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晶圓 文章 最新資訊

晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)

  • 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，臺積電、Samsung高階制程戰(zhàn)局將趨于白熱化，短期內(nèi)2018年臺積電與Samsung將決戰(zhàn)7奈米;中長期則留意Samsung獨立芯片代工部門、 Intel具備先進制程與美國制造優(yōu)勢。
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全球晶圓代工大廠投入MRAM研發(fā)

  • 　　全球主要晶圓代工廠計劃在2017年與2018年提供磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)作為嵌入式儲存解決方案，可望改變下一代儲存技術(shù)的游戲規(guī)則。 　　據(jù)SemiEngineering網(wǎng)站報導(dǎo)，GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)計劃在2017年稍晚開始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NORFlash，此舉代表市場的巨大轉(zhuǎn)變，因為到目前為止，只有Everspin已經(jīng)為各種應(yīng)用提供MRAM，例如電池供電的SRAM替代品、讀寫緩存(WriteCa
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以技術(shù)換50%產(chǎn)能？TowerJazz與德科碼在南京設(shè)8英寸晶圓廠

  • 　　據(jù)路透社報導(dǎo)，以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導(dǎo)體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯(lián)手，在中國南京設(shè)立一間加工廠生產(chǎn)8英寸晶圓，計劃每月生產(chǎn)4萬片晶圓，從投產(chǎn)開始，有權(quán)獲得最多 50%的產(chǎn)能。 　　報導(dǎo)強調(diào)，TowerJazz 不向該廠進行資金投資，僅提供專業(yè)技術(shù)、運營和一體化咨詢，以獲得晶圓廠最多 50%的產(chǎn)能，滿足日益增長的全球需求。 　　德科碼半導(dǎo)體將負責(zé)項目籌資，其中包括設(shè)施建設(shè)資金，南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)Credito Capita
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中國半導(dǎo)體市場已處于變革前夜

  • 外資繼續(xù)深入中國市場，也體現(xiàn)了在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移。
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到10納米工藝，半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

  • 　　在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設(shè)備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內(nèi)起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內(nèi)制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。 　　根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場規(guī)模2014年已達35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
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中國有望成為集成電路人才匯聚新高地

  • 　　發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰掌握人才誰就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對于不同類型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國流動。然而，面對這種形勢，今年年初美國總統(tǒng)科技顧問委員會(PCAST)發(fā)表報告，稱中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關(guān)企業(yè)和國家安全造成了嚴(yán)重威脅，建議美國總統(tǒng)下令對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進行更加嚴(yán)密的審查。為此，美國政府全力阻擊中國在全世界試圖獲得芯片技術(shù)的努力，不僅多次
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到10納米工藝，半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

  • 　　在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設(shè)備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內(nèi)起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內(nèi)制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。 　　根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場規(guī)模2014年已達35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
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IoT芯片青睞12寸晶圓 中國應(yīng)建立以國產(chǎn)設(shè)備為主的8英寸線

  • 　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國應(yīng)盡快建立一條以國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國對華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時的應(yīng)對準(zhǔn)備。 　　物聯(lián)網(wǎng)時代200mm生產(chǎn)線是熱點 　　全球200mm生產(chǎn)線正處于特殊的歷史時期。移動技術(shù)催生物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、AI等技術(shù)的發(fā)展，推進了全球物聯(lián)網(wǎng)市場擴大，上百億部的智能終端將接入網(wǎng)絡(luò)，給芯片廠商帶來前所未有的機遇，特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片大量采
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一文閱盡2017年上半年中國半導(dǎo)體重大事件

  • 　　2017已經(jīng)過去大半，作為電子信息產(chǎn)業(yè)最為活躍的領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。國家政策和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在投資、并購和產(chǎn)業(yè)調(diào)整升級等領(lǐng)域上依然保持相當(dāng)?shù)臒岫?。作為半?dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的國家級半導(dǎo)體行業(yè)盛會IC China，我們致力于推動中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況?！　?017上半年全球產(chǎn)業(yè)整合加速　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高增長　　兆易創(chuàng)新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶深圳、東芝出售存
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泛林：業(yè)績不斷創(chuàng)新高，傾力中國半導(dǎo)體制造

  • 　　近日，晶圓設(shè)備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績和當(dāng)前半導(dǎo)體制程的趨勢等?！　≌掌悍毫指笨偛眉嬷袊鴧^(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士　　業(yè)績亮麗　　據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù)，Lam?Research公司是世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備制造商(如下圖)，2016年財年營收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預(yù)計80億美元(截止2017年6月)。20
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先進半導(dǎo)體業(yè)績創(chuàng)七年最佳卻還要摸著石頭過河？

  • “留一分清醒，留一分醉”。先進半導(dǎo)體這家創(chuàng)出近七年最佳業(yè)績的公司，是否能令人“沉醉”?
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣

  • 　　近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 　　次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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臺媒:國際大廠半導(dǎo)體技術(shù)滴水不漏,大陸只能拉攏二線廠

  • 　　相較于一線廠都是獨資，二線廠則采合資形態(tài)，原因很簡單，因為各地政府基金都要求，二線廠可少出一點錢，取得一定比率的技術(shù)股，但必須帶技術(shù)去。 　　在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中比較被看好的城市，例如光纖技術(shù)重鎮(zhèn)的武漢、具國防電子基礎(chǔ)的西安，以及擁有家電、筆電及面板等產(chǎn)業(yè)的合肥，這些地方不僅具備產(chǎn)業(yè)聚落，電子相關(guān)科技的學(xué)研單位眾多，人才不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)前景較被看好。 　　不過，即使擁有其他產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但半導(dǎo)體技術(shù)終究不同，大陸想全面投入，仍得引進國際大廠技術(shù)。 只是，包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

  • 　　摘要　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進方法?！　【A級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發(fā)現(xiàn)，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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內(nèi)存價格一年暴漲65％ 供不應(yīng)求趨勢仍將延續(xù)？

  • 　　內(nèi)存、固態(tài)盤這一年來不斷漲價，但究竟上漲到了什么程度呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)那是相當(dāng)?shù)膰樔恕? 　　內(nèi)存市場權(quán)威調(diào)研機構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)今天發(fā)布的最新報告顯示，2016年下半年，PC DRAM內(nèi)存條的合約價上漲了約40%而達到24美元，今年上半年又漲了超過10%而來到27美元。 　　而在今年7月份，單月漲幅就達到了約4.6%。 　　如此算下來，一年的時間，內(nèi)存價格就暴漲了65%! 　　單看內(nèi)存顆粒的話，4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元，今年第二季度已經(jīng)飆升到3.09美元，
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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