晶圓 文章 最新資訊
艾邁斯半導(dǎo)體新的晶圓代工生態(tài)體系為ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、測試及制造提供解決方案
- 中國,2017年5月22日,高性能傳感器解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作進(jìn)一步擴(kuò)展其晶圓代工生態(tài)體系?,F(xiàn)在通過三方合作為OEM廠商、系統(tǒng)集成商和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司提供了另一個專用集成電路(ASIC)開發(fā)、組裝、測試、以及產(chǎn)品認(rèn)證服務(wù)可靠且具競爭力的方案?! 『翢o疑問,相比分立的解決方案,ASIC具有多項(xiàng)優(yōu)勢,因?yàn)樗鼈儞碛袃?yōu)化的性能和
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中芯國際新任CEO回應(yīng)三大焦點(diǎn)問題
- 中芯國際新任CEO趙海軍11日從副董事長邱慈云手上,接棒主持第一次對外法說會。趙海軍穩(wěn)健、自信臺風(fēng),為個人“處女秀”加分不少。不過,橫梗在中芯當(dāng)前的兩大隱憂,第二季營收持續(xù)衰退,要達(dá)成年?duì)I收增長20%目標(biāo),趙海軍坦言“非常挑戰(zhàn)”;另外,市場法人對其28納米屢屢追問,中芯預(yù)計(jì)最快延到第三季HKMG平臺才會少量生產(chǎn)。 除了2017年第一季市場季節(jié)性調(diào)整與手機(jī)市況不佳,中芯第一季仍端出預(yù)期內(nèi)不錯成績單。首季營收年增25%,毛利率27.8%,EBITDA(
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日美“卡脖子” 國產(chǎn)大存儲崛起能否取得成功?
- 小時候并不知道為什么唐僧要取經(jīng),取的什么經(jīng)?后來知道了,唐僧要的是所謂“大乘佛法”,簡單說就是普度眾生,救民于水火。既有這樣的佛法,孫悟空何不多翻幾個筋斗,快快取來就是,為什么非要肉體凡胎的唐僧不辭勞苦、跋山涉水呢?難道上天就沒有好生之德嗎?還要設(shè)置各種妖怪來搗亂,豈不是折騰人嗎? 上天當(dāng)然會有好生之德,這沒有什么好懷疑的。至于為什么折騰唐僧,并不是上天要以此為樂,所謂天機(jī)不可泄漏,九九八十一難其實(shí)就是真經(jīng)的一部分,對嗎? 其實(shí)現(xiàn)實(shí)生活也是如此。 前不久,美國
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傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺/美/日半導(dǎo)體大廠
- 全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重,已成為半導(dǎo)體廠營運(yùn)成長瓶頸,后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火,半導(dǎo)體業(yè)者透露,日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單,優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠,不僅加重NOR Flash短缺情況,日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺、美、日廠,恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。 硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài),如今硅晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作,尤其是12吋規(guī)
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Gartner:2016年全球晶圓制造設(shè)備商排名

- 在3DNANDFlash與先進(jìn)邏輯制程雙引擎帶動下,半導(dǎo)體前段設(shè)備廠商在2016年普遍都有不錯的營運(yùn)表現(xiàn)。整體而言,2016年半導(dǎo)體前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模比2015年成長了11%,但龍頭業(yè)者應(yīng)材(AppliedMaterials)的表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均,科林研發(fā)(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營收雖有成長,但表現(xiàn)卻低于產(chǎn)業(yè)平均水平。 Gartner進(jìn)一步分析,3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導(dǎo)體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者,表現(xiàn)都相當(dāng)亮眼,例如應(yīng)
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合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果

- Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰(zhàn),現(xiàn)在發(fā)生關(guān)鍵變化后,前景如何?芯謀研究認(rèn)為二者還有更多的事情需要做:首先雙方都需要說服背后的“老板”支持,GF需要說服股東,成都需要進(jìn)入國家戰(zhàn)略;雙方對彼此定位和實(shí)施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持,才能成。 合作的前三個月總是最艱難,婚姻如此,產(chǎn)
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Gartner:2016年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備年增11%
- 在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示,2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%,達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示,由于市場對資料中心高端服務(wù),以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增,使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設(shè)備進(jìn)行投資,進(jìn)而推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的成長。 就個別業(yè)者而言,受到半導(dǎo)體業(yè)者在3D制造設(shè)備上的積極投資推動,應(yīng)用材料(Applie
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硅晶圓大廠提議臺積電、聯(lián)電簽三年長約 英特爾、GF點(diǎn)頭
- 全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大,近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體,已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長約,以確??蛻粑磥砹显垂┴洘o虞,甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導(dǎo)體大廠,均已同意簽長約,將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮,但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火更劇烈。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,過去硅晶圓廠虧損累累,不愿新增產(chǎn)能,近幾年高端制程熱潮崛起,對硅晶圓規(guī)格要求拉高,可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù),讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴,加上全
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2016年半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%

- 在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示,2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%,達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示,由于市場對資料中心高端服務(wù),以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增,使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設(shè)備進(jìn)行投資,進(jìn)而推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的成長。 Gartner進(jìn)一步分析,3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差
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大陸晶圓廠如雨后春筍 臺廠恐受沖擊
- 2017年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾,對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀,首當(dāng)其沖的包括臺系IC設(shè)計(jì)公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者,由于產(chǎn)業(yè)及市場進(jìn)入門檻相對較低,加上大陸政府決心扶植本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展,且已拉升到政治任務(wù)層級,相關(guān)臺廠恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來所進(jìn)軍的科技產(chǎn)業(yè),經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價競爭,臺系IC設(shè)計(jì)公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術(shù)、價格競爭挑戰(zhàn),業(yè)者擔(dān)心后面的好日子恐怕不多,并已陸續(xù)反應(yīng)在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
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臺媒:大陸半導(dǎo)體發(fā)展 今年多空兼具
- 受惠于中國大陸強(qiáng)大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯,加上對岸設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用等半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形,且形成長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落,況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位,甚至智能型手機(jī)、PC等終端應(yīng)用市場的電子創(chuàng)新帶動新型IC的成長,且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長,加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)/擴(kuò)增實(shí)境等新型終端催生潛在新興半導(dǎo)體需求,此皆將成為2017年中國半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)高速成長的推升動能。 至于2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成
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《Nature》頭條!石墨烯化身“復(fù)印機(jī)”種植半導(dǎo)體器件

- 晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的核心材料 2016年,全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到歷史最高點(diǎn),達(dá)3390億美元。 其中,半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)消費(fèi)了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓,晶圓可以轉(zhuǎn)化為晶體管,發(fā)光二極管和其他電子和光子器件,是半導(dǎo)體行業(yè)的核心材料。 麻省理工學(xué)院工程師開發(fā)出一種新技術(shù)可以大大降低生產(chǎn)晶圓的總體成本,在此基礎(chǔ)上,未來的半導(dǎo)體器件可能由比傳統(tǒng)的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導(dǎo)體材料制成。該成果發(fā)表在了今天的《Nature》上。 該新技術(shù)使用單
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【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

- 我敢保證,這將會是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。 到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來的呀?且制造完后又是誰要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢?換個說法,這或許也該解讀成,到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless,而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢? 藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn),我們將能進(jìn)一
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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