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“智”造“芯”未來(lái)——華虹宏力2017年度技術(shù)論壇再起航
- 6月9日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號(hào)：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術(shù)論壇首次登陸成都，與超過(guò)200位客戶、合作伙伴、業(yè)界專家學(xué)者、媒體和分析師共同探討了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。公司管理層現(xiàn)場(chǎng)分享了華虹宏力的市場(chǎng)戰(zhàn)略布局和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃;技術(shù)專家則詳細(xì)介紹了公司最新的技術(shù)成果及應(yīng)用熱點(diǎn)?！?nbsp; 今年技術(shù)論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來(lái)”。上海華虹(集團(tuán))有限公司(“華虹集團(tuán)”)董事
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揭開(kāi)臺(tái)積電「軍機(jī)處」神秘面紗
- 堪稱地表最接近工業(yè)4.0的臺(tái)積電，為何有極佳訂價(jià)能力? 在萬(wàn)物降價(jià)的年代，得以讓晶圓頻頻漲價(jià)，還能緊抓客戶。 從「無(wú)人化」到「超人化」，這個(gè)張忠謀不想說(shuō)的機(jī)密，如何運(yùn)作? 「臺(tái)積電說(shuō)他們是3.8，其實(shí)是客氣了，」臺(tái)積電設(shè)備供貨商，智能自動(dòng)化設(shè)備廠均豪精密董事長(zhǎng)葉勝發(fā)說(shuō)，「他們的十二吋廠，已經(jīng)沒(méi)有人在里面了。 」 臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家日前在一場(chǎng)演說(shuō)中，大談自家的自動(dòng)搬運(yùn)系統(tǒng)，讓臺(tái)積電公關(guān)主管大喊，「難道不怕對(duì)手學(xué)去? 」 事實(shí)上，臺(tái)積電厲害之處，不是工廠「無(wú)人化」，而是有「軍機(jī)處」之
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臺(tái)積電制造能力領(lǐng)先的秘密，這生產(chǎn)周期實(shí)力果然很牛叉
- 臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片，剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說(shuō)，「他怎么講這么多，難道不怕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿去抄? 」 走進(jìn)新竹科學(xué)園區(qū)的臺(tái)積電總部大廳，會(huì)看到墻上英文寫就的三大信條：「技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)、制造卓越、顧客信賴」。 其中，制造卓越(manufacturing excellence)一塊，臺(tái)積電過(guò)去總是諱莫如深，極少談?wù)摷?xì)節(jié)，但在同業(yè)眼里，卻是臺(tái)積電與三星、格羅方德拉開(kāi)距離的真正關(guān)鍵。 5 月底的 2017 年臺(tái)灣技術(shù)
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三星英特爾中芯攻勢(shì)洶洶 臺(tái)積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅？
- 全球代工紅火，增長(zhǎng)率幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率的一倍。而代工業(yè)利潤(rùn)中至少80%以上被臺(tái)積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。 近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導(dǎo)體事業(yè)部門中分離出來(lái)，成為一個(gè)獨(dú)立部門，引起了業(yè)界的強(qiáng)烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進(jìn)的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設(shè)1
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eMRAM：晶圓代工產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)維度
- 甫于5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發(fā)布的諸多technology roadmap中有一個(gè)乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的選項(xiàng)，其中eMRAM的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI制程風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)將始于2020年，也有RF與eMRAM的選項(xiàng)。 之前于3月于
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格芯將與成都共同推動(dòng)實(shí)施FD-SOI 生態(tài)圈行動(dòng)計(jì)劃
- 5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引導(dǎo)和支持下，雙方將協(xié)同合作以推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個(gè)世界級(jí)的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，其中涵蓋多個(gè)成都研發(fā)中心及高校合作的研究項(xiàng)目。該項(xiàng)累計(jì)投資超過(guò)1億美元的計(jì)劃期望能吸引到更多頂尖的半導(dǎo)體公司落戶成都，并使成都成為下一代芯片設(shè)計(jì)的卓越中心，以滿足移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及其它高增長(zhǎng)市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求?！ 「裥竞统啥加诮诠餐鲑Y建設(shè)一家300mm晶圓廠，旨在滿足全球市場(chǎng)對(duì) 22FDX?&nbs
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集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
- 近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重，長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單削減;《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過(guò)梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢(shì)明顯。在大行業(yè)背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。 重點(diǎn)關(guān)注：集成電路春風(fēng)起，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)必行 事件背景：近期集成電路事件頻發(fā) 事件一：全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌，博通超越高通居首 根據(jù)TrendFor
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圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件
- 歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長(zhǎng)為具有全球影響力的無(wú)晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，未來(lái)5年將投資超過(guò)2000億元新臺(tái)幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)不斷精進(jìn)和多元的技術(shù)，追求新一波的成長(zhǎng)契機(jī)和成長(zhǎng)動(dòng)力。 昨天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會(huì)，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動(dòng)首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書(shū)平臺(tái)上直播，以&ldqu
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傳海力士分拆晶圓代工最晚本周內(nèi)定案
- 繼三星分拆晶圓代工業(yè)務(wù)后，南韓另一大半導(dǎo)體廠SK海力士也在考慮是否跟進(jìn)，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發(fā)揮空間爭(zhēng)搶訂單。 韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會(huì)決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業(yè)，專家認(rèn)為與其如此，獨(dú)立專業(yè)經(jīng)營(yíng)還比較有戰(zhàn)力。 SK海力士計(jì)劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨(dú)立運(yùn)作的子公司，主要經(jīng)營(yíng)CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅(qū)動(dòng)IC等，將委由南韓境內(nèi)8吋(2
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SEMI：未來(lái)四年新建晶圓廠投資大陸占四成
- SEMI公布四月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨寫下單月歷史新高，預(yù)料全年將締造出貨新猶。 半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，由于半導(dǎo)體制造重心往亞洲移動(dòng)，臺(tái)灣有臺(tái)積電領(lǐng)軍，今年仍可蟬聯(lián)設(shè)備采購(gòu)最高地區(qū)，但中國(guó)大陸未來(lái)幾年可能是成長(zhǎng)最快的地區(qū)。 SEMI四月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)二十一點(diǎn)七億美元，不僅連續(xù)三個(gè)月持續(xù)走高，更創(chuàng)下自二○○一年三月以來(lái)歷史新高紀(jì)錄，顯示新應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)半導(dǎo)體景氣持續(xù)擴(kuò)張中。 SEMI并預(yù)估未來(lái)全球有六十二座新晶圓廠將投產(chǎn)，對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備廠注入新活水。 對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠而言，除了
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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