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晶圓 文章 最新資訊

聯(lián)華電子公布2017 年第四季財務(wù)報告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣366.3億元，較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%，較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺幣17.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元?！　】偨?jīng)理王石表示：「2017年第四季本公司晶圓專工的收入達(dá)到臺幣365.4億，雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，我們的8吋與12吋成熟製程的產(chǎn)能利用率仍持續(xù)反應(yīng)了市場強(qiáng)勁的需求。第四季的產(chǎn)能利用率
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芯電易：2018年半導(dǎo)體景氣樂觀

  • 　　2018年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，應(yīng)該是不錯的一年，但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是，整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)可能會出現(xiàn)下滑，具體的時間和原因尚不明朗。 　　   　　去年的芯片市場成長率達(dá)到了22.2%，今年的仍將達(dá)到7.5%，高于往年平均水平。預(yù)計在2019年和2020年時，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。 　　縱觀全局，現(xiàn)在全球的經(jīng)濟(jì)是2007年以來最好的時刻，但是泡沫化現(xiàn)象還是有發(fā)生。中國房地產(chǎn)市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
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臺積電發(fā)言人預(yù)計加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強(qiáng)勁

  • 　　1月18日消息，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務(wù)報告，合并營收約新臺幣2,775億7,000萬元。臺積電發(fā)言人還預(yù)計，加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強(qiáng)勁。 　　   　　臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬元，每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。 　　臺積電表示，與2016年同期相較，2017年第四季營收增加了5.9%，稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因，主要來自新臺幣的強(qiáng)勁升值
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芯片漲價潮再度來襲，2018芯片國產(chǎn)化迫在眉睫

  • 2017年以來，全球電子產(chǎn)品制造業(yè)都異常興旺，芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮，可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產(chǎn)化迫在眉睫，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有望奮力追趕。
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解讀晶圓代工廠2018年的挑戰(zhàn)，各大巨頭都在預(yù)謀啥？

  • 摩爾定律仍然是可行的，不過它正在經(jīng)歷新的發(fā)展。每經(jīng)歷一個新的節(jié)點，流程成本和復(fù)雜性都在急劇上升，預(yù)計2018年晶圓代工業(yè)務(wù)將實現(xiàn)穩(wěn)定增長，但增長背后存在若干挑戰(zhàn)。
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10/7nm、內(nèi)存市場持續(xù)推動晶圓設(shè)備需求增長

  • Fab供應(yīng)商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而，在邏輯/晶圓設(shè)備中，設(shè)備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年，設(shè)備需求看起來強(qiáng)勁，盡管該行業(yè)將很難超過2017年所創(chuàng)下的紀(jì)錄。
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中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

  • 　　2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價格大幅上漲60%，市場嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。 　　硅片供不應(yīng)求 　　中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 　　全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)

  • 　　臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測服務(wù)，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機(jī)A11處理器，臺積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。 　　市場預(yù)期代工結(jié)合封測將從智能型手機(jī)大舉擴(kuò)增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務(wù)，法人認(rèn)為對部分封測與載板廠商將造成商機(jī)減少的沖擊。 　　IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)者 　　盡管廠商無法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律，但
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從全民煉鋼到全民半導(dǎo)體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要？

  • 　　當(dāng)前，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已超過北美市場，成為半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的地區(qū)。2016年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售額為6378億元人民幣，實現(xiàn)了14.77%的增長率;我國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模也從2008年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模的飛速發(fā)展，帶來的是強(qiáng)烈的市場需求。預(yù)計2018年，我國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將達(dá)到15940.3億元人民幣。 　　巨大的需求帶來中國大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢，國內(nèi)外眾多晶圓制造商選擇在中國大
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臺積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程

  • 　　韓媒報導(dǎo)，三星電子2018年將開發(fā)新半導(dǎo)體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強(qiáng)勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態(tài)，強(qiáng)調(diào)公司在先進(jìn)制程持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，對明年營運成長仍深具信心。 　　三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術(shù)，于2016年獨拿蘋果所有訂單。 　　臺積電供應(yīng)鏈分析，臺積電7nm制程發(fā)展腳步領(lǐng)先三星，且與蘋果的合作關(guān)系穩(wěn)固，挾制程領(lǐng)先、產(chǎn)能業(yè)界之冠，以及高度客戶信任關(guān)系等三大優(yōu)勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋果
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從全民煉鋼到全民半導(dǎo)體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要？

  • 在巨大的市場需求推動下，今年硅晶圓價格的持續(xù)上漲及供不應(yīng)求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發(fā)了半導(dǎo)體業(yè)界的擔(dān)心，各地政府或許應(yīng)該審慎思考自己地區(qū)是否適合發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)了。
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張汝京再創(chuàng)業(yè):投資70億12英寸晶圓廠廣州動工

  • 今年6月，不再擔(dān)任上海新昇半導(dǎo)體總經(jīng)理一職的張汝京去向成謎，被媒體競相追逐采訪?，F(xiàn)在他成了國內(nèi)第一個吃螃蟹的人，在中國開啟領(lǐng)先的CIDMCommune IDM)項目。
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三星搶晶圓代工市場增長，競爭實力受懷疑

  • 　　據(jù)韓媒 BusinessKorea 20 日報導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForece 預(yù)估，今年三星晶圓代工部門的營收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長 8%。從市占率來看，預(yù)料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。 　　報導(dǎo)稱，盡管三星搶在臺積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶訂單并未因此增加。Hyundai Invest
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中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項目填補國內(nèi)空白

  • 這也是我國首條12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及國內(nèi)規(guī)模最大的8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)559億美元 韓國躍為全球最大市場

  • 　　隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。 　　在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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