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晶圓 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點(diǎn)

  • 　　全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng)，并全面修正營(yíng)運(yùn)策略與組織。 　　據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì)，同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)
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2017年上半年IQE公司整體晶圓銷量將增長(zhǎng)16%

  • 　　據(jù)悉，總部位于英國(guó)威爾士加的夫的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營(yíng)服務(wù)供應(yīng)商IQE日前表示，2017年上半年，預(yù)計(jì)收入約為7000萬英鎊，反映了其三個(gè)主要市場(chǎng)的銷售額增加。 　　首席執(zhí)行官DrewNelson博士說：“所有的業(yè)務(wù)部門都按照期望實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步，而光子業(yè)務(wù)則已經(jīng)脫穎而出。” 　　值得注意的是，受垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)晶片供應(yīng)早期階段的大眾消費(fèi)應(yīng)用推動(dòng)，光學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)。因此，預(yù)計(jì)2017年上半年整體晶圓銷量將增長(zhǎng)16%。此外，授權(quán)收入也為整體收入帶來
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三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺(tái)積電:不打口水戰(zhàn)

  • 　　三星電子高管周一表示，三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取在未來五年內(nèi)將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。 　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺(tái)積電之間的差距。 　　調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場(chǎng)份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場(chǎng)份額為9.6%。臺(tái)聯(lián)電排名第三，市場(chǎng)份額為8.1%。   　　三星新組建的
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BizVibe：未來5年中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

  • 　　據(jù)BizVibe預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速迅猛，有望于未來5年超越美國(guó)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。目前作為電子電信行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體公司正以新形式(主要體現(xiàn)加大在晶圓設(shè)備投資方面)推動(dòng)支持中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 　　BizVibe指出，在過去的十年里，該行業(yè)消費(fèi)和生產(chǎn)收入的增速已超過全球增速。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%，半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)率為14.3%;而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率僅為4%，這遠(yuǎn)低于中國(guó)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)速度。盡管中國(guó)在未來幾年有望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)揮越來越重要的作用
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中國(guó)半導(dǎo)體要自強(qiáng) 設(shè)備產(chǎn)業(yè)四關(guān)待過

  • 　　根據(jù)SEMI的調(diào)查，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模為462.5億美元，如果中國(guó)大陸想在全世界占有30%的市場(chǎng)，相關(guān)的設(shè)備年投資金額，必須達(dá)到140億美元以上。 　　但根據(jù)SEMI的調(diào)查，2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的總投資金額為64.6億美元，2017年估計(jì)為65.8億美元，但這個(gè)數(shù)字的背后，其實(shí)真正來自中國(guó)本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，分別占中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自三星西安、海力士無錫與英特爾在大連晶圓廠的投資。 　　這幾年
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SK海力士擴(kuò)大晶圓代工布局 砸395萬美元買力旺2年eNVM IP使用權(quán)

  • 　　韓國(guó)半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè)，供應(yīng)鏈透露，為了展示擴(kuò)大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺(tái)系矽智財(cái)供應(yīng)商力旺簽下一紙2年新臺(tái)幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)合約，未來將搶食面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機(jī)! 　　SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND
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SEMI報(bào)告：韓國(guó)位居半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)榜首 中國(guó)大陸明年將第二

  • 　　據(jù)多家臺(tái)灣媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來首度被韓國(guó)超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國(guó)大陸超過。 　　半導(dǎo)體設(shè)備采購是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度最重要的指標(biāo)，可以看出國(guó)家和地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)19.8%，達(dá)到494億美元，刷新歷史紀(jì)錄;其中韓國(guó)投資達(dá)130億美元，同比增長(zhǎng)68.7%，首次沖上全球第一;臺(tái)灣則為127億美元。 　　SEMI稱，此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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盤點(diǎn)+點(diǎn)評(píng)：上半年IC并購大事件

  • 2017年半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會(huì)誕生史上最大的半導(dǎo)體并購案件：高通收購恩智浦。中國(guó)的資本機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)也應(yīng)該參與這個(gè)潮流，通過并購手段提高自身技術(shù)，讓“中國(guó)芯”真正和國(guó)際芯片水平接軌。
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超越臺(tái)積電 三星晶圓代工“芯”想能否事成？

  • 　　憑借在DRAM和NAND Flash的領(lǐng)先，三星在過去的一年里籍著存儲(chǔ)漲價(jià)和缺貨掙得盤滿缽滿，營(yíng)收和利潤(rùn)也累創(chuàng)新高。再加上OLED屏幕的近乎獨(dú)占市場(chǎng)，全權(quán)負(fù)責(zé)高通驍龍835的代工，三星的前景被無限看好。也將在今年將坐了20多年半導(dǎo)體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿足不了三星的野心。 　　日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如
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SK海力士正式入局晶圓代工 機(jī)遇幾何？

  • SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士之前還是無名小卒，計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。
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中國(guó)三大存儲(chǔ)器廠商建廠神速，明年上半年迎“裝機(jī)大戰(zhàn)”

  • 目前國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預(yù)計(jì)2018上半年陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備安裝階段，新一輪的設(shè)備入廠調(diào)試安裝大戲即將上演。
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SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統(tǒng)IC公司

  • 　　SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。 　　海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。 據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。 　　8寸晶圓為IC制造主流，也是海力士現(xiàn)階段營(yíng)運(yùn)重心，海力士計(jì)劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。 　　海力士與三星并列南韓內(nèi)存雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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【E課堂】詳解芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程

  • 　　大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么?你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大概的了解。 　　復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程 　　 ? 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會(huì)在后面介紹)。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是 IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對(duì) IC 設(shè)計(jì)做介紹。
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三菱電機(jī)投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)大碳化硅功率器件產(chǎn)量

  • 　　三菱電機(jī)半導(dǎo)體首席技術(shù)執(zhí)行官Gourab Majumdar博士日前表示，為了提高三菱電機(jī)(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場(chǎng)滲透率，公司已經(jīng)開始投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線來擴(kuò)產(chǎn)，再配合創(chuàng)新技術(shù)向市場(chǎng)推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產(chǎn)品。　　在剛舉行的PCIM亞洲2017展上，Majumdar博士稱，三菱電機(jī)從2013年開始推出第一代碳化硅功率模塊，至2015年進(jìn)入第二代產(chǎn)品，并且率先投產(chǎn)4英寸晶圓生產(chǎn)線。由于碳化硅需求量急速增長(zhǎng)，三菱電機(jī)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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