三星晶圓封裝遭控侵權 美國ITC啟動調(diào)查

　　三星半導體業(yè)務蒸蒸日上，但也樹大招風成為被調(diào)查目標。美國國際貿(mào)易委員會(ITC)周日宣布，將對三星半導體事業(yè)是否違反專利法啟動調(diào)查。

　　ITC表示立案調(diào)查是回應Tessera先進科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專利，該項技術具有簡化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點。

　　Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內(nèi)部的電源管理芯片均違反專利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷售外，采用侵權芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說將在最快時間內(nèi)做裁決。

　　另一家韓國半導體廠SK海力士最近也挨告，美國芯片廠Netlist上周二指控海力士侵犯兩項存儲器模組專利。ITC還未決定是否啟動調(diào)查。(BusinessKorea)

　　按規(guī)定，ITC有權禁止使用侵權技術的產(chǎn)品輸美，2013年三星GalaxyS與GalaxyS2就被下禁售令，當時侵犯的是蘋果專利。