三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，旨在滿足未來智能汽車對高性能計算芯片日益增長的需求。

隨著自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片對算力的需求也在激增。利用其在內(nèi)存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動設(shè)備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車制造領(lǐng)域。

合作集中在幾個關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車級處理器的開發(fā)、內(nèi)存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設(shè)計、增強(qiáng)極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進(jìn)的實時處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單元 （NPU），使其在執(zhí)行自動駕駛算法時更加高效。此外，三星正在積極開發(fā)更多高度集成的系統(tǒng)級芯片 （SoC） 解決方案，試圖將多種功能組合到單個芯片中，以節(jié)省空間和降低功耗。

市場分析師指出，通過與合作伙伴的密切合作，三星處于有利地位，可以在汽車電子市場占據(jù)更大的份額。隨著電動汽車和智能互聯(lián)汽車的日益普及，預(yù)計未來五年車載芯片市場將以每年 15% 以上的速度增長。通過與汽車半導(dǎo)體專家合作，三星將能夠為汽車制造商提供更全面的電子解決方案。