多廠商吃不消,陸續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格,消費(fèi)者也抱怨連連。這波漲勢(shì)何時(shí)停止,目前看來短期幾乎不可能,只能期望價(jià)格不要一次漲太多就已萬幸了。 集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新調(diào)查報(bào)告指出,進(jìn)入第 4 季后,三星、SK 海力士、美光這三大 DRAM 顆粒廠商都基本規(guī)劃好 2018 年的發(fā)展。由于資本支出都趨保守,意味著大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張已不可能,甚至制程技術(shù)前進(jìn)的腳步也會(huì)緩下來。DRAM 大廠在 2018 年的首要目標(biāo),就是獲得持續(xù)且穩(wěn)定的利潤,價(jià)格至少維持 2017
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從臺(tái)積電、三星、中芯國際接班異動(dòng) 看晶圓代工競局
- 2017年10月可謂是全球晶圓代工業(yè)者接班議題最為火熱的時(shí)期,不但2日臺(tái)積電董事長張忠謀宣布將于2018年6月退休,雙首長平行領(lǐng)導(dǎo)接續(xù),劉德音將接任董事長、魏哲家擔(dān)任總裁;且10月中旬三星電子宣布,掌管三星電子半導(dǎo)體與面板事業(yè)且身為主要功臣的副會(huì)長暨共同執(zhí)行長權(quán)五鉉,將宣布退休,此也震撼韓國財(cái)經(jīng)界與科技業(yè);再者中芯國際16日任命出身臺(tái)積電的梁孟松,為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事,與趙海軍共同管理公司;顯然,主要廠商的經(jīng)營管理階層異動(dòng),或?qū)縿?dòng)未來全球晶圓代工的競爭局面。 相對(duì)于臺(tái)積電董事長的
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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