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晶圓 文章 最新資訊

市場估值回落近三成 中芯國際還有哪些投資機會？

  • 28納米和40納米是中芯國際的重點產(chǎn)品，不過28nm制程良率不達預期，目前為40%左右，未來壓力還是很大的。
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

紫光105億美元項目建設在即，巨頭云集南京芯片之都崛起

  • 　　總投資達105億美元的“紫光南京集成電路基地項目(一期)”，近期正式環(huán)評公示。全球半導體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進一步。 　　總投資300億美元，紫光集團航母級項目南京啟動 　　2017年2月，紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國際城項目正式落戶江北新區(qū)。這是紫光集團繼2016年12月30日武漢長江存儲項目開工后又一“航母級”項目。12月4日，江蘇省環(huán)保廳對“紫光南京集成電路基地項目(一期)&rdqu
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

暗流涌動 晶圓市場強者生存

  • 目前晶圓代工市場三強分立，Intel、三星、臺積電都在積極備戰(zhàn)之中。而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地，擁有了中國市場便擁有了全世界。晶圓市場暗流涌動，鹿死誰手猶未可知。
  • 關鍵字： 晶圓  3nm  

2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國際位列純晶圓代工第四

  • 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長率高于5%。其中，中芯國際以30.99億美元營收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。 　　觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達55.9%，持續(xù)
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

美光任命 Manish Bhatia 為全球運營執(zhí)行副總裁

  • 　　美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 為全球運營執(zhí)行副總裁。他將直接向總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra 匯報?！　?nbsp; 　　Bhatia 將負責推動美光端到端的業(yè)務運營，包括公司全球晶圓廠的部署、后端封裝和測試運營、供應鏈規(guī)劃和落實、采購、質量和IT團隊。這個新成立的全球運營團隊旨在通過這些核心業(yè)務部門間更密切的協(xié)作與統(tǒng)籌，加強美光的敏捷性和應對能力，從而滿足客戶需求。　　Bhati
  • 關鍵字： 美光  晶圓  

這家半導體設備龍頭能否成為“中國芯”救世主

  • 中國半導體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進口，供不應求問題嚴峻。本周，半導體晶體生長設備龍頭的晶盛機電受到資金追捧，70余家機構也對其進行密集調研，這背后有哪些投資邏輯?
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  晶圓  

缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導消費類市場

  • 　　MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴產(chǎn)，預計2018年6月可正式投產(chǎn)，擴產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達2億只左右。”陳金松說。 　　MOSFET作為應用廣泛的基礎類元器件
  • 關鍵字： MOSFET  晶圓  

KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實現(xiàn)更大生產(chǎn)價值

  • 　　隨著技術的進步發(fā)展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發(fā)現(xiàn)問題所在，可挽回的損失越大。全球領先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor其產(chǎn)品線涵蓋了半導體制程的各個環(huán)節(jié)和技術節(jié)點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時提供數(shù)據(jù)的分析和儲存。在其它領域，
  • 關鍵字： KLA-Tencor  晶圓  

芯片設計問題須知及設計策略

  • 　　長期可靠性的問題，比如電子遷移(EM)失效機制，歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設計中可靠性實現(xiàn)的愈加困難，對設計人員而言，不能再把問題扔給制造甩手不管了。設計領域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的版圖。　　電流密度過高導致金屬原子逐漸置換，這時就會產(chǎn)生電子遷移問題。當很長時間內在同一個方向有過多電流流過時，在互連線上會開始形成空洞(Void，原子耗盡時出現(xiàn))和小丘(hillock，原子積聚時產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后，會產(chǎn)生斷路或短路。當小丘觸及鄰近的互連線時，短路出現(xiàn)，從而引起芯片失效?！　?/li>
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

蘋果供應商籌集近億英鎊 發(fā)展全球首個化合物半導體集群

  • 　　IQE作為威爾士領先的技術公司之一，他們籌集了近1億英鎊，這筆資金將會用于支持發(fā)展世界上第一個化合物半導體集群，同時還旨在創(chuàng)造2000個高科技工作崗位。 　　IQE的總部位于加迪夫，他們將在倫敦上市。通過配售6700多萬股新股，該公司成功籌集了9500萬英鎊的資金。 　　隨著該公司業(yè)務的不斷發(fā)展，蘋果公司也會受益。因為該公司的技術被認為可以為最新版的iPhone中的新型3D傳感器提供動力，以便其可以更好的使用面部識別、解鎖等諸多的功能。 　　iPhone的3D傳感器需要用到所謂的VSCEL晶圓，
  • 關鍵字： 蘋果  晶圓  

無線傳感器網(wǎng)絡使半導體晶圓制造廠保持高效率運行

  • 　　問題　　對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確計量不同的化學氣體，而氣體使用量差異會很大，這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下，這些步驟是高度自動化的。有趣的是，尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟，這就是“保持氣體充足供應”?！　≡诹枇柼毓疚挥诿绹永Ｄ醽喼菔ズ稳浇墓韫戎圃鞆S中，用于
  • 關鍵字： 傳感器  晶圓  

清華大學院士工作站落戶蚌埠 加強MEMS行業(yè)研究應用

  • 　　11月10日上午，在中國MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器暨集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，清華大學副校長、中科院尤政院士和中國兵器工業(yè)第二一四研究所共同為清華大學院士工作站揭牌，至此，清華大學院士工作站首次正式落戶我省蚌埠中國兵器二一四研究所。 　　新安晚報、安徽網(wǎng)、大皖客戶端記者獲悉，此次合作的目的是加強雙方在MEMS相關領域的技術研究和應用，實現(xiàn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)結合，以國際上同行業(yè)先進技術為標桿，創(chuàng)新成果擁有自主知識產(chǎn)權，做到技術水平達國際先進、國內領先，同時培養(yǎng)高素質人才，推動行業(yè)整體技術水平提高。 　　
  • 關鍵字： MEMS  晶圓  

中國半導體2018年產(chǎn)值估突破6000億元

  • 　　中國半導體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長，根據(jù)研調機構調查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領之下，中國2017年半導體產(chǎn)值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長率。 　　日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

江北新區(qū)將成“中國芯片之城” 2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達500億元

  • 　　11月10日，由南京市江北新區(qū)管委會主辦，國家千人計劃專家聯(lián)誼會創(chuàng)新企業(yè)家專業(yè)委員會協(xié)辦，南京軟件園(南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心)、江北新區(qū)人力資源服務產(chǎn)業(yè)園承辦的，2017國家集成電路“千人計劃”專家人才峰會開幕式暨“千人助力 芯領未來”高峰論壇在江北新區(qū)召開。據(jù)了解，南京江北新區(qū)將打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，成為名副其實“中國芯片之城”。 　　200余人參加了“千人計劃”活動 　　千人計劃即海外高層次
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

三星晶圓封裝遭控侵權 美國ITC啟動調查

  • 　　三星半導體業(yè)務蒸蒸日上，但也樹大招風成為被調查目標。美國國際貿易委員會(ITC)周日宣布，將對三星半導體事業(yè)是否違反專利法啟動調查。 　　ITC表示立案調查是回應Tessera先進科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專利，該項技術具有簡化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點。 　　Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內部的電源管理芯片均違反專利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷售外，采用侵權芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說將在最快時間內做裁決。 　　另一家
  • 關鍵字： 三星  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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